由中国电子信息产业发展研究院和EDA²联合主办的2025“中国芯”优秀产品征集活动面向多元化EDA、以及使用多元化EDA研发的产品，通过专家评审和第三方机构测评遴选出技术创新性好、性能领先、市场表现突出的产品，以及为EDA根技术及产业生态做出贡献的企业。本次合见工软凭借UVS荣获第二届中国芯EDA专项产品革新奖，标志着行业对合见工软在EDA领域产品创新性、产品性能的认可，充分彰显了公司产品的硬核实力与持续创新能力。
随着我国大力发展集成电路产业与美国对我国高科技企业的限制不断扩大，高性能数字仿真器作为数字设计中的必备工具，其国产化意义重大，对于中国在集成电路产业和软件产业高质量发展起到关键作用。
合见工软高性能数字验证仿真器UniVista Simulator（简称UVS）是一款商用级别的高效数字验证仿真引擎，拥有自主知识产权，采用先进的编译和性能提升技术来优化编译时间和运行速度，为各种类型的客户设计提供了高效可靠的数字验证仿真。UVS能够完整支持SystemVerilog及UVM，仿真性能比肩国际主流仿真工具，实现卓越的性能、更大的容量、对客户仿真质量和效率的更大提升。UVS适用于大规模ASIC/SOC芯片验证的各种应用场景，可广泛用于智能驾驶、数据中心、人工智能、5G通信和智能手机等各类高端芯片的开发，为芯片开发者提供了高效的软件仿真工具，缩短验证周期，加速芯片上市。
同时，UVS是国内首款自主自研的商用级数字仿真器，它正式打破了国际EDA高端仿真工具的垄断，对EDA国产化意义重大。三年多以来，UVS系列已经过百万量级客户实战项目用例打磨淬炼和持续迭代优化，已在50+个关键芯片项目中成功应用，得到了国内头部客户的认可，积累了丰富的行业经验。
2025年6月，为应对日益复杂的芯片设计挑战并拓展更多应用场景，合见工软推出了基于UVS更新迭代的新一代产品——下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)。新一代仿真器UVS+打造全国产一站式验证流程，全自研架构，并支持国产服务器生态，可比肩国际领先厂商的仿真、编译及波形处理的先进性能，大幅加速验证流程；全面覆盖支持现代芯片验证所需的数字仿真功能和各项特殊应用场景需求。
UVS+全功能高性能仿真器产品特性：
全栈国产化自主可控
性能比肩国际顶尖工具
功能全覆盖验证场景
合见工软数字仿真及调试工具经过与国内头部芯片设计企业紧密合作，历经三年淬炼迭代，第二代UVS+与UVD+工具平台带来性能上的飞跃，全自研架构自主可控带来可靠性的全面提升，提升供应链韧性，为中国芯片设计项目保驾护航，抵御外部风险，为“中国芯”的创新提供沃土。
心怀“因应时代变局，致力创新突破，打造世界级EDA产品，成就客户推动产业”的使命，合见工软将支撑起中国集成电路自主研发的重担，凭借深刻的产业理解力、先进的EDA及综合技术能力、对客户痛点的深刻理解力，以创新的技术和应用模式服务中国及全球客户，携手业界同仁，共同创造中国芯片产业卓尔不凡的美好未来。
关于合见工软
上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，并成为他们值得信赖的合作伙伴。
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