【区角快讯】
当自研芯片的触角从手机延伸至汽车与家居,科技巨头的底层野心便不再遮掩。8月24日,小米正式揭晓了玄戒O3、玄戒O100及玄戒D100三款自研芯片,分别瞄准AI旗舰SoC、高带宽AI加速以及智驾高算力领域。据悉,这三款新品均已通过全部验证流程。其中,玄戒O3将首发于即将亮相的小米18 Fold折叠屏旗舰,而另外两款则预定在明年投入商用。这一动作迅速引发关注,央视新闻官微随即点评称:“三芯齐发中国芯片产业再突破。”
小米CEO雷军对此解读道,玄戒已进化为小米全生态的AI算力基石。这套基座贯穿了从口袋到座舱、从客厅到工厂的“人车家”全场景,它不仅是芯片战略的延伸,更是小米AI战略落地的物理基础。值得注意的是,作为新一代旗舰SoC,玄戒O3采用了先进的3nm工艺制程。其芯片面积控制在133mm²,内部集成了高达240亿颗晶体管,较上一代玄戒O1提升了26%。
性能表现上,玄戒O3在安兔兔极限跑分中斩获522万的高分,大幅领跑现有旗舰产品。CPU架构方面,它采用了十核全大核设计,由6颗超大核与4颗大核组成,最高主频飙升至4.35GHz。在Geekbench 6.5测试中,其单核得分达3945分,多核突破15000分,相较前代单核提升31%,多核更是激增60%。GPU升级同样激进,首发16核G2-Ultra NX GPU,支持第三代光线追踪技术。雷军直言“有十足自信”,数据显示其GPU性能提升85%,功耗却降低了64%。
回溯过往,2025年5月22日小米曾发布首款自研旗舰芯片玄戒O1,那是中国大陆首款3nm先进制程SoC,已应用于小米15S Pro及两款Pad 7系列平板。从单一的手机SoC到如今覆盖AI加速、智能驾驶的多元布局,小米正试图以端侧算力填补“人车家全生态”的关键拼图。这种从点到面的跨越,或许比单纯的参数堆叠更具行业风向标意义。
小米三芯齐发,玄戒O3领衔构建全生态AI算力底座
科技区角
2026-08-24 16:00
关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。