展商推介 | 日东科技将亮相2026湾芯展

日东科技1984年成立于香港，2000年在香港上市（0365.HK），深耕行业42年，属于国家高新技术企业、专精特新企业，是中国最大的SMT及半导体智能装备制造企业之一。

公司在研发、生产、销售及智能制造信息化系统上具备系统集成能力，产品销售国内外。公司自主研发的封装设备半导体IC固晶贴合机、半导体印刷机、半导体快速烘干烤箱、半导体回流焊、半导体隧道炉、SMT波峰焊、回流焊、选择性波峰焊、垂直固化炉等设备在行业内始终保持技术领先地位，为国内外众多知名企业提供了专业的电子装备解决方案，助力国产芯片产业发展壮大。

公司的下游及终端客户包括意法半导体、中芯国际、华天科技、日月光、士兰微、三安光电、中国电科CETC、富士康、立讯精密、兆驰、闻泰、光弘、聚飞光电、德赛等。

■半导体印刷机专为厚膜集成电路印刷工艺打造，采用龙门双驱直驱结构的视觉运动模块，配合全伺服UVW平台及先进标定算法，结合刮刀压力闭环反馈控制，实现高精度印刷并确保膜厚一致性。设备适用于金浆、导电银浆、R胶、玻璃底釉等对膜厚均匀性要求严苛的浆料场合。

■产品主要应用于半导体器件、热敏打印头、陶瓷电容、陶瓷电路、滤波器、电位器、介质天线、RFID、LTCC、MLCC、传感器、压电陶瓷元件及片式元器件等产品的印刷制程。

■核心优势包括：刮刀压力闭环控制、高精度平台标定算法、防尘式结构设计、尾板自动检测功能，以及专为半导体厚膜印刷领域优化的龙门双驱直驱运动系统，确保设备在高速运行下仍保持优异稳定性与印刷品质。

■一款面向多芯片贴装应用的高精度固晶设备，固晶精度达±10μm@3σ，角度精度±0.15°@3σ，搭载高精密直线电机，标配自动测高功能，可按需选配激光测高模块，确保贴装过程的稳定与精准。

■供料系统支持最多16种芯片，兼容2""×2""与4""×4"" Waffle Pack。视觉系统配备2448×2048分辨率相机及256灰度级处理能力，支持灰度值模板与自定义形状模板，可灵活应对多样化芯片识别需求。

■配备7个吸嘴站，支持快速自动更换，最大深腔作业深度达11mm，适应不同平面高度及多种载体贴装。

■点胶功能支持多种环氧胶水，内置标准图形库并支持自定义图形与面板，满足复杂点胶路径要求。

■设备适用于千级无尘室环境，支持金属、陶瓷等载体，兼顾多芯片多模块贴装与混合贴装场景，模块化设计节省空间，灵活性强。

■半导体封装固化工艺专用设备，集成自动化控温、氮气保护、缓冲冷却及自动化上下料功能，适用于贴合后段的固化与粘接制程。

■加热系统配置六个独立温区（数量可选），采用分区PID控温与接触式加热模块，表面温度均匀、热传导快，烘烤温度最高250℃，各温区温度偏差≤±5℃以内。炉内氮气均匀分布，有效减少产品氧化。

■传输系统采用分体式独立输送设计，含入料、炉内输送、缓冲移载及收料模块，炉内线缆式传送机构减少接触面积，避免热传导不均。

■控制系统基于PC+PLC，搭载Windows操作界面，支持中英文切换、远程监控与温度曲线在线显示。设备配备超温保护、三色灯报警、漏电断路器等多重安全机制。软件支持参数一键调用，生产记录与日志自动保存，便于追溯。

■设备洁净度达千级无尘室标准（0.5μm粒径浓度≤35200），满足高洁净度生产环境要求。

■本设备采用高容量水平空气再循环系统，结合专用腔体结构与密封技术，具备优异的气密性与温度均匀性，适用于半导体晶圆、IC封装（铜基板、银胶、硅胶、环氧树脂）、玻璃基板等产品的固化烘烤工艺。

■设备为上下双箱体设计，均配置独立热风循环系统，风速风量可调，可独立运行不同工艺参数。炉腔采用优质不锈钢全密封结构，内置分层托架提高空间利用率。

■加热系统采用高精度温控器与PID调节，控温精度达0.5℃，配合大功率耐高温长轴马达与大尺寸涡轮扇叶，确保高温环境下长期稳定运行。

■配备水冷式降温系统，翅片散热器快速交换热量，大幅缩短降温时间，同时避免高温瞬间降温导致的蒸气膨胀，有效保护产品品质。

■氮气系统配备多通道氧分析仪，实时监测上下腔体氧含量，单腔可控制在500PPM以内（可选配100PPM），氮气分布均衡。

■设备具备超温保护、氧含量超标报警、氮气低压报警及电子安全锁等多重安全机制。

■洁净度达千级无尘室标准（0.5μm粒径浓度≤35200），满足半导体高洁净度生产要求。

■本设备采用专利加热技术与高密封真空腔体，真空区搭载红外辅助加热，确保真空阶段温度恒定。真空度与抽速精确可控，负压环境促使熔锡中气泡充分溢出，空洞率可降至3%以下（多数应用<1%），显著优于普通回流焊约25%的空洞水平。

■全程充氮，多点氧含量侦测，多温区浓度显示，保障超低氧环境下的优质焊接。

■控温精度达±0.5℃，真空腔体配备多组红外加热防止掉温，整炉温度偏差极小，配合精准温控曲线，确保焊接的一致性与可靠性。适用于汽车电子、航空航天、5G通讯、功率半导体等高精密领域。

■设备配套千级洁净等级研发实验室，满足高洁净度测试环境要求，确保产品达到严苛洁净标准。

■本设备采用分段PID独立控温，炉内温度均匀性优异，固化品质更优。

■输送速度由电脑控制，变频可调，运行平稳。炉膛配备电动推杆开启，稳定可靠。

■专利风道结构设计（专利号201721160420.1）配合高效发热管模组（抽屉式拔插，便于维护），热风内循环系统热效率高，较传统设备省电25%以上。特殊隔热结构使机壳表面温度接近环境温度，有效减少能耗。

■模块化设计配置灵活，可根据工艺定制导轨运输方式及多通道输送（6/10/16通道等），满足长时间烘烤及大批量产能需求。可与自动化产线无缝对接，有效节省人力与搬运成本。

■适用于无工艺边及底部空间要求的产品，支持料盒、料框、大载具等多种过炉方式，运输宽度可调，兼容多规格产品。

■广泛应用于PCB、LED、Mini LED固晶烘烤、LCM、LCD、MLCC、电容、电感、三极管后端烘烤等元器件的固化工艺，覆盖电源、手机、新能源、汽车电子、半导体、3C产品等行业。