倒计时2天！2026中国MicroLED CPO产业链创新发展高峰论坛将于9月9日下午在深圳宝安国际会展中心14号馆二楼14B会议室举行。
随着AI大模型与高性能计算的爆发式增长，传统铜互连在带宽、功耗和延迟方面面临严峻瓶颈，光互连被视为下一代数据中心的核心解决方案。MicroLED凭借其高带宽、低功耗、高集成度等优势，正成为短距光互连最具潜力的技术方向。
当前，京东方等显示巨头已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，预计2026至2027年完成全套光互连方案样品验证，2028年前后在大型AI算力中心实现规模化商用。与此同时，SK海力士等国际半导体巨头也已将Micro LED光互连列为重点探索方向。MicroLED光互连正从技术可行性迈向商业必然性。
在此背景下，由中国玻璃线路板产业联盟（GCPA联盟）、JM Insights联合CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会共同主办的“2026中国MicroLED CPO产业链创新发展高峰论坛”，将于2026年9月9日下午在深圳宝安国际会展中心隆重召开。
本次论坛以“光启算力，芯联未来”为主题，汇聚MicroLED光互连与共封装光学（CPO）领域的顶尖专家、领军企业及科研机构，共同探讨AI算力时代下高速光互连技术的产业化路径。
大会组委会邀请了从材料、设备到芯片、模组的完整产业链嘉宾阵容。中国玻璃线路板产业联盟（GCPA）秘书处将介绍联盟未来工作计划。GCPA联盟由沃格光电、沛顿存储、无锡中微高科、安捷利美维、奥芯半导体、圭华智能、SCHMID等产业链企业共同发起成立，旨在推动玻璃基板成为半导体先进封装、CPO光电共封、新型显示的主流载体。
在技术突破方面，华创芯光创始人朱斌斌将分享Micro LED光互连从技术可行到商业必然的产业路径。华创芯光专注于Micro LED阵列光互连产品化，以光I/O芯粒为切入点，致力于成为AI互联能效基础设施的关键芯粒供应商。
中科院苏州纳米所研究员曾诚将介绍流体巨量转移技术，该技术利用界面张力驱动微米尺度单体在衬底表面实现高良率、高通量、选择性自组装，有望成为解决MicroLED“巨量转移”难题的重要手段。
法国MicroLED企业Aledia全球高级应用技术经理蔡正晔将展示非极性MicroLED技术在光通讯领域的突破。Aledia基于3D GaN纳米线技术，通过非极性与半极性晶面工程，在带宽、驱动电流和转换效率三个维度实现优化，专为AI数据中心高速光互连打造。
中国玻璃线路板产业联盟（GCPA）主办的重磅活动回顾
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