SK海力士发布超越HBM技术

存储世界MWorld 2026-09-17 23:01

SK海力士发布超越HBM技术图1

SK海力士在“AI基础设施峰会2026”(AI Infra Summit 2026)上宣布了一系列旨在接棒高带宽内存(HBM)的下一代技术。此举源于公司研判认为,现有的“GPU-HBM”架构已无法满足人工智能(AI)技术进步所带来的需求。

9月17日,SK海力士宣布参加于当地时间9月15日至17日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的“AI基础设施峰会2026”,并以“新光谱”(New Spectrum)为主题展示了未来的AI内存技术。本届峰会吸引了约6000人参加,人数较去年翻了一番;SK海力士的展位规模也比往年扩大了一倍。

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为应对不断增长的AI推理市场需求,SK海力士正瞄准AI基础设施领域,推出高带宽闪存(HBF)、存内处理(PIM)和SALT-KV等下一代内存解决方案。公司的战略是将业务范围从专注于HBM,扩展到针对特定AI工作负载优化的内存与存储解决方案。随着AI市场从大规模训练迅速向实时推理及AI智能体(AI Agents)领域拓展,内存行业的竞争焦点已不再局限于单纯的带宽提升,而是转向了容量、能效以及整体数据处理方式的竞争。

该公司特别重点推介了采用多层NAND堆叠技术的HBF产品。随着人工智能(AI)范式从训练转向推理,业界亟需一种介于高带宽HBM(高带宽内存)与大容量SSD(固态硬盘)之间的新型存储层级。

HBF与HBM类似,利用TSV(硅通孔)技术,将传统SSD的大容量优势与高带宽特性结合起来。作为一项关键的AI存储技术,它正备受瞩目,有望开启以推理为核心的“代理式AI(Agentic AI)”时代。

此次展会还展示了PIM(存内计算)技术。展品包括将计算能力集成到内存中的“AiM”芯片、搭载多颗AiM芯片的“AiMX”加速卡,以及配备AiMX卡的服务器。

PIM技术将计算功能直接嵌入内存,从而最大限度地减少处理器与内存之间的数据移动。它被视为一种下一代解决方案,既能缓解数据传输过程中的“内存墙”瓶颈,又能同时提升计算性能与能效。

该公司还发布了“SALT-KV”技术,旨在解决AI推理过程中“KV缓存(KV cache)”存储需求激增的问题。该技术根据上下文对KV缓存数据进行分类,评估其重用价值与存储成本,进而将数据合理分配至HBM、DRAM和SSD中。

其目标是优化有限的高性能内存资源,从而提升AI系统的整体成本效益与性能。SK海力士还利用配备企业级SSD(eSSD)的服务器演示了SALT-KV的实际运行情况。SK海力士解决方案AT部门负责人Lim Ui-cheol正在加州圣克拉拉举行的“2026 AI基础设施峰会”(当地时间15日至17日)上发表演讲。[图片来源:SK海力士]

SK海力士解决方案AT部门负责人Lim Ui-cheol以“超越‘一刀切’模式:面向AI服务新谱系的PIM、HBF及更多技术”为主题,分享了公司在下一代技术领域的研发成果。 Lim 表示:“随着 AI 工作负载日益多样化,仅靠传统的 GPU-HBM 架构已难以满足新的需求。”他补充道:“我们正在筹备涵盖硬件与软件的全新解决方案——具体包括 PIM(存内处理)、HBF 和 SALT-KV——以应对这些不断变化的工作负载。”

他继续说道:“HBF 兼具高带宽与大容量优势,能够提升需要处理长上下文(long-context)的 AI 服务的效率。与此同时,PIM 技术——即针对高端服务中快速解码工作负载提升性能与效率的技术——作为一种突破现有局限的优秀替代方案,也发挥着重要作用。”他强调:“SALT-KV 通过利用 KV 缓存的特性与可重用性来提高处理效率,同样具备推动 AI 系统演进的巨大潜力。”

SK 海力士表示:“我们将持续增强技术竞争力,以应对 AI 时代多样化的需求并保持领先地位。”

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韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日,由韩国山东商会更名,成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。

总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流,致力于打造高层次、多维度的国际合作平台,促进资源整合与产业协同发展。

在重点发展领域方面,总会积极布局高科技产业板块,涵盖生物医药、人工智能(AI)、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源,推动内存、芯片及相关技术的合作与流通,并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系,促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。

同时,总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源,为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持,持续提升中韩经贸合作的深度与广度。

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韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司CoreHub Limited)芯枢科技北京有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业,致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势,公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场,在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应,更以平台化思维重塑产业协同方式,通过资源整合、结构优化与价值再分配,逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络,致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽,在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。

芯枢科技官网:www.corehubhk.cn

联系人:韩中工商联盟总会AI存储专委会委员长、芯枢科技负责人 林美炳

联系电话:18210194126

联系邮箱:linmb@corehubhk.cn

联系微信:torry6868

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