翱捷科技二代5G SoC研发收官，预计2028年量产

【区角快讯】在无线通信芯片领域深耕多年的翱捷科技，近日于2026年半年度业绩说明会上抛出一则重磅进展。据公司披露，其备受关注的第二代5G智能SoC芯片研发工作已步入收尾阶段，这标志着该项目即将跨越从设计到实物的关键门槛。按照既定规划，这款核心芯片将于2027年第一季度正式开展流片作业。

值得注意的是，流片仅仅是集成电路商业化长征的第一步。在完成这一高风险、高成本的环节后，团队还需依次攻克调试、系统适配以及严苛的客户认证等多道关卡。参照半导体行业的普遍规律，从首次流片成功到最终实现大规模量产，通常需要耗费约一年时间。这意味着，若一切顺利，该产品的量产节点有望落在2028年前后。

作为面向5G终端市场的战略级产品，第二代5G智能SoC承载着翱捷科技完善无线通信产品矩阵的重任。公司主营涵盖蜂窝基带、物联网及智能终端等多元方向，此次推进正是其在5G赛道持续加码的缩影。不过，管理层也理性提示，鉴于技术调试复杂度、客户测试反馈及市场波动等变量，后续研发与认证的具体时间表仍存变数，投资者需留意潜在的不确定性风险。