江丰电子、珂玛科技、有研亿金、中环领先、安集科技等半导体衬底与关键材料企业齐聚2026湾芯展

湾芯展 2026-09-22 16:46



关于2026湾芯展


本届展会将于10月14-16日深圳会展中心(福田)盛大举办,超70,000m²展览面积,覆盖以晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大核心展区为主线,新设AIE AI基础设施产业生态展,携手全球1000余家半导体优质企业,同期举办2026湾区半导体大会,配套40+场高规格前沿论坛,着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展!


从半导体硅片到靶材、抛光材料,再到陶瓷、石英及隔热材料,关键材料贯穿芯片制造的多个环节。本期聚焦半导体衬底与关键材料,带您提前了解2026湾芯展相关展商与产品方向,为材料选型、工艺交流及供应商对接提供观展参考


江丰电子、珂玛科技、赛索尔、汉京、有研亿金、中环领先、上海吴羽、安集科技、长飞先进、上海超硅、金瑞泓、3M、吉永商事


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宁波江丰电子材料股份有限公司

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所在展馆1号馆

所在展位1B02


宁波江丰电子材料股份有限公司由海归高层次人才团队创办,深耕超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产及销售。公司攻克多项核心技术,半导体靶材产品应用至全球先进制程,出货量位居全球第一,扭转了该领域长期进口依赖格局。


近年来,公司积极布局半导体精密零部件领域,研发生产品类超过4万余种。在半导体靶材领域,公司在浙江余姚布局黄湖基地,规划年产数万个靶材并配套前沿研发中心,获评国家卓越级智能工厂。


公司在深交所创业板上市,股票代码300666,荣获国家制造业单项冠军、国家技术发明二等奖,入选2024中国新质生产力年度十佳案例,持续助力国内集成电路产业链自主可控。


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超高纯Ta靶材

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超高纯W靶材








苏州珂玛材料科技股份有限公司

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所在展馆1号馆

所在展位1A01


苏州珂玛科技创立于 2009 年,系国内先进陶瓷材料与零部件领域核心制造企业。公司具备完整全流程材料工艺技术储备,覆盖陶瓷配方研发、前端基材制备、脆性材料精密加工及产品表面处理等核心环节。公司已构建完善的先进陶瓷材料体系,产品涵盖氧化物、氮化物、碳化物及各类特种陶瓷材料。2024 年 8 月,公司于深圳证券交易所创业板完成首次公开发行并挂牌上市,股票代码:301611.SZ。

公司主营业务包含先进陶瓷零部件的研发、生产、销售与技术配套服务,同时面向泛半导体设备提供专业表面处理解决方案。








SAESOL Diamond Industry  Co., Ltd.

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所在展馆1号馆

所在展位1G13


SAESOL成立于1999年9月29号,是一家韩国专精半导体金刚石工具的企业,也是韩国 “未来小巨人龙头企业”,1999 年率先在韩国国产化 CMP 钻石碟,长期供应全球晶圆厂。


CMP 钻石碟是晶圆化学机械抛光耗材,用于修整抛光垫,SAESOL在全球市占率居领先地位,长期霸占世界第一,客户包括台积电、三星、英特尔、美光、中芯国际、长鑫、长江存储等。2025 年在江苏张家港投资 1 亿美元建厂,落地国内 CMP 修整器产线,实现本土化生产供货。


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CMP Diamond Disk








辽宁汉京半导体材料有限公司

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所在展馆1号馆

所在展位1B08


起源于2006年,前身为沈阳汉科半导体材料公司。是一家专业从事半导体石英制品及多种工业陶瓷制品精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。


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碳化硅保温桶

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碳化硅管子








有研亿金新材料有限公司

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所在展馆1号馆

所在展位1H10


有研亿金新材料有限公司(以下简称“有研亿金”)成立于2000年10月,是主板上市公司有研新材料股份有限公司的子公司。


拥有有研亿金新材料(山东)有限公司和有研翠铂林科技 (北京) 有限公司2家全资子公司。


有研亿金是国内领先的薄膜材料供应商,主营产业为微电子、光电子用薄膜材料,主要产品包括高纯金属及合金溅射靶材和蒸发镀膜材料。也是国内领先具备从原材料提纯到靶材蒸发料成品加工的垂直一体化研发和生产的产业化平台。公司通过IS09001,IATF16949和ISO14001管理体系认证。


以“ Spinit the Materials ”为使命,有研亿金正努力打造世界一流的 PVD 薄膜材料制造商!


