合见工软发布Agentic EDA与原生3DIC工具，填补国产高端设计空白

【区角快讯】当摩尔定律逼近物理极限，芯片性能的突围不再仅依赖制程微缩，而是转向架构创新。2026年9月1日，在EDA2主办的IDAS设计自动化产业峰会上，上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）交出了一份重磅答卷。这家中国数字EDA/IP龙头企业正式推出多领域创新产品矩阵，其中最具颠覆性的，莫过于国产首个Agentic EDA智能体战略体系，以及国内首款三维芯片物理设计工具。这一系列突破，不仅填补了国产EDA在商用级3DIC物理设计及专用EDA智能体领域的空白，更标志着本土EDA产业正从“跟随”迈向“并跑”，为半导体自主化筑牢了坚实底座。

值得注意的是，此次发布并非孤立的技术迭代，而是合见工软坚守年度创新节奏的延续。六年来，该公司以近50款产品的惊人速度，对标国际标杆，其核心产品已在众多国内芯片企业中广泛部署，市场占有率领先。这种不间断的产品革新，印证了其自研实力，也引领了中国EDA生态建设的新态势。在峰会现场，工业和信息化部电子信息司副司长郭力力、上海市经信委副主任俞文杰等领导及专家莅临展台，重点考察了企业在智算超节点IP、数字验证智能体及面向逻辑折叠的三维设计技术等方向的关键突破，并对国产EDA产业生态协同建设的推进情况给予了高度关注。

聚焦前沿，合见工软此次发布的下一代EDA创新矩阵主要围绕两大核心领域展开架构级重构。首先是Agentic EDA智能体战略体系，该战略将全线产品纳入智能体范畴，发布了覆盖数字验证全流程、DFT及PCB系统级工具的多个智能体。其次是原生重构的三维物理设计工具，将数字后端设计演进至单元级3D设计新阶段，专为国产先进工艺节点打造，旨在释放逻辑折叠技术的潜力。这两大领域的同步迭代，打破了传统EDA工具层层堆砌、补丁扩展的固有模式，走出了一条全新的技术突破路径，具备了与国际一线头部厂商同台竞技、代际对齐的核心实力。

在具体产品层面，合见工软CTO贺培鑫强调，生成式AI重塑芯片设计范式的关键，不在于模型直接宣告任务完成，而在于构建“AI探索最优方案、EDA严谨验证落地、工程师统筹决策把关”的协同闭环。基于此理念发布的UniVista Verification GOAT，是国内首款专用于数字芯片验证全流程的EDA智能体套件。它包含软件仿真、验证调试、回归测试管理、硬件仿真与FPGA原型验证四大专家级Agent。有别于泛化的通用智能体，GOAT不替代工程师的最终研判，而是通过目标驱动的专业架构，将AI能力转化为可验收的工程成果，结合合见工软成熟的UVS、UVD等工具，形成互为增益的协同体系，显著提升复杂芯片的验证效能。

此外，AI赋能的MBIST全流程平台UniVista Tespert AIMBIST也正式亮相。该平台覆盖设计规划、IP插入、测试诊断至量产良率分析全链路，通过AI智能分组规避布线拥堵，实现30%以上的面积缩减，并能打破IP绑定，兼容多厂商测试数据以精准定位故障。同时推出的还有PCB板级智能体软件UniVista Archer AI+，其核心升级在于依托原生AI+EDA架构直连大语言模型，支持自然语言驱动复杂原理图设计，摆脱了外挂式AI的短板，为硬件企业研发提效注入了新动力。

而在三维芯片设计领域，合见工软发布的UniVista 3DIC Designer更是具有里程碑意义。这是国内首款自主知识产权的原生三维先进工艺芯片物理设计工具，专为国产先进工艺节点打造，全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线。当前主流3D封装EDA多由2.5D平面工具扩展而来，仅能处理粗粒度芯粒堆叠，而UniVista 3DIC Designer则实现了单元级跨裸片全局协同优化。它凭借底层自研的真三维布局算法和GPU并行加速技术，解决了超大容量网表处理卡顿、跨裸片时序/布线/热密度无法同步收敛等工程难题，真正让依托成熟产线的逻辑折叠技术得以规模化落地，为AI等算力芯片提供了自主可控的三维设计底座。

针对国产先进工艺节点的量产痛点，合见工软还推出了全新数字后端工具UniVista NodeClosure。该产品补齐了国产数字EDA后端ECO（工程指令变更）的核心能力，采用物理感知增量优化架构，大幅减少迭代次数。贺培鑫指出，海外传统P&R工具在面对国产新型先进工艺时，常暴露出规则覆盖不全、生态更新滞后等痛点。NodeClosure作为连接设计与制造的关键桥梁，精准聚焦国产专属DRC约束，提供卓越的自动修复能力，打通了设计公司使用海外主流后端流程与国产晶圆厂工艺规则之间的断层。这不仅帮助设计公司在不改变现有工具链的前提下平滑迁移至国产工艺，更凭借“时序+DRC协同修复”技术，显著提升了整体生产力，具备极高的国产化替代价值。

在本届IDAS峰会上，第三届“中国芯”EDA专项奖获奖名单同步揭晓。合见工软自主研发的下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)斩获金口碑产品奖。该奖项立足于市场应用成效与用户真实评价，充分印证了UVS+在大量芯片项目实战中获得的广泛信赖，彰显了公司以客户价值为导向的迭代能力。依托长期持续的自研迭代与全链条产品布局，合见工软已构筑起国内独有的EDA+IP完整服务能力，实现了从数字设计、可测性设计到先进工艺后端设计及高速互联IP的全域覆盖。这一完备的产业布局，有效弥补了本土EDA产业的碎片化短板，为国内芯片设计产业提供了一体化国产化解决方案，持续推动着国内半导体设计自动化产业向自主化、高端化迈进。