Rapidus，想去月球造芯片

Rapidus公司总裁兼首席执行官小池淳义（Atsuyoshi Koike）周四表示，他正在认真考虑于2040年前后在月球上建造一座半导体工厂，并指出月球上存在芯片生产所需的水资源是促成这一构想的因素之一。

小池在美国智库哈德逊研究所于华盛顿举办的一场活动上说：“这不是在开玩笑。我正在考量的大致是2040年的时间节点。”

这家日本芯片制造商正致力于在国内实现下一代半导体的生产，其掌门人在现场向观众展示了一段由人工智能生成的视频，展示了月球表面的工厂景象。

小池还提及了美国企业家埃隆·马斯克（Elon Musk），后者的太空探索技术公司（SpaceX）正在研制用于将人员和货物运往月球的航天器。他说，他认为马斯克会非常喜欢这段视频，此言引来现场观众一阵笑声。

美国科技巨头IBM公司的首席执行官阿文德·克里希纳（Arvind Krishna）也出席了活动。在Rapidus推进其北海道工厂量产2纳米级半导体的过程中，IBM正在为其提供技术支持。

克里希纳表示，IBM与Rapidus还在就1纳米级别的更先进芯片开展联合研发。

小池淳义特别提到“水”，确实并非没有依据。NASA已经通过多项探测任务确认，月球两极部分永久阴影区域存在较高浓度的水冰。理论上，这些水资源经过开采和处理后，可以成为月球基地的重要工业资源。

这对于晶圆制造尤其重要，因为芯片生产本身就是一个高度依赖水资源的产业。先进晶圆厂需要大量超纯水反复清洗晶圆。以台积电为例，其2024年全球用水量达到约1.29亿立方米，即使通过大规模回收系统，其先进工厂仍然需要庞大的水处理基础设施。

问题在于，“月球上有水”与“月球上能够生产芯片”，中间仍隔着一整套工业体系。

月球水冰首先需要被开采、融化、提纯，再进一步加工成满足半导体要求的超纯水；与此同时，光刻胶、特种气体、硅片、靶材以及数百种化学品同样不可能凭空获得。更现实的问题还有设备维护和污染控制。NASA指出，月尘颗粒尖锐、具有很强的磨蚀性，而且容易带电并附着在机械设备表面，这几乎与晶圆厂追求的极端洁净环境背道而驰。

此外，月球并不是近地轨道意义上的“微重力”。月球表面仍然存在约地球六分之一的重力，因此轨道晶体制造所强调的部分微重力优势，并不能完全照搬到月球表面。与此同时，月球昼夜温差可以从约127℃变化到零下173℃，还要面对更高的辐射以及真空环境，这意味着厂房、能源、散热和设备可靠性都必须重新设计。

因此，如果2040年真的出现第一座“月球半导体工厂”，它很可能也不会是一座复制台积电或Rapidus地面工厂的先进逻辑晶圆厂。

更现实的演进路线或许是：先把最能利用太空特殊环境、同时产品价值密度最高的制造环节送上去。例如高纯度单晶、宽禁带和超宽禁带半导体、量子材料、光电子材料等，在太空完成生长，再将高价值材料运回地球加工。等到月球运输、能源、机器人维护和原位资源利用体系逐渐成熟之后，制造环节才可能一步步向晶圆加工乃至完整芯片生产延伸。