展商专访｜罗杰斯：curamik® 创新基板方案，重塑车载与算力功率模块热管理边界

Q&A

张雪莲

高级市场开发经理

罗杰斯科技（苏州）有限公司

A:PCIM是电力电子领域的年度盛会，相信在此次PCIM Asia深圳2026的展会和专业论坛上，我们能发现SiC, GaN更多最新的封装形式，及其带来的性能的提升。特别是面向AI数据中心应用的不同电源架构趋势，希望能看到更多先进技术的博弈，对未来市场的展望，及对模块封装、绝缘导热、液冷材料等提出的挑战。罗杰斯科技始终以成本效率为新品研发的核心驱动力。这届展会我们将展出罗杰斯电力电子解决方案的最新产品，如curamik® Thermal Performance（氮化铝AMB陶瓷基板），ROLINX® ECO（轻量化母线排方案）。

在PCIM Asia 2025上海展，我们展出了创新型集成式功率模块散热方案curamik® DirectCool及功率模块的参考设计，反响热烈。今年我们已将此产品与主驱逆变器结合，在系统层面验证这一突破性设计的可行性。我们将在PCIM Asia深圳2026展示集成curamik® DirectCool的主驱逆变器模型样机及测试数据。借此机会向大家做一个预告，从系统层面上相对同一功率级别的主驱逆变器，我们这一创新技术可帮助减少60%的散热面积，超过50%的系统重量减轻，及减少20%的SiC芯片的数量。欢迎大家届时到罗杰斯展台（H16-G19）莅临指导。

A: 电子电力和功率半导体行业正处于一个由汽车技术升级、能源结构转型和AI 算力爆发共同驱动的“超级大周期”中。其中，AI算力的竞争更是一场能源的竞争，能效的提升变得前所未有的重要。能效优化已成为底层芯片架构、先进封装（如高导热基板、低热阻互连）、以及系统级电源与热管理设计的核心驱动力。

追求极限的Performance per Watt 正推动功率半导体向高开关频率、低损耗与高可靠性的持续发展，对封装材料的综合性能提出更严苛的要求。首先在高开关频率和高功率密度条件下，要求陶瓷基板具备更高的导热系数与更低的热阻，以实现快速热扩散与均匀散热，保障结温可控。同时，陶瓷基板必须具备优异的绝缘性能及长期介电可靠性，以避免击穿和局部放电风险。此外，高频运行带来的热循环与机械应力，对材料的热膨胀系数（CTE）匹配及抗疲劳能力提出更高要求，以确保金属层与陶瓷之间的界面可靠性。随着系统紧凑化与集成化趋势增强，对功率器件带来更大的电与热应力挑战，陶瓷基板也正从“被动承载材料”升级为影响系统能效边界的关键材料。

A:GaN在高频开关电路中的优势非常明显，不仅能够实现更高的开关效率，也有助于系统成本的优化。 GaN 器件已在OBC、DC-DC等车载电源转换产品中陆续导入多家主机厂。在主驱逆变领域，通过适配多电平拓扑，正逐渐进入样机验证阶段。从系统角度来看，整车电源架构的复杂性，效率与成本之间需要平衡，SiC、GaN与先进IGBT不是简单替代的关系，而是在不同车上应用里的长期共存。

回顾2025年的新能源汽车市场，从高速增长进入相对平稳发展的阶段。而SiC在新能源汽车中的装机量依然保持超过50%的快速增长。随着SiC器件和模块的成本结构进一步改善，我们认为这一快速增长趋势有望在未来几年内保持强劲。同时我们也注意到SiC的新增长点，即 “耗电大户”AI数据中心。随着算力激增，SiC器件需求进入加速放量阶段，成为支撑供电系统向800V升级、提供能源效率的关键部件。

A: 国产功率器件在新能源汽车应用中已占据领先的市场份额，包括在主驱功率模块方面，通过与OEM和一级供应商的深度协同，精准把握技术发展趋势，持续迭代创新，并进一步反哺系统端的性能提升。AI数据中心正进入爆发式增长阶段，带动电源系统架构持续升级，对功率器件在效率、热管理及可靠性方面会相应提出不同要求，需要功率半导体企业有更大力度的市场与研发投入，以抢占新一轮技术与应用的制高点。

今天在全球范围，能源的重要性已愈发凸显，并激发功率半导体在新能源与AI算力领域的快速发展。作为功率半导体封装材料的提供者，我们很荣幸能与产业链上下游伙伴们共同成长。2025年随着curamik® 高功率半导体陶瓷基板苏州生产基地实现规模化量产和交付，我们已具备电力电子解决方案全线产品的本地化交付能力。罗杰斯中国团队正继续深化本地化策略，以更强的本地交付、更高效的响应速度和更深的本地化项目合作，助力行业发展。

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