罗姆PCIM Asia媒体会：以功率与模拟技术双轮驱动，赋能AI、车载与工业未来

（电子发烧友网/张迎辉）日前半导体原厂罗姆（ROHM）举办了PCIM Asia 深圳2026媒体交流会。本次交流会聚焦罗姆在电力电子领域的最新技术成果与产品策略，吸引了包括电子发烧友网在内的众多行业媒体参与。

在会上，罗姆半导体（上海）有限公司深圳分公司技术中心高级经理苏勇锦发表了主题演讲，深入剖析了罗姆如何凭借其独特的“功率器件+模拟技术”双轮驱动战略，为AI服务器、车载电子、工业设备等核心增长市场提供系统级优化解决方案。

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图1：罗姆半导体（上海）有限公司深圳分公司技术中心高级经理苏勇锦在发表演讲

技术为核：功率与模拟的深度融合

罗姆苏勇锦高级经理在演讲中开宗明义地指出，公司的核心竞争力在于将功率电子技术与模拟技术进行深度融合，从而提供超越单一器件的系统级价值。在功率器件技术领域，罗姆构建了以EcoSiC™、EcoGaN™、EcoMOS™为代表的强大产品家族，覆盖了碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）和硅基MOSFET等主流低损耗、高可靠性器件。这些产品以其业界超低的损耗和超高的可靠性著称，产品阵容广泛覆盖各类功率应用场景。

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在模拟技术领域，罗姆同样拥有深厚的技术积淀。其电源控制IC具备业界尖端的高频控制技术（Nano Pulse Control™）、超低静态电流技术（Nano Cap™）以及超稳定控制技术。此外，罗姆还提供能够充分激发功率器件性能的驱动器IC、放大器、电阻器等外围器件。

通过将这两大技术领域的优势相结合，罗姆能够为客户提供实现系统整体更节能、更小型化，并有效优化噪声和热对策的综合解决方案。这种从器件到系统的协同设计能力，大幅削减了客户的评估和开发工时，成为罗姆区别于其他厂商的关键优势。

聚焦三大增长市场，提供定制化解决方案

罗姆将研发资源重点投向车载、消费电子与通信（C&S）、工业设备这三大高增长市场，并针对每个市场的独特需求提供定制化的产品与解决方案。

1、车载市场：为电动化与智能化提供核心动力

车载市场是罗姆的重中之重，其销售额已接近公司总销售额的一半。随着汽车电子化、电动化和智能化的加速，罗姆围绕电动汽车（xEV）和高级驾驶辅助系统（ADAS）两大主线，布局了完整的产品线。

在xEV领域，罗姆提供包括SiC/GaN功率器件、IGBT、隔离型栅极驱动器、分流电阻器等在内的全套解决方案，广泛应用于主驱逆变器、车载充电器（OBC）等关键单元，助力整车实现小型化、轻量化并提升电源效率。

在智能化方面，罗姆为ADAS、自动驾驶及智能座舱提供核心芯片支持。例如，为摄像头、雷达、SoC等提供专用的PMIC（电源管理芯片）、SerDes（串行器/解串器）和半导体激光器。

值得一提的是，罗姆在会上重点介绍了其可扩展的汽车PMIC解决方案。苏勇锦介绍说，作为以往与SoC供应商的合作案例，2024年罗姆的SoC用PMIC成功应用于韩国车载半导体厂商Telechips新一代座舱SoC “Dolphin3”、“Dolphin5”电源参考设计；2025年与国内芯驰科技联合开发X9SP车载SoC参考设计“REF66004”，其中配备了罗姆的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品，助力国内智能座舱产业快速普及，同时持续拓展与全球各大车载SoC厂商的深度合作。2026年5月，罗姆全新推出车载SoC专用可扩展电源解决方案，通过PMIC与DrMOS的灵活组合，重构车载SoC电源设计体系，完美适配未来车载芯片高性能发展需求。该方案可根据SoC的应用场景、性能参数灵活搭配主可配置PMIC、副PMIC与DrMOS器件，全面覆盖低端至高端全层级车载SoC产品。

2、AI服务器与数据中心：构建端到端的高效电源系统

随着AI应用的爆发式增长，GPU和CPU的功耗持续攀升，对电源系统的效率和功率密度提出了前所未有的挑战。罗姆作为全球少数同时拥有SiC、Si、GaN功率器件及驱动控制模拟技术的半导体制造商，致力于提供覆盖从AC-DC、DC-DC到CPU、GPU、SSD供电的端到端电源解决方案。

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罗姆的解决方案全面支持下一代800V DC服务器架构。在功率器件层面，提供高效率的SiC和GaN器件；在模拟控制层面，通过多相控制器（MPC）和智能功率级（SPS）产品，实现对GPU/CPU的高精度、高速度电压控制，确保其在高负载下的稳定运行。此外，罗姆还提供专为SSD设计的PMIC，在高速读写状态下保证稳定的电源供给，提升整体能效。

3、工业设备：以高可靠性与AI赋能智能制造

在工业领域，罗姆的解决方案主要聚焦于工厂自动化（FA）、机器人和可再生能源市场。

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针对FA和机器人市场对高精度电机控制和设备安全性的需求，罗姆充分发挥其功率元器件和模拟技术的优势。特别是其完全独立型AI解决方案“Solist AI™”，可集成于边缘设备，实时监测电机等关键部件的异常征兆，实现预测性维护，从而大幅提升现场安全性并减轻维护负担。

