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公司简介
公司深耕化合物半导体加工、硅基特种工艺及先进封装三大设备赛道，成功开发6/8/12英寸系列标准化设备，产品矩阵覆盖刻蚀、去胶及薄膜沉积设备，全线产品均通过客户量产验证并拥有完整自主知识产权。凭借设备设计、工艺集成与现场技术支持的综合优势，邦芯半导体持续迭代化合物芯片、硅基芯片及先进封装领域新型装备与制程方案，提供高性价比刻蚀、去胶及薄膜沉积整体解决方案，切实填补国内高端半导体装备领域技术与产品空白。
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产品介绍
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企业文化
价值观：诚信 · 创新 · 专业 · 共进 · 感恩
愿景：致力于成为半导体行业的顶尖设备供应商
使命：打造性能卓越的半导体设备，让芯片制造更具竞争力
信仰：以邦立芯，以芯安邦
战略布局：All in AI , All for AI
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联系我们
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