在展会现场，合见工软重点展示了全国产自主自研数字芯片验证全流程解决方案、广泛IP解决方案及系统级EDA全流程解决方案，直观呈现了合见工软硬件验证平台的卓越性能与运行速率，以及IP产品的成功流片成果，吸引了众多参会者驻足展位深入了解。
合见工软展示的全国产自主自数字芯片验证全流程解决方案全面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的全场景需求，具体产品包括：
下一代全功能高性能仿真器 UniVista Simulator Plus (UVS+)，下一代全功能高效能数字验证调试平台 UniVista Debugger Plus (UVD+)，验证效率管理系统 UniVista Verification Productivity System (VPS)：验证软件工具实现数字功能仿真签核，打造全国产一站式验证流程，全自研架构，并支持国产服务器生态；
全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System（UVHS/UVHS-2）：最新发布的UVHS-2最大可级联高达192片AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC，为大规模ASIC/SOC软硬件验证提供多样化应用场景设计，可广泛适用于AI智算、数据中心、HPC超算、智能驾驶、5G通信、智能手机、PC、IoT等各类芯片的开发过程。作为高效的软硬件验证解决方案，UVHS-2能够大幅缩短芯片验证周期，加速芯片上市进程；
数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UniVista Hyperscale Emulator（UVHP）：国产自研硬件仿真器中首台可扩展至460亿逻辑门设计的产品，并支持多系统进一步扩展，可大幅提升仿真验证效率，缩短超大规模芯片的仿真验证周期；
单系统先进原型验证平台PHINE DESIGN Advanced Solo Prototyping（PD-AS）：搭载单颗AMD Versal™ Premium VP1902 Adaptive SOC，采用先进工艺，整体设备性能提升两倍以上，并配套灵活便捷的操作界面、丰富多种的接口方案，可覆盖更大规模的芯片验证场景；
虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace：构筑“芯片+软件+系统+应用”电子系统与芯片设计联动平台，该套件可帮助用户快速构建芯片或电子系统级平台虚拟原型、运行和调试嵌入式软件的工具套件。
合见工软的高速接口IP解决方案支持多家先进工艺，已经流片验证，并已在国内领先IC企业芯片中成功部署，引领智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展，现场展示的广泛IP解决方案包括：
全国产接口IP方案：UniVista PCIe Gen5完整解决方案，以太网(Ethernet)、灵活以太网(FlexE)、Interlaken等多种高速互联接口控制器，Memory接口HBM3/E、DDR5、LPDDR5 IP，先进工艺多协议兼容、集成化传输接口SerDes IP解决方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP；
智算组网类IP方案：Scale-out应用解决方案UniVista RDMA IP，Scale-up应用解决方案UniVista PAXI IP，推动智算互联的超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP；
针对先进封装芯粒（Chiplet）集成的标准IP方案：国产HiPi标准IP/VIP，Chiplet国际关键标准UCIe IP，同时为了突破算力限制，合见工软提供了UCIe跨工艺互连D2D和C2C两种应用，实现了国产首个跨工艺节点的UCIe IP互连技术验证。
在现场，合见工软还展示了其覆盖“元器件库+数据管理+流程管理+设计工具”的系统级EDA全流程解决方案，包括：在PCB板级，合见工软推出了高端大规模PCB设计平台UniVista Archer，其包含一体化PCB设计环境UniVista Archer PCB和板级系统电路原理设计输入环境UniVista Archer Schematic，组成了完整的复杂电子系统设计及PCB板级设计解决方案，解决了高速、多层PCB设计中带来的设计与仿真挑战，带来更高的性能与可靠性，现已实现在人工智能、云计算、通信、智能汽车、智能手机等领域的国内头部企业中的成功部署应用。在封装和系统级，合见工软提供了先进封装的协同设计平台UniVista Integrator，可高效解决2.5D、3D、SIP等各种先进封装设计需求的协同设计；以及新一代电子系统研发管理环境UniVista EDMPro，组成了完整的一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案，现已实现在消费电子、通讯、计算机、航天航空等领域的国内头部企业中的成功部署应用。
本届展会以“芯启未来，智创生态”为主题，展览面积超过6万平方米，汇聚了来自全球20多个国家的600余家半导体产业链领军企业。RISC-V 生态展区作为本届湾芯展的核心亮点之一由深圳市半导体与集成电路产业联盟、中国开放指令生态（RISC-V）联盟与蓝芯算力联合主办。RISC-V生态展区汇聚了产业链各环节的领军力量，展区一经开放便吸引了大量专业观众与行业伙伴驻足交流。
此次湾芯展，合见工软不仅展示了其深厚的技术积淀与全栈产品能力，更通过与众多行业伙伴的深度交流，进一步洞察产业需求。心怀“因应时代变局，致力创新突破，打造世界级EDA产品，成就客户推动产业”的使命，合见工软将支撑起中国集成电路自主研发的重担，凭借深刻的产业理解力、先进的EDA及综合技术能力、对客户痛点的深刻理解力，以创新的技术和应用模式服务中国及全球客户，携手业界同仁，共同创造中国芯片产业卓尔不凡的美好未来。
关于合见工软
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
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