台积电A16背面供电技术验证成功，Q4量产在即

【区角快讯】半导体制造领域的竞争焦点，正从单纯的线宽微缩转向架构层面的革新。据行业消息披露，台积电近期已顺利完成A16先进制程中背面供电技术的研发与全流程验证。作为2nm节点家族的衍生工艺，A16不仅是台积电首个引入背面电轨的先进制程，更标志着其在埃米级CMOS平台上的重大突破。

传统芯片设计中，供电网络与信号互连均挤占正面空间，随着制程不断缩小，布线拥塞及电压降问题日益凸显。A16通过将供电路径整体迁移至晶圆背面，利用专用接点直连晶体管源极与汲极，仅在正面做微调以兼容现有设计。这种“超级供电轨”架构，有效缓解了资源争夺困境。

值得注意的是，英特尔此前已在18A制程中量产PowerVia背面供电技术，此次台积电A16的验证通过，意味着两大巨头在该技术路线上的角逐进入新阶段。性能数据显示，相较于N2P制程，A16在同等功耗下运算速度提升8%至10%，或在维持同速时降低15%至20%的功耗，同时芯片密度增加8%至10%。这一能效与算力的双重优化，对AI加速器及高性能计算芯片极具吸引力。据悉，该制程计划于今年第四季度启动量产，英伟达等头部客户有望率先在其下一代产品中采用此项技术。