投资268亿,新建一个封装厂

半导体芯闻 2026-08-28 18:26
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SK海力士于8月27日在美国印第安纳州西拉法叶举行了其下一代高带宽存储器(HBM)先进封装生产基地的历史性奠基仪式,开启了其作为全球人工智能半导体供应链重组核心枢纽的飞跃之旅。这一愿景不仅限于在海外建设工厂,更旨在直接推动美国——全球科技巨头的中心——打造一个先进的后端加工(封装)和研发生态系统。


此次奠基仪式被视为一个里程碑,证明韩美经济和技术安全合作已超越传统的“交易型”关系,发展成为“全面一体化的技术联盟”。尤其值得一提的是,印第安纳州的这家晶圆厂标志着SK海力士ADR上市后,实质性投资的正式启动,预计将有助于稳定美国半导体供应链,并加强国家安全和经济发展。




40亿美元投资机制

韩国晶圆+美国封装的协同效应




SK海力士在印第安纳州的投资额超过40亿美元。该印第安纳州晶圆厂计划于2028年10月完成洁净室建设,并于2029年下半年开始全面量产下一代高密度金属晶体(HBM)。


这家工厂的核心竞争力在于“全球价值链直接连接模式”,即韩国和美国的生产线有机地连接在一起。


首先,最先进的DRAM晶圆的加工和制造等前端工艺在韩国利川和清州的工厂进行。随后,将基于超细TSV(硅通孔)和MR-MUF技术的先进封装工艺应用于运往印第安纳州工厂的晶圆,以进行后端加工和定制工作。


最后,它将建立一个结构,在产品通过“美国制造”HBM的最终检验后,立即交付产品,以满足英伟达等本地大型科技公司和三大云企业的订单需求。


这种本地化的供应链结构不仅大幅减少了物流时间差和风险,而且还提供了无与伦比的灵活性,可以从设计阶段开始实时反映客户的定制化 HBM 要求。




与普渡大学开展研发合作

建立下一代封装研发测试平台




此次奠基仪式的另一项核心内容是与普渡大学签署的先进封装研发合作备忘录。普渡大学是美国一所享有盛誉的学府,拥有全美顶尖的半导体工程和封装研究能力。


SK海力士计划在生产线旁建立一个“先进封装研发测试平台”。通过该平台,公司将与包括普渡大学在内的美国中西部主要研究机构携手合作,共同研究超越HBM技术的下一代系统集成、芯片和3D封装技术。


在这个产学研合作生态系统中,普渡大学和美国中西部研究机构将提供下一代封装研发和技术,而SK海力士位于印第安纳州的晶圆厂和研发测试平台将负责先进封装原型和量产。同时,一个紧密的三角合作结构也得以构建,包括英伟达等主要客户大型科技公司在内的各方将实时分享需求并验证原型。


该测试平台将作为人工智能半导体创新中心,客户、大学和商业伙伴将聚集于此,以一站式方式处理从技术开发到原型生产和认证的所有事宜。




创建超过100家合作公司

创造7000个就业岗位




SK海力士进军印第安纳州不仅仅意味着一家公司的投资,而是引发了整个半导体生态系统的大规模迁移。


在构建材料、零部件和设备生态系统方面,目前有 100 多家国内外材料、零部件和设备合作伙伴公司正在从多个角度探讨进军西拉法叶市以及设立当地办事处和工厂的事宜。


预计该项目也将带来显著的就业增长,在晶圆厂建设及周边生态系统发展过程中,预计将创造超过7000个直接和间接就业岗位,其中包括SK海力士直接雇佣的1000多个岗位。这一成果与美国政府大力推行的“半导体供应链回流”目标以及振兴印第安纳州经济的目标完美契合。


参议员托德·扬表示:“该项目将创造高质量的就业机会,加强国家和经济安全,并确保未来的技术在美国本土研发和生产。”他还补充道:“我期待这项投资在未来几十年里对印第安纳州人民和我们国家产生积极影响。”


印第安纳州州长迈克·布劳恩发表了欢迎致辞,他说:“这个项目将引领美国下一代创新,在印第安纳州创造数千个高质量就业岗位,以振兴当地经济发展,此外,它还将成为印第安纳州跃升为未来高科技产业中心的核心催化剂。”


印第安纳州州长迈克·布劳恩和参议员托德·扬等美国政界和政府人物一致表示欢迎,其背后的原因是他们认为这不仅仅是吸引企业,而是直接关系到国家安全和高科技产业的未来。


此外,这项业务的独特之处在于,它超越了科技和经济成就的范畴,提升了韩国和美国之间的安全与血盟关系。印第安纳州是一个拥有深厚历史渊源的地区,在朝鲜战争期间曾向美国派遣了14万军队。


SK集团与韩国工商会和韩美同盟基金会合作,作为主要招聘企业参与“驻韩美军退伍军人就业平台”。通过为驻韩美军退伍军人提供晶圆厂运营和管理领域的优质工作,SK集团将韩美同盟关系转化为经济和产业合作。




人工智能内存市场的战略意义




SK海力士在美国印第安纳州建立HBM生产基地,预计将对全球半导体格局产生重大的宏观经济战略影响。


首先,通过在美国建立本地生产基础设施,SK 海力士将大幅降低政策和地缘政治的不确定性,同时为最大限度地获得美国政府的补贴和税收优惠奠定基础。


此外,随着HBM4时代之后定制半导体市场的蓬勃发展,该公司将能够与包括英伟达在内的美国大型科技公司建立高度一体化的合作体系,并稳固地保持技术上的绝对优势。


因此,通过将韩国卓越的先进前端加工基础设施与美国最先进的先进封装研发能力相结合,有望完美地建立一个无与伦比的双轴全球生产和研发体系,将两国有机地联系起来。


正如 SK 海力士 CEO 郭鲁正所宣布的那样,“美国是人工智能创新的中心,这里汇聚了最好的客户和研究能力,而印第安纳州的工厂将成为提供首个‘美国制造’HBM 的基地。”SK 海力士以此奠基仪式为起点,巩固了其作为全球人工智能生态系统核心整体解决方案提供商的地位,而不仅仅是一家简单的存储半导体制造商。


(来源:编译自businesskorea

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