先进封装需求火热，日月光8月营收再创新高

日月光投控运营再创新高，8月合并营收首度突破800亿元新台币、达822.47亿元，刷新单月历史纪录；日月光近期运营快速升温，主要动力来自AI及高性能计算（HPC）带动的先进封装与测试需求持续释放。

日月光投控9日公布，8月合并营收822.47亿元新台币，环比增长11.47%、同比大增45.66%，不仅首次站上800亿元新台币大关，也再创单月历史新高；今年前八个月累计合并营收达到5207.56亿元新台币，同比增长27.98%，同创历年同期新高。

如果进一步拆分业务来看，AI带来的拉动效应更加明显。8月日月光封装、测试及材料业务营收达到512.87亿元新台币，环比增长7.9%，同比大增53.1%，增速甚至超过集团整体水平。这意味着本轮日月光营收冲高，并不只是电子制造服务（EMS）等传统业务的周期性回暖，半导体封测本身正在成为更重要的增长引擎。

其中最关键的变量，就是日月光近年来重点发展的LEAP先进封测业务。

首席财务官董宏思此前指出，2026年LEAP业务的营收表现已经超过此前预期，全年将高于原定的35亿美元目标。公司管理层随后进一步透露，今年实际营收可能在35亿美元基础上再增加数亿美元，而随着客户需求持续增加、新建厂房和设备陆续到位，日月光目标是在2027年将LEAP营收较2026年再翻一倍。换句话说，如果这一目标兑现，LEAP将在明年成长为一个年收入超过70亿美元量级的业务。

AI芯片产业链一个非常明显的变化：先进封装正在从过去芯片制造的“后段工序”，逐渐变成决定AI芯片性能、产能和成本的核心环节。

过去提升芯片性能，主要依赖晶体管制程不断微缩；但进入AI时代之后，一颗高端GPU或ASIC往往需要同时集成多颗计算裸片、HBM、高速I/O以及不同制程制造的Chiplet。单纯依赖制程微缩已经无法解决所有问题，2.5D/3D封装、Fan-out、Chiplet互连以及先进测试的重要性因此迅速上升。

日月光的VIPack先进封装平台目前已经覆盖FOCoS、FOCoS-Bridge、FOPoP、FOSiP、2.5D/3D IC以及共封装光学等技术，核心目的就是将逻辑芯片、HBM以及不同Chiplet集成到一个高密度系统中。从业务逻辑来看，这意味着日月光正在从传统“封一颗芯片、测一颗芯片”的OSAT模式，向更高价值的系统级异构集成延伸。

需求的强劲程度，也可以直接从日月光不断上调的资本开支中看出来。今年4月，公司因LEAP业务超预期，一度将市场预估的全年资本开支规模由约70亿美元提升至约85亿美元；到7月底，日月光又宣布额外增加20亿美元厂房和设备投资。市场据此估算，公司2026年整体资本开支可能达到约105亿美元。更值得注意的是，公司管理层表示，目前最大的约束已经不是有没有客户需求，而是厂房、设备以及量产执行能力能否及时跟上。

日月光也在为下一代更大尺寸的AI封装提前布局。今年公司推出310mm×310mm全自动面板级封装产线，支持FOCoS和FOCoS-Bridge，计划于2027年进入生产。按照日月光给出的案例，对于5.5倍光罩尺寸的大型中介层，一片300mm圆形晶圆只能容纳约9个，而310mm方形面板可以容纳16个。随着AI芯片封装面积不断扩大，面板级封装有望通过提高材料利用率和生产效率，降低超大尺寸先进封装的单位成本。

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