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高纯金属溅射靶材,电镀阳极,蒸发镀膜材料








中环领先半导体科技股份有限公司

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所在展馆1号馆

所在展位1Q03


中环领先半导体科技股份有限公司,专注于半导体材料及其延伸产业领域的研发和制造,坚持为全球客户提供全产品解决方案,产品涵盖4-12英寸抛光片、外延片、退火片、化腐片等。公司以江苏宜兴、江苏徐州、天津、呼和浩特、深圳(建设中)五地优势资源为依托,协同赋能,完成全国化产业布局。在新加坡、日本、韩国、欧洲以及中国台湾等海外国家和地区成立销售中心,加速全球化布局。


深耕半导体行业六十余载,中环领先始终坚持以技术先进性为主导,持续践行“极致、领先、协同”的质量管理模式,向全球各类客户提供质量可靠、全场景应用的产品。未来,公司将坚持可持续发展,强化人才支撑,持续夯实产业根基。


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4-12英寸硅片








吴羽(上海)碳纤维材料有限公司

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所在展馆9号馆

所在展位9C12


株式会社吴羽(KUREHA GROUP)的碳素产品始于1970年,在世界上率先实现石油沥青基碳纤维产业化,专注于半导体级碳素隔热材料已50余年,主营保温毡/固化毡/硬毡、软毡、碳绳、碳粉、碳纸等制品。吴羽(上海)生产基地成立于2003年,为株式会社吴羽全资子公司,已稳定供应中国市场23年。KUREHA掌握碳纤维丝的核心技术,广泛服务于全球硅半导体、化合物半导体、蓝宝石、光纤、先进陶瓷/石英、真空热处理等领域。因产品品质稳定,供应稳定,应用技术经验丰富,广泛应用于半导体领域热场材料,在全球半导体领域占有较大市场份额。









安集微电子科技(上海)股份有限公司

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所在展馆1号馆

所在展位1D13


安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称“安集科技”)是一家以自主创新为本,集研发、生产、销售及技术服务为一体的高端半导体材料公司。


安集科技专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案,成功搭建“3+1”技术平台及应用领域,即化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂以及关键原材料建设,实现全平台覆盖。


安集科技始终坚定“以科技创新及知识产权为本”发展理念,以“创领奋进 挚诚共赢”的文化为依托,为客户提供持续性的优质产品与技术解决方案。在国内市场处于主流供应商地位,并正在强化海外市场布局,以满足国内外晶圆制造和先进封装客户的技术和产业化需求,进一步提升全球市场份额和品牌知名度。


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ECP

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CMP Slurry








安徽长飞先进半导体股份有限公司

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所在展馆5号馆

所在展位5E12


长飞先进是一家专注于碳化硅(SiC)功率半导体产品研发及制造的企业,具备从外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力。公司拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统,可提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产品,广泛覆盖新能源汽车、光伏、储能、充电桩、电力电网等领域。


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长飞先进

PCB嵌入式DeepXETM产品

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长飞先进ExcelSiC 平面栅工艺1200V SiC MOS产品族








上海超硅半导体股份有限公司

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所在展馆1号馆

所在展位1A09


上海超硅成立于2008年,主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售,产品包括抛光片、外延片、SOI片、先进封装特种硅片等。公司通过十余年在先进工程技术、设备技术、晶体生长技术、晶片制造技术、尖端材料研究等领域的积累,已经与全球客户建立了广泛的合作关系,到目前为止已经向全球最顶流的集成电路制造商中的绝大多数供应了大尺寸硅片产品,技术能力和产品质量得到全球客户的广泛认可。








金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司

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所在展馆1号馆

所在展位1P20


金瑞泓成立于2000年6月,是国内较早一批专业从事集成电路用硅片制造的企业,具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片制造的完整产业链。目前在宁波、衢州、嘉兴拥有三个生产基地,年产能超过2500万片,在建年产能超过700万片,是国内最大的硅片生产企业之一。


金瑞泓拥有完备的5-12英寸硅片产品结构,可以生产10000多种技术规格的硅片产品,形成了轻掺杂与重掺杂,抛光片与外延片、N型与P型并重的特色产品体系,产品已实现功率芯片、逻辑芯片、存储芯片、传感器芯片等应用领域全覆盖。


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抛光片、外延片








3M

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所在展馆1号馆

所在展位1C29


3M公司创建于1902年,全球总部位于美国明尼苏达州的圣保罗市。作为一家世界领先的多元化科技创新企业,3M的产品和技术早已深深地融入人们的生活。100多年以来,3M开发了数万种产品,从工业产品到家庭用品,从运输、建筑到商业、教育和电子、通信等各个领域。


3M中国有限公司于1984年11月在上海注册成立,是在深圳经济特区外成立的中国第一家外商独资企业。截止目前,3M公司在中国建立了7个生产基地、4个技术中心和1个研发中心,提供超过6000个工作岗位。









吉永商事株式会社

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所在展馆5号馆

所在展位5A11


吉永商事株式会社是一家以半导体及光通信事业为核心经营内容的技术型、国际化商贸公司。


集团以大阪总社为中心,营业据点分布于日本横滨,中国上海、武汉、合肥、深圳、杭州、苏州等多个城市,在浙江杭州设有技术服务中心及样机展示中心。公司秉持“诚信·专业·创新·共赢”为核心的经营理念,为客户提供半导体衬底片,光通信芯片,功率器件,微波射频,声表器件,先进封装整线设备解决方案。










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