投资380亿美元！SK海力士在韩国建设芯片工厂

SK 海力士董事会已批准到 2031 年投资约 54.3 万亿韩元（380 亿美元），其中包括 35.2 万亿韩元用于其位于龙仁的芯片制造厂二期建设，以及 19.1 万亿韩元用于其位于清州的 M17 芯片厂。

SK海力士宣布，已决定在韩国龙仁和清州建设新的晶圆厂，并在董事会会议上批准了总投资额约为54万亿韩元（约合380亿美元）——其中35.2万亿韩元用于龙仁“Y2”晶圆厂，19.1万亿韩元用于清州“M17”晶圆厂。

这项决定标志着SK海力士去年6月公布的中长期投资战略的落实。根据其在龙仁半导体产业集群投资600万亿韩元、以及投资100万亿韩元扩建清州生产基地的总体规划，SK海力士目前正在龙仁建设其首座晶圆厂（Y1）。SK海力士在新闻稿中表示，此次最新决定标志着公司将在龙仁和清州两地继续建设后续晶圆厂。

龙仁Y2是龙仁半导体产业集群规划的四座晶圆厂中的第二座，将作为DRAM生产基地，总建筑面积达34.1万坪（约113万平方米）。该项目计划于明年7月破土动工，目标是在2029年6月启用首个洁净室，用于生产HBM和其他下一代DRAM产品。与此同时，Y1的建设也在稳步推进，预计将于明年2月启用首个洁净室。

SK海力士此前设定目标，将龙仁半导体产业集群的竣工日期提前12年——从原计划的2045年提前至2033年——以完成全部四座晶圆厂的建设。新闻稿称，Y2项目的建设是支持这一加速计划的第二阶段，投资将持续到2031年10月。

SK海力士表示，之所以选择清州作为其新的NAND闪存晶圆厂基地，是因为清州拥有最快的晶圆厂建设速度。清州M17晶圆厂总占地面积20.6万坪（约68万平方米），计划于明年2月破土动工，并于2028年12月启用其首个洁净室。

SK海力士一位负责人表示：“这项投资是为了抓住市场增长机遇而做出的决定。通过积极保障产能，我们旨在成为人工智能基础设施的关键合作伙伴，为全球人工智能半导体供应链的稳定做出贡献。”

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