算力内卷时代,功率半导体的性能瓶颈,该如何破局?

半导体芯闻 2026-08-25 18:07
算力内卷时代,功率半导体的性能瓶颈,该如何破局?图1


时至今日,传统硅基功率器件早已触及物理极限,效率提升趋近天花板、体积小型化受阻、高压高频工况下稳定性不足,成为制约AI算力基建、高端电源、工业智能化升级的核心短板。在此背景下,以SiC、GaN为核心的第三代宽禁带半导体,不再是产业概念与技术噱头,而是破解功率产业瓶颈、承接算力时代增量需求的核心技术密钥。


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但产业升级的核心痛点,从来不是“有无新技术”,而是“技术落地难”。


当前宽禁带半导体行业正陷入典型的技术与应用断层困境:上游器件厂商不断迭代新品、参数指标持续刷新,下游系统厂商、算力基建企业却依旧面临落地难题。SiC器件如何适配AI算力复杂工况?GaN大功率方案如何平衡效率、密度与可靠性?高压高频场景下功率器件如何实现全域防护?算力通信基建的迭代需求,如何反向驱动功率器件技术升级?


为破解产业痛点、链接上下游资源、落地实战技术方案,PCIM Asia Shenzhen 2026联合半导体行业观察,重磅打造核心专题论坛——《破局与共生:宽禁带半导体引领功率电子产业升级与智能应用革新》,将于2026年8月26日上午在深圳国际会展中心(宝安新馆)重磅启幕。


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活动议程 

09:00-10:00


观众入场签到

10:00-10:25


“AI智驱,芯向未来”变革浪潮下士兰创新智造芯征程

王坤  士兰微功率器件 AI行业总监

10:25-10:50


硅基世界的源知

张晟彬  AI原生云计算专家

10:50-11:15


SiC JFET 赋能AI时代发展

沈斌  至信微电子销售总监

11:15-11:40


半导体功率器件的全域保护

田伟华  晟驰微电子产品技术总监

11:40-12:05


GaN器件赋能12kW PSU:高效率、高功率密度的实现路径

张大江  镓未来科技IP与技术合作总监

12:05


抽奖&结束



本次论坛摒弃行业同质化的宏观宣讲、空泛趋势解读,聚焦真实工况、落地难题、工程实战,集结算力基建、云计算、SiC、GaN四大核心赛道头部实战专家,从产业顶层需求到底层器件落地,层层拆解行业痛点,输出可复用、可落地的技术方案与产业认知。



嘉宾介绍



演讲主题

《“AI智驱,芯向未来”变革浪潮下士兰创新智造芯征程》

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演讲嘉宾:

王坤

士兰微功率器件 AI行业总监

在 AI 智驱、芯向未来的变革浪潮中,士兰微开启创新智造芯征程,充分发挥 IDM 全链条制造能力,聚焦 AI 算力供电体系技术攻坚,打造适配智算中心的功率器件与电源管理整体方案,深耕第三代半导体、车规芯片、工业半导体等高价值领域,坚持技术自主创新,不断突破工艺与产品边界,以国产硬芯助力算力产业升级,与产业链协同共进,奔赴智能化产业新未来




演讲主题

《硅基世界的源知》

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演讲嘉宾:

张晟彬

AI原生云计算专家

AI原生云计算专家张晟彬将以产业演进视角,复盘硅基功率技术数十年迭代历程,总结传统技术的优势与瓶颈,为宽禁带半导体的技术创新、场景适配提供关键参照,厘清行业迭代的核心逻辑。




演讲主题

《SiC JFET 赋能AI时代发展》

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演讲嘉宾:

沈斌

至信微电子销售总监

针对当下火热的SiC碳化硅技术,至信微电子销售总监沈斌将聚焦AI算力核心场景,深度解析SiC JFET器件的技术优势与适配价值,直面算力场景高压、高频、高负载的严苛工况,分享碳化硅器件规模化落地的核心路径。




演讲主题

《半导体功率器件的全域保护》

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演讲嘉宾:

田伟华

晟驰微电子产品技术总监

器件性能升级之外,系统可靠性是产业落地的核心关键。晟驰微电子产品技术总监田伟华将聚焦功率器件应用痛点,详解半导体功率器件全域防护技术体系,针对性解决高压击穿、过载损坏、工况波动等常见工程难题,为功率系统稳定运行筑牢安全屏障。




演讲主题

《GaN器件赋能12kW PSU:高效率、高功率密度的实现路径》

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演讲嘉宾:

张大江

镓未来科技IP与技术合作总监

面向大功率电源核心赛道,镓未来科技IP与技术合作总监张大江将依托12kW PSU量产实战项目,全方位拆解GaN氮化镓器件在大功率场景下,实现高效率、超高功率密度的工程落地路径,分享量产阶段的核心技术经验与避坑方案。



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从算力基建需求溯源、技术演进复盘,到SiC/GaN器件专项突破、系统防护优化、大功率电源量产落地,整场论坛构建了从顶层场景到底层器件、从理论技术到量产实战的完整知识链路,精准覆盖行业研发、工程、市场、战略全维度人群需求。


纵观产业发展大势,宽禁带半导体的崛起,绝非单一材料、单一器件的技术革新,而是整个功率电子产业的结构性升级。在算力产业高速内卷、技术迭代加速的当下,闭门研发、单点突破早已无法适配行业发展节奏,产业链协同共生、技术互通共建,才是行业破局的唯一路径。


本次论坛旨在搭建高端、纯粹、务实的产业交流平台,汇聚行业深耕者、技术研发者、产业决策者,以实战经验碰撞思维,以行业共识赋能产业升级。活动现场还设置专属抽奖福利,为参会同仁打造优质交流体验。


深耕宽禁带半导体、功率器件、AI算力电源、工业功率电子领域的从业者,唯有紧跟技术迭代、打通产业链路、对接一线实战经验,才能抢占行业新风口。8月26日,深圳宝安,诚邀各位行业同仁莅临现场,共探功率产业破局之道,共启宽禁带技术商用新征程!


论坛详细信息

📅 论坛时间:

2026年8月26日 09:30-12:00

(09:00 开放签到)


📍 论坛地点

深圳国际会展中心(宝安新馆)


承办单位:

半导体行业观察


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关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
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