邀请函
瑞乐半导体诚邀您莅临9号馆9G05 展位交流指导，芯向未来 共享智创生态！
展会时间：2026年10月14-16日
展会地点：深圳会展中心(福田)
瑞乐展位：9号馆9G05
瑞乐半导体展位：9号馆9G05
企业介绍
广东瑞乐半导体科技有限公司，是一家专精于半导体温度及关键物理参数测量系统，集研发、设计、制造、销售及产业链服务为一体的高科技公司，同时是具备优秀的自主创新能力的高价值公司。
公司主要产品有：TCWafer晶圆测温系统、RTDWafer晶圆测温系统(有线/无线)、OnWafer无线晶圆测温系统、定制型 Wafer晶圆测温系统，RLWAMS 无线水平振动温湿度多功能校准系统、RLWAGS无线晶圆高度间隙测量系统、RLWALS无线晶圆水平校准系统、RLWAVS无线晶圆振动校准系统、RLWAVLS无线晶圆水平振动校准系统、RLWAVPS Wafer 晶圆真空压力测量校准系统、RLWATS无线晶圆中心对准校准系统、RLWVMS无线晶圆聚焦环间隙测量系统、无线测温晶圆存储充电数据传输FOUP等，为半导体企业提供高精度的晶圆测温和多种关键物理参数高精度测量/校准产品。
01
On Wafer WLS无线晶圆测温系统
On Wafer WLS无线晶圆测温系统通过自主研发的核心技术将传感器嵌入晶圆集成，能实时监控和记录晶圆在制程过程中的温度变化数据。主要应用于湿法清洗、干法刻蚀。
02
TC Wafer晶圆测温系统
TC Wafer晶圆测温系统则利用自主研发的核心技术将耐高温的热电偶传感器镶嵌在晶圆表面，能承受高达1200℃的温度，适合监控极端温度条件下的半导体制造过程。
03
RTD Wafer晶圆测温系统
RTD Wafer晶圆测温系统凭借±0.05℃的高精度测温监测能力，确保半导体制造过程中的关键步骤在精确温度下进行。
04
RLWAMS 无线水平振动温湿度
多功能校准系统
RLW AMS无线水平振动温湿度多功能校准系统通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上，能够快速测量加速度、振动、水平、调平角度、湿度、温度等参数，帮助提高半导体机台设备的调试效率，AMS 在半导体制造领域的应用有助于提升设备的调试效率和生产过程的控制精度。
05
RLWALS无线晶圆水平校准系统
RLW ALS 无线晶圆水平校准系统通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上，能够快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度参数，帮助提高半导体机台设备的调试效率，ALS在半导体制造领域的应用有助于提升设备的调试效率和生产过程的控制精度。
06
RLWAGS无线晶圆高度间隙测量
系统
RLWAGS无线晶圆高度间隙测量系统将传感器模块集成到晶圆上实现高精度的间隙测量，对于薄膜沉积、溅射和蚀刻等半导体工艺，AGS 提高一致性和工艺良率，以实现精确和可重复的设置，实现在真空下快速进行非接触间隙测量和平行度调整，提高一致性、机台使用率和重复性。
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