印度豪掷千亿卢比押注半导体，莫迪欲打造“去中国化”新基地

【区角快讯】全球半导体版图正在发生微妙位移，印度正试图通过巨额资本注入，强行切入这一高技术壁垒领域。据最新披露，新德里方面已正式批准名为“Semicon 2.0”的升级版产业计划，预算规模高达1.275万亿卢比（折合人民币约891亿元）。这一数字不仅是此前政策的1.7倍，更折射出印度政府急于降低对华供应链依赖、推动产业链“去中国化”的战略焦虑。

在近期举行的Semicon India 2026开幕式上，总理莫迪毫不掩饰其野心，直言世界亟需一个值得信赖的新兴生产基地，而印度已为此做好准备。回顾过往，“Semicon 1.0”阶段虽仅投入7600亿卢比，但也成功落地了12个重点项目。其中，美光科技位于古吉拉特邦萨南德的封测厂已于今年2月投产，预计年内处理数千万颗芯片，明年产能将跃升至数亿级别。

值得注意的是，新版计划的支持范畴已从单纯的晶圆制造与封装，大幅延伸至上游的设备、材料及人才培育环节。数据显示，印度半导体市场规模有望从2023年的380亿美元飙升至2030年的1100亿美元左右。在此进程中，日本企业成为了关键盟友。鉴于日企在全球半导体设备市场占据三成份额、材料领域接近六成，富士胶片已于9月中旬宣布投资130亿日元在多勒拉建厂，生产显影液等关键化学品，并计划以印度为枢纽辐射东南亚及中东非洲市场。

与此同时，东京电子也与塔塔电子达成合作，计划于2027年在当地设立培训中心，联合培养工程师。本土巨头塔塔电子更是雄心勃勃，正在建设规划月产5万片的首座前段制程晶圆厂，预计2029年量产，其所在的“半导体城”用地面积甚至超过了新加坡国土。然而，半导体制造对水电供应稳定性要求极高，原材料供应链的搭建亦非一日之功。印度能否真正在全球链条中站稳脚跟，仍需经受时间与现实的严峻考验。