微软自研芯片，即将量产

微软持续扩张自研AI芯片业务，台湾微软总经理卞志祥指出，包含设计、产能和未来运用都非常顺利，大规模量产时间预期为明年，表明正稳步推进制造计划。

针对微软自研芯片ASIC的进度，卞志祥未提供具体数字，但透露包含设计、产能和未来运用都非常顺利；微软身为AI应用Copilot及Microsoft 365的推动者，这类服务需要极大规模的前端推论能力，行为模式高度可预测且可控，因此极度适合透过ASIC来提高效率与压低算力成本。

卞志祥直言，短期微软自用算力都无法满足，因此极短期内不会将相关算力开放第三方使用，而会优先部署于自身AI服务，一方面大幅提升微软可掌握的算力供给，另一方面则降低AI运算成本。

根据外电先前报导，微软自研的Maia 300最快将于今年下旬亮相，并已与台积电洽谈制造产能，希望取得超过300,000颗芯片产能，预计于2027年交付。

微软早在2023年11月就推出Maia系列芯片，但后续扩大量产的速度落后部分同业。随着AI运算需求快速成长，微软希望加快自研AI芯片脚步，降低对辉达高价AI处理器的依赖。

此外，针对面对目前企业在AI Token消耗与效益评估的挑战，卞志祥表示，Token的消耗和成本都有较大波动性，且模型运行中涉及大量试错与验证，因应此，微软推动FinOps理念，帮助企业有效掌握运营成本并评估效益。

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