SK海力士40亿美元项目面临“审批风险”

SK海力士40亿美元项目面临“审批风险”图1

SK海力士为确立在AI存储器市场的领先地位，正在美国建设一座耗资40亿美元的高带宽存储器（HBM）生产基地，但该项目目前陷入了一场当地法律纠纷。在产能建设速度决定竞争力的当下——这被视为投资的“黄金时期”——当地审批风险成为了一个新的变数。由于当地居民要求废除该地块的土地用途变更决议并叫停施工，各方目光正聚焦于定于年底进行的庭审结果。

据本报9月22日获悉，针对SK海力士首个美国HBM生产基地审批问题的诉讼，将于12月进入正式审理阶段。此外，针对相关动议的听证会也将持续至今年秋季。

此前，印第安纳州西拉法叶市（West Lafayette）的三名居民于去年6月向蒂珀卡努县（Tippecanoe County）巡回法院提起诉讼，寻求废除为SK海力士工厂建设而制定的土地用途变更条例。原告主张，该土地用途变更缺乏合理依据，存在程序瑕疵，且违反了印第安纳州关于公开会议的法律规定。他们还请求法院发布初步禁令，以叫停施工。

目前，法院尚未认定土地用途变更程序存在问题，施工工作也在继续进行。SK海力士在6月底向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件中承认了这起诉讼，并表示现阶段难以预测结果。SK海力士相关负责人表示：“我们尊重司法程序，并计划在法庭上充分阐明我方立场。”

该印第安纳州工厂是SK海力士在美国的首个AI存储器生产基地。上月27日，该公司在当地举行了奠基仪式，并宣布计划投资超过40亿美元，建设HBM先进封装生产线及研发测试中心。该项目的目标是在2028年10月前建成洁净室，并于2029年下半年开始量产下一代HBM（高带宽内存）。其运营模式是将韩国生产的先进晶圆运往印第安纳州进行封装和测试，随后供应给美国客户。

印第安纳州工厂的建设意义重大，因为随着人工智能（AI）市场的扩张，确保HBM供应能力的竞争已变得前所未有的激烈。SK海力士近期正加速扩大AI存储芯片的产能，其中包括计划向其位于龙仁（Yongin）的Y2工厂和清州（Cheongju）的M17工厂总计投资54万亿韩元。

半导体行业的一个特点是，从最初的投资决策到工厂建设、设备安装，直至最终实现量产，往往需要数年时间。特别是在AI需求激增的背景下，产能落实的速度直接决定了企业的市场领导地位。在进行大规模海外投资时，诸如行政审批、与当地社区的矛盾以及法律诉讼等因素，已成为企业必须妥善应对的关键变量。

一位业内人士指出：“在AI时代，企业的核心竞争力不仅在于技术实力，更在于能否在客户需要的时刻，精准提供所需数量的产品。”他们补充道：“确保一个涵盖基础设施和审批许可在内的有利投资环境正变得日益重要，这能让工厂按计划投产；正如投资规模本身至关重要一样。”

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