雷科技AI硬件组 | 编辑：失魂引 | 监制：罗超
每年高通骁龙峰会，都是手机行业的盛典，今年雷科技（ID：Leitech）与往年相同，受高通邀请到夏威夷参会。
除了高通解读新一代旗舰芯片的工艺、架构、性能，部分手机厂商也会在此次活动中展示新机，如摩托罗拉定位最高的手机系列signature，第二代产品motorola signature 27便在高通骁龙峰会上亮相。
（图源：摩托罗拉）
据摩托罗拉介绍，motorola signature 27搭载高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Extreme Gen 6，全新升级的Hexagon NPU为端侧生成式AI和智能体应用提供了基础算力保障。
端侧AI的体验如何，软件的重要性丝毫不低于硬件。自从2023年启动混合式AI转型以来，联想个人超级智能体天禧和Qira持续迭代，并部署在旗下的手机、平板电脑、笔记本电脑等不同品类设备上。
其中第一代motorola signature对应的国内机型moto X70 Air Pro已上市，搭载天禧个人超级智能体。今年IFA期间，联想又宣布将进一步扩大个人超级智能体Lenovo&Motorola Qira覆盖的范围，包括部分升级至Android 17的edge、signature、razr系列手机。
基于联想在PC、平板电脑、手机等领域的地位，motorola signature 27不仅能够支持天禧个人超级智能体，还能与联想其他类型设备在AI应用方面联动。
在端侧AI之外，motorola signature 27的设计、性能、影像等方面也值得关注。这款手机延续了轻薄设计理念，采用铝合金机身、陶瓷与拉丝铝搭配的镜头区域，并且配备了全新的ArcticMesh散热系统，融合金刚石导热凝胶、液态金属、铜网和3D均热板等技术，为手机在高负载场景下的稳定性和持久性提供了保障。
影像方面，motorola signature 27搭载5000万像素索尼LYTIA 910大底主摄和2亿像素潜望式长焦。主摄和长焦是我们日常拍摄使用频率最高的镜头，大底主摄与2亿像素潜望长焦的组合，面对绝大多数拍摄场景都能从容应对。
至于这款手机何时发布，摩托罗拉没有透露具体时间，仅表示预计2026年内全球上市。结合signature上一代产品的命名来看，该手机的国行版大概率仍归属X系列，命名或为“moto X80 Air Pro”。
进入2026年后，受到存储芯片涨价影响，手机行业全面承压。IDC数据显示，今年第二季度全球手机出货量同比下降7.4%。Counterpoint Research数据却表明，同期手机市场营收同比增长7%，平均售价增长17%。这些数据意味着手机正在从性价比竞争迈向价值竞争阶段。
motorola signature 27通过高通旗舰芯片和索尼大底主摄、2亿像素长焦镜头，实现了性能和影像能力的全面升级，个人超级智能体天禧和Qira则通过AI能力，提高用户在端侧AI方面的体验，全方位提升手机的价值，有望在手机行业集体向更高价位冲刺的大环境下，取得销量方面的再突破。
