长鑫科技集团股份有限公司(以下简称“公司”、“长鑫科技”)发布公告称,公司拟使用超募
资金人民币 130.00 亿元投资新建技术研发项目,同时,公司拟通过增资和借款方式向全资子公司长鑫存储产品(合肥)有限公司(以下简称“长鑫产品合肥”)提供超募资金人民币 50.00 亿元,由长鑫产品合肥投资新建“长鑫存储产品(合肥)有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目”。
首先看技术研发项目,按照长鑫所说,本项目计划投资总额为 241 亿元,其中拟使用超募资金投入金额 130.00 亿 元,资金使用计划如下:


本项目投资建设期为 30 个月,拟利用公司已有的产业化成果、技术优势和成熟经验,促进本项目的高效实施。本项目为研发项目,不单独进行投资回报测算,本项目最终产生的经济利益,是通过技术赋能公司主营产品,促进公司主营业务增长表现出来的。项目建成后将推动技术创新突破,加速科技成果转化,带动产业升级。本项目的实施,有利于公司进一步保持和增强技术研发实力,有助于增强公司的市场地位,提升公司整体核心竞争力。
其次是长鑫存储产品(合肥)有限公司存储器晶圆后道测试基地二期项目。据介绍,本项目计划投资总额为 108 亿元,其中公司将通过向长鑫产品合肥增资和提供借款方式投入超募资金金额 50.00 亿元,资金使用计划如下:

本项目投资建设期为 37 个月,拟利用公司已有的产业化成果、技术优势和成熟经验,促进本项目的高效实施。经测算,项目内部收益率及总投资收益率均处于合理区间,经济效益良好。有利于促进公司进一步完善 IDM 运营模式,实现从前道至后道的产业链整合,有利于解决公司新增测试产能不足问题,保障后道产能供应链安全,有效降低测试成本,提升公司整体运营能力,从而提升公司整体核心竞争力。
长鑫表示,投资上述项目有以下几点必要性:
1、加速公司技术和产品迭代升级,满足下游应用需求与技术范式转变
构筑并维持核心竞争力与长远发展的根本,在于坚定不移地推进产品与制程工艺的迭代升级。面对如此复杂的产业格局和技术路径,公司必须依托持续的研发投入,驱动工艺技术的代际演进,确保新产品在存储密度、功耗控制及读写性能上不断实现质的飞跃。这不仅是满足市场需求的关键,更是构筑企业深厚护城河、提升抗风险能力的必由之路。
因此,公司拟通过实施超募项目,开展技术研发工作,在保持公司技术领先性的同时,也有利于公司更快的推出满足市场需求、性能更好、竞争力更强的产品,以增强公司的核心竞争力及抗风险能力。
2、保障后道测试产能,提升运营效率,降低测试成本,完善 IDM 模式
测试是 DRAM 生产中不可或缺的关键环节,但因其测试的专用设备特性,随着公司产能不断提升、产品种类增多,可能面临外部封测厂测试产能不足和新增投资配套不足的问题。为了保障测试产能不成为公司产能制约瓶颈并保障供应链安全,公司急需增加自建测试产能的投入。
同时,通过自建存储器晶圆后道测试和模组项目,能够更灵活协调测试产能利用,降低公司 DRAM 芯片测试成本,提升公司运营效率和测试技术,有利于公司进一步完善 IDM 模式、增强公司的整体竞争力。
关于项目可行性分析,长鑫认为:
1、政策环境有利,产业基础雄厚,具备实施项目的区位基础
集成电路产业是国家重点鼓励发展的战略性新兴产业,存储芯片关系到国家信息和产业安全。国务院及相关部委陆续出台多个政策,鼓励集成电路产业发展。超募项目建设符合国家和安徽省产业发展规划及相关产业政策,产业政策风险较小。
其次,本次超募项目建设地点均在公司厂内,公司采用 IDM 模式开展经营,具有资源的内部整合优势,具备从芯片设计到完成制造的完整生产环节基础设施和技术积累,有效保障了产品升级、技术研发等产业发展所需的基础积累和知识产权积累。
2、公司充足的技术储备和量产经验、高质量的研发人才队伍,为项目顺利实施奠定坚实基础、提供有力支撑
长鑫强调,公司始终坚持自主研发道路,并通过跳代研发加快技术创新,完成了从第一代工艺技术平台到第五代工艺技术平台的量产,以及从 DDR4、LPDDR4X 到DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6 的产品覆盖和代际演进,目前核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。经过多年发展,公司已在 DRAM 产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了完善的核心技术体系,形成了全面的自主知识产权积累,并在技术快速迭代和产业化方面积累了丰富的经验,同时也为 DRAM 存储行业培养了一大批专业技术人才。截至 2026 年 6 月 30 日,公司共拥有 4,484 项境内专利(其中发明专利 3,744 项)以及 3,400 项境外专利,拥有 7,491 名研发人员,占公司员工总数的比例超过 33%。公司多年来所积累的技术创新成果、持续的技术创新能力以及所构建的人才队伍是超募项目实施的重要保障。
长鑫强调,作为中国 DRAM 产业链的链主企业,基于自身强大的产业影响力,公司已与上游供应商和下游客户建立了紧密的战略合作关系,共同构建了相互依存的产业生态,为公司的业务持续发展并积极参与全球竞争奠定了坚实的基础。经过长期发展,公司与上游 EDA 厂商、材料厂商、设备及零部件厂商等供应商建立了稳固的合作关系,并通过深化产业链合作,增强了供应链的安全保障能力,为本次超募项目的顺利实施提供了充分保障,并为公司产能持续扩充和技术工艺升级提供了有力支撑。