应用材料与泛林集团拟向印投资数十亿美元

印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）昨日在印度顶级芯片行业盛会上向全球投资者展开魅力攻势，成功争取到美国公司应用材料（Applied Materials Inc）和泛林集团（Lam Research Corp）数十亿美元的投资承诺。

这标志着印度正大胆寻求在全球芯片制造领域占据一席之地。莫迪将该国庞大的工程专业毕业生人才库和对半导体友好的政策作为海外公司应当利用的优势进行宣传。

“世界迫切需要新的、可靠的制造基地，”莫迪在新德里的会议上表示，“印度正在不断做好准备。”

莫迪正利用为期三天的 Semicon 展会来展示印度雏形初现的芯片和电子产业——该产业在十年前几乎不存在。他正在拉拢全球半导体生产商、印度本土竞争者的潜在合作伙伴与客户，以及寻求搭乘人工智能投资东风的设备制造商和零部件供应商。

对于一个多年来增速超越全球大部分地区的经济体而言，此举利害攸关。莫迪试图证明印度具备成为芯片等高附加值产业中心的能力，这一切都是为了进一步实现经济现代化，并通过提振出口保持经济活力。扩大制造业对于莫迪将更多工人从农田转移到高薪岗位上的愿景至关重要。

总部位于班加罗尔的智库“塔克沙希拉研究所”（Takshashila Institution）副所长普拉奈·科塔斯塔内（Pranay Kotasthane）表示：“在新德里举办 Semicon 是莫迪释放信号的方式，表明印度发展芯片产业有着长期承诺。这就是他向全球投资者传递的信息。”

超过 600 家参展商、150 多位演讲者和 300 家全球企业汇聚在新德里这座顶尖的会展中心。现场还将举办初创公司展示会和学生黑客松活动。

就在该活动举办的前两个月，印度刚刚承诺追加 1.9 万亿卢比（约合 198.6 亿美元）的补贴，以刺激本地芯片和电子产品的生产。2020 年和 2021 年的第一轮补贴曾帮助苹果公司（Apple Inc）扩大了在该南亚地区的 iPhone 生产。目前苹果有 25% 的旗舰机型是在印度制造的。

印度试图凭借最初的 100 亿美元基金在半导体领域复制这一势头，该基金推动了早期的一些项目，其中部分项目已开始取得硕果。

塔塔集团（Tata Group）和穆鲁加帕集团（Murugappa Group）等巨头企业已开始进行芯片的封装与组装，而美国存储芯片巨头美光科技（Micron Technology Inc）也已投产。塔塔还在古吉拉特邦西部建设一座芯片制造厂，预计将于 2028 年初投入运营。

美光与塔塔的高管在莫迪发表讲话前发言，承诺将继续推进他们在印度的本地计划。

美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，美光在今年启动古吉拉特邦工厂的生产后，计划明年在印度测试和组装数以亿计的芯片。

芯片设备制造商应用材料公司半导体产品业务总裁普拉布·拉贾（Prabu Raja）表示，该公司将在未来十年内向印度投资 50 亿美元。

竞争对手泛林集团的首席运营官塞沙·瓦拉达拉扬（Sesha Varadarajan）向与会者表示，公司计划向当地的一座制造工厂投资约 10 亿美元。

以电力和汽车芯片闻名的德国英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）首席执行官约亨·哈内贝克（Jochen Hanebeck）表示，在过去一年里，该公司在印度的员工人数增长了 28%。

随着人工智能主导权争夺战日趋白热化，全球各国都在投入巨额预算在本土制造芯片。人工智能在从自动驾驶汽车、医疗健康到金融和欺诈检测等各个领域正变得无处不在。

然而，由于计算资源依然紧缺，芯片和芯片制造商正在迅速成为决定谁能胜出的“造王者”。

尽管印度的推进尚处于早期阶段，但它正加速建立涵盖整个供应链的本土产业。印度正在向从事半导体产品研发的初创企业提供种子资金，并对芯片制造设备以及新建晶圆厂和组装厂提供政策与资金支持。

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