美国内存芯片，面临严重挑战

美国正面临存储芯片难题。

由于美国本土缺乏制造芯片的设施（而芯片对于人工智能至关重要，价格却飞涨），特朗普政府正准备对进口芯片征收关税，以刺激对新产能的投资。

但此举可能会增加美国科技巨头、消费电子公司以及其他公司从三星电子、SK海力士和美光科技在亚洲运营的工厂购买存储芯片。这些公司的管理人员表示，内存芯片短缺的情况可能会持续12个月到数年不等。

人工智能的构建需要数据中心内海量的存储空间，以及用于训练人工智能模型的高级内存。据TrendForce预测，到今年年底，闪存存储的价格预计将比2025年中期翻四倍，而服务器内存的成本预计将增长六倍以上。

美国目前在弗吉尼亚州拥有一家商用存储器生产工厂，由美光公司运营。该工厂生产用于汽车、航空航天、国防和工业应用的旧款产品。

乔治城大学安全与新兴技术中心高级研究分析师汉娜·多门表示，美国严重依赖外国生产的存储芯片，这可能导致供应中断，从而威胁到企业、国防以及在人工智能关键技术领域的领导地位。

华盛顿特区智库战略与国际研究中心的劳伦·威廉姆斯表示，特朗普政府的一大目标是保持美国在全球人工智能竞赛中的主导地位。

威廉姆斯说：“将更多芯片生产转移到国内与这种观点是一致的。”

美国商务部对某些进口芯片展开国家安全调查，导致1月份开始征收关税，但用于消费电子产品和数据中心的芯片获得豁免。随着华盛顿准备扩大关税范围，商务部长霍华德·卢特尼克表示，投资在美国本土生产的外国公司或许可以免于缴纳此类关税。

拜登政府时期启动了提升美国存储器产能的计划，但这些计划需要数年时间才能完成，而且短期内不会对全球供应短缺产生任何影响。

美光公司承诺到2035年将投资约2500亿美元，用于在美国新建芯片制造工厂和技术研发。该公司在爱达荷州正在建设的两座新工厂之一将于明年年中开始逐步提高产能，但其位于纽约的巨型工厂要到2030年才会投产。

目前，美光仍需将其在美国生产的芯片运往亚洲进行最终封装，以制造高带宽内存（HBM），而HBM是人工智能训练和应用所必需的。美光计划将HBM封装能力引入美国，但前提是其位于爱达荷州的第二家工厂将于2028年底竣工。

美国首家HBM封装工厂近期破土动工，该工厂由SK海力士所有，预计将于2028年投产。该工厂要到次年才会开始量产。SK海力士计划将生产其HBM所需的内存从韩国运往美国。

目前尚不清楚美光或SK海力士在存储器领域的投资能否为其赢得关税豁免。三星电子已准备在德克萨斯州新建数百亿美元的芯片生产设施，但并非用于生产存储芯片。

美国韩国经济研究所（一家位于华盛顿的智库）的访问高级研究员特洛伊·斯坦加罗内表示，关税将推高半导体成本，同时加剧与美国为确保其在人工智能领域的领先地位而需要的合作伙伴之间的紧张关系。

斯坦加罗内表示：“对半导体征收关税将适得其反。”

白宫发言人库什·德赛表示，特朗普政府正在实施一项“灵活且多管齐下的战略”，旨在将关键制造业带回美国，从而吸引行业领军企业的大量投资。商务部未回应置评请求。

内存成本上涨推高了多种消费电子产品的价格。苹果公司以内存价格飙升为由，提高了旗下Mac电脑和iPad的价格。与去年的机型相比，今年的iPhone 18 Pro和Pro Max的价格均上涨了100美元。

新建半导体工厂（晶圆厂）的成本可能高达 200 亿美元甚至更多，而且需要数年时间才能建成。

（来源：编译自WSJ）