总投资30亿,安捷利美维广州南沙先进封装基板制造基地项目启动

艾邦半导体网 2026-09-24 17:58

2026年9月23日,安捷利美维广州南沙先进封装基板制造基地项目正式启动。项目施工现场各类施工设施有序运转,运输车辆往来穿梭,现场一派热火朝天的建设景象。广州市委常委、南沙区委书记刘炜一行深入项目施工现场,实地调研项目开工建设进展。

总投资30亿,安捷利美维广州南沙先进封装基板制造基地项目启动图2

该项目是公司布局高端封装基板领域的重大战略投资。项目坐落于广州市南沙区万顷沙半导体与集成电路产业园,用地356亩,规划总建筑面积50万平方米。其中一期建筑面积21万平方米,总投资30亿元,项目达产后预计新增营业收入35亿元。

作为电子电路领域领先企业,安捷利美维持续深耕半导体封装基板、类载板、高阶及任意层互连、软板及电子组件等核心产品,公司生产基地布局广州、厦门、上海、苏州及泰国等地,后来向封装基板延伸,在广州有两个主要基地:科学城的GME工厂和南沙的NS工厂。面向全球客户提供一站式高密度互连解决方案,产品广泛应用于人工智能、网络通信、消费电子、汽车电子等领域。

来源:安捷利美维官微,侵删

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总投资30亿,安捷利美维广州南沙先进封装基板制造基地项目启动图3

活动推荐:

序号

初拟议题

1

玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望

2

厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径

3

高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案

4

玻璃基板良率提升全流程管控

5

玻璃基板检测与量测设备全流程方案

6

玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展

7

玻璃基器官芯片:TGV技术在生命科学领域的跨界探索

8

国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配

9

玻璃基板激光打孔设备最新进展

10

铜浆增材制造TGV电路板:低成本金属化路线探索

11

大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略

12

先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用

13

玻璃基光波导技术:面向光互连的离子交换方案

14

高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用

15

玻璃基板关键材料国产替代:CMP抛光垫、电镀液与光刻胶

16

TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化

17

玻璃芯基板与玻璃转接板:技术路线对比与产业化选择

18

玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案

19

玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新

20

玻璃基板金属化设备:PVD、电镀与铜填充技术发展

21

玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用

22

玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践

23

TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用

24

玻璃基板可靠性分析与失效机理研究

25

玻璃基板热处理设备:退火、固化与应力控制

26

玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用

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