高端硅光测试设备长期受制于海外,传统设备精度、自动化及适配能力不足,阻碍国产硅光芯片研发与量产。依托多年全自动光电探针测试领域的技术沉淀,森东宝CP300半自动硅光探针台,针对性化解硅光测试各类痛点,为国产硅光产业发展提供可靠装备支撑。


CP300半自动硅光探针台
CP300半自动探针台核心PI六轴开箱视频
硬核配置加持,打造国产硅光测试硬实力

高端进口耦合系统,对标国际顶尖精度
1.硬件搭载PI高精度六轴平台+压电陶瓷高速对光扫描架构,对标行业顶尖方案;
3.配套PI原厂成熟对光扫描算法,性能、重复性经大批量行业落地验证。

适配12英寸大尺寸晶圆,专攻高精度晶片测试
设备针对行业主流的12英寸大尺寸晶圆测试场景做了专属优化,整机结构适配性更强、运行更稳定,能够高效完成大尺寸晶圆的高精度在片测试工作。

全场景赋能,驱动硅光产业加速腾飞

深度匹配高校、重点实验室、科研院所研发需求,实现硅光芯片基础研究、性能表征、实验验证一体化支撑,赋能前沿技术突破,促进科研项目产业化转化。
针对芯片设计公司,覆盖光通信、光互连、光计算、光电探测等多赛道硅光器件,完成新品开发、性能优化、样品评测,加快产品研发节奏。
面向晶圆代工、半导体IDM企业,凭借自动化、高可靠、宽温域测试系统,适配大批量产测试工况,优化生产成本,实现芯片良率与产出效率双重提升。
聚力自研智造,赋能产业向上

以自研破壁垒,以智造强产业。面向未来,森东宝将持续深耕半导体测试装备赛道,迭代打磨核心技术,打造更多国产高端测试装备,为中国光电子产业高质量发展注入强劲动能!