在可再生能源领域，随着光伏（PV）和储能系统（ESS）的电压等级不断提升，罗姆的高耐压SiC器件展现出强大优势。这些器件能够有效降低兆瓦级光伏逆变器和储能系统中的功率转换损耗，并助力系统实现小型化。同时，罗姆的技术也适用于固态变压器（SST）等下一代输配电设备，为构建更智能、更高效的能源基础设施提供支持。

丰富产品群与垂直整合制造，构筑坚实后盾

强大的解决方案背后，是罗姆丰富而全面的产品群和独特的垂直整合制造体系作为支撑。

苏勇锦对电子发烧友网记者表示，罗姆的产品线极为广泛，从创业之初的电阻器起家，现已发展为涵盖LSI（如电源管理IC、电机驱动IC、MCU、图像LSI）、功率元器件（SiC、GaN、IGBT、MOSFET）和通用元器件（晶体管、二极管、电阻器、LED等）的全方位供应商。这种“一站式”产品组合能力，使得罗姆能够为客户提供高度集成和优化的系统方案。

在制造方面，罗姆坚持垂直整合模式。前道工序（晶圆、元器件制造）主要在日本国内基地进行，以确保核心技术不外流和最高品质；后道工序（封装、测试）则由以日本为母工厂的海外基地负责。苏勇锦高级经理特别提到，为强化制造职能，罗姆自2026年4月起对日本国内的制造子公司进行了重组，旨在通过共享技术和经验、标准化业务流程来进一步提升品质和生产效率。

此外，罗姆在全球主要国家和地区建立了完善的研发、销售和品质保证（QA）网络。在中国，罗姆设有18个销售网点以及上海、深圳、北京等技术中心，能够快速响应客户需求，提供从技术方案到品质支持的全方位服务。

深度解析：罗姆功率器件技术细节

作为本次交流会的核心，罗姆在PCIM Asia展台的DEMO环节，也详细展示了其在功率器件领域的深厚技术积累和最新产品进展。对于广大中国电子工程师而言，这些具体的技术参数和产品形态是进行方案选型的关键参考。

1、SiC功率器件：向更高耐压与更高功率密度迈进

罗姆在碳化硅（SiC）领域的布局全面且深入，产品形态覆盖晶圆裸片、分立器件和功率模块，以满足不同功率等级的应用需求。

• 高压应用突破：针对光伏、储能和下一代电网等工业应用，罗姆正在积极开发更高耐压等级的SiC器件，未来，将直接赋能兆瓦级光伏逆变器和固态变压器（SST），通过更高的工作电压和开关频率，显著降低系统损耗并实现设备的小型化。

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• 先进封装技术：为了提升功率密度和散热性能，罗姆推出了采用DOT-247-7L封装的小型SiC模块，以及采用TOLL封装和顶面散热封装的SiC MOSFET。这些新型封装不仅减小了占板面积，还优化了热阻，特别适合对空间和散热有严苛要求的应用，如车载OBC和服务器电源。

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• 模块化解决方案：罗姆持续扩展其“TRCDRIVE pack™”系列主驱逆变器用SiC塑封型模块，利用业界超高的功率密度，助力电动汽车实现更长的续航里程。同时，罗姆还展示了“POWER BOX”概念，即将功率模块与冷却器集成，旨在帮助客户解决实际应用中的散热和集成难题。

2. GaN功率器件：EcoGaN™家族拓展应用边界

罗姆的氮化镓（GaN）技术以EcoGaN™品牌推向市场，凭借其高频、低功耗的特性，在追求高功率密度的应用中优势明显。

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• AI服务器电源：在本次展会上，罗姆重点展出了搭载EcoGaN™的电源解决方案，专门面向新一代HVDC（高压直流）架构的AI服务器电源。GaN器件的高频开关特性可以大幅减小无源器件（如电感、变压器）的体积，从而提升整个电源系统的功率密度。

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• 工业与消费级应用：除了数据中心，EcoGaN™技术也广泛应用于工业设备和消费电子领域。例如，在展会上亮相的650V GaN电源解决方案，可广泛应用于商用空调、电动空调压缩机等高能效要求的场合。此外，罗姆还推出了搭载EcoGaN™的Power Stage IC，将GaN HEMT与驱动、保护电路集成，进一步简化了工程师的设计难度。

3. Si功率器件：持续优化，满足多样化需求

尽管宽禁带半导体发展迅猛，但硅基器件凭借其成熟度和成本优势，在众多应用中仍不可替代。罗姆的EcoMOS™品牌涵盖了丰富的Si MOSFET和IGBT产品线，并不断进行技术优化。

• 高可靠性MOSFET：针对需要热插拔功能的服务器和工业电源，罗姆推出了具有宽安全工作区（Wide-SOA）的MOSFET。这类器件能够在异常工况下承受更高的瞬时功率，极大地提升了系统的鲁棒性和可靠性。

• 优化的封装：罗姆持续对Si功率器件的封装进行改进，以提供更好的电气和热性能，确保其在电机驱动、开关电源等传统优势领域的竞争力。

结语

罗姆作为一家技术驱动型半导体厂商,通过深耕功率与模拟两大核心技术，并紧密围绕AI、车载、工业三大未来市场的需求，罗姆正持续推出具有竞争力的创新产品和解决方案，与全球客户共同迎接电子产业的新挑战。（全文完）

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