国产厂商，都在争夺智驾芯片“一哥”

9月8日，爱芯元智推出5nm的M9系列高阶智驾芯片，包括旗舰级M97和主流级M95，采用统一架构，AI算力分别达到720TOPS和360TOPS。这两颗芯片的思路和以往不太一样。过去都是拼算力，现在爱芯元智更多是想让算力用起来。

M9系列亮点有三：一是多核、多Cluster的NPU架构，支持FP4、INT8、FP8和BF16等多种精度计算，并支持CPU与NPU硬件级零拷贝，进一步减少数据传输带来的延时；二是自研ISP，采用同源输入双通路设计了，CV通路主要面向机器视觉和AI感知算法，HV通路则针对人眼观看效果进行优化；三是加入自研CVA（Computer Vision Accelerator），负责图像预处理、CV算子和LiDAR点云等任务，并支持多传感器时间同步，这些工作由专用硬件完成后，可以减少CPU和NPU的负担。

具体配置来看，M97面向旗舰级高阶智驾和舱驾感知一体方案，CPU采用16个Cortex-A78AE大核，算力达到400KDMIPS；研ISP支持最高16路摄像头接入，吞吐达到4.5G Pixels/s；等效内存带宽460GB/s。

M95面向主流车型的一段式端到端智驾，CPU采用10个Cortex-A78AE大核，算力达到257KDMIPS；ISP支持最高14路摄像头输入，吞吐达到2.6G Pixels/s；内存带宽260GB/s。

最近，有用户在互动平台询问：“比亚迪自研的璇玑A3高算力芯片什么时候装车？”比亚迪给出了答复，璇玑A3芯片已开启规模化量产。不过，芯片装车还要经过验证、适配等一系列工作。目前，具体装车时间和配套车型尚未公开，后续以官方消息为准。

与此同时，配套生态也在推进。比亚迪半导体近日宣布，一款以璇玑A3为算力中心的新一代4D毫米波雷达芯片已经量产，并完成与璇玑A3的联调适配。这意味着围绕璇玑A3的智驾方案正在逐步成形。

此前有消息称，璇玑A3首款搭载车型可能来自腾势。不过，具体车型和上市时间仍有待比亚迪官方确认。

璇玑A3于今年5月底发布，是比亚迪半导体自主研发的4nm车规级智驾芯片。芯片采用16核CPU架构，DMIPS达420K，DDR带宽273GB/s，单颗算力达到700TOPS，并原生支持Transformer大模型，可用于端到端高阶智驾。通过三颗芯片组合，整车算力可超过2100TOPS。

比亚迪还表示，璇玑A3已通过汽车功能安全最高等级认证，单位算力功耗比同级产品低20%。

地平线最近在L2+市场的表现引发了市场关注。2026Q2，地平线在L2+市场的份额达到32%，英伟达为28%。城区NOA市场方面，2026H1，地平线在该市场的份额为22.82%，相比去年提升近5个百分点，英伟达仍以39.43%排名第一，但相比2025年底已经下降近10个百分点。

这说明地平线在智驾市场正在快速扩张。随着NOA从高端车型向更多价格区间扩展，能够覆盖大量车型的芯片厂商，获得的机会也越来越多。地平线目前已经跨过1500万套出货量，同时手握超过2000万套定点。

最近，博泰车联近日宣布，获得国内头部新能源车企全新车型平台定点，项目将采用地平线星空芯片方案，成为首个纯国产舱驾一体芯片的高端AI座舱定点项目。博泰车联将基于该芯片完成整套系统集成，支持本地大模型、多模态交互等功能。

星空6P于今年4月车展期间发布，采用5nm车规工艺，AI算力达650TOPS，内存带宽273GB/s，并通过ACE自适应算力引擎实现座舱与智驾之间的算力动态分配，同时利用硬件隔离保障两域安全运行。

值得注意的是，星空6P首创城堡 (Fortress) 安全物理隔离架构，实现座舱与智驾物理隔离、独立运行，整车智驾域达ASIL-D最高安全等级，全方位守护用户的隐私与功能安全。依托中央计算架构，整车空间占用缩小50%、单车综合成本降低 1500-4000元、研发交付周期从18个月缩短至8个月。

黑芝麻也在冲击高端智驾芯片，今年4月北京车展期间展示发布了华山A2000。A2000家族目前包括四款产品，A2000家族目前包括四款产品A2000N、A2000L、A2000U、A2000X。

四款芯片采用同一套技术架构，只是算力档位不同，并支持芯片间高速互联。通过多芯组合，可以进一步扩展到数千TOPS。

A2000的重点不只是1000TOPS。一是九韶NPU，支持INT4、INT8、FP8、FP16和FP32等多种精度，并针对Transformer模型进行硬件优化，还针对reshape、transpose、grid_sample等算子进行加速；二是近存计算，A2000内置百MB级高速缓存，片上带宽最高达到8TB/s，让更多数据留在芯片内部，减少外部内存访问；三是工具链，配套山海AI工具链，支持Triton算子编译、Model Zoo和性能分析等工具，目标是降低模型从训练平台迁移到车端的工作量。

舱驾一体方面，武当C1200已经搭载东风天元智舱平台，下半年进入批量交付。C1296则进一步支持座舱、L2+行车辅助和泊车功能。这几款产品覆盖了L2、L2+到L3，以及舱驾一体等不同市场。

过去两年，蔚来、小鹏、理想、比亚迪等车企陆续开始自研芯片，市场一度担心第三方芯片厂商的空间会被压缩。不过，黑芝麻日前发布的2026H1财报显示，智驾业务还在增长。公司上半年营收4.58亿元，同比增长81.3%，毛利率从24.8%提升至49.5%，芯片出货量超过600万颗；其中，辅助驾驶产品及解决方案收入3.95亿元，同比增长66.8%，仍是最大的收入来源。

700TOPS的璇玑A3、720TOPS的爱芯元智M97、650TOPS的星空6P，以及最高1000TOPS的黑芝麻A2000X，我们可以看出，大家还是在卷TOPS，不过越来越多地关注到背后的更多东西。

厂商开始花更多篇幅讲算力之外的东西。比如爱芯元智在M9系列上强调NPU架构、零拷贝、ISP和CVA。比亚迪开始把芯片、4D毫米波雷达芯片和整套智驾方案一起推进。地平线重点强调舱驾一体、算力动态分配和安全隔离。黑芝麻则把近存计算和工具链放到了A2000的重要位置。

当大模型真正进入汽车，竞争已经从单纯比TOPS，转向比车载计算平台能不能长期承载模型。端到端智驾、多模态座舱和车云协同，都需要稳定、安全的本地计算平台。

大模型推理看算力，也看内存带宽、模型量化、数据搬运和软件工具链。车端还要面对摄像头、雷达和座舱传感器的持续输入。

更关键的是安全。现在越来越多的智驾芯片，开始走“舱驾一体”路线，座舱AI可以重启，驾驶功能不能被其他任务拖慢。因此，车端大模型平台既要让不同功能共享数据和算力，也要把不同安全等级的任务隔离开。

总之，国产智驾芯片的“一哥”之争，已经进入了一个新阶段。真正的答案，还得等到更多车型上路之后。

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