2026年9月23日,安捷利美维广州南沙先进封装基板制造基地项目正式启动。项目施工现场各类施工设施有序运转,运输车辆往来穿梭,现场一派热火朝天的建设景象。广州市委常委、南沙区委书记刘炜一行深入项目施工现场,实地调研项目开工建设进展。

该项目是公司布局高端封装基板领域的重大战略投资。项目坐落于广州市南沙区万顷沙半导体与集成电路产业园,用地356亩,规划总建筑面积50万平方米。其中一期建筑面积21万平方米,总投资30亿元,项目达产后预计新增营业收入35亿元。
作为电子电路领域领先企业,安捷利美维持续深耕半导体封装基板、类载板、高阶及任意层互连、软板及电子组件等核心产品,公司生产基地布局广州、厦门、上海、苏州及泰国等地,后来向封装基板延伸,在广州有两个主要基地:科学城的GME工厂和南沙的NS工厂。面向全球客户提供一站式高密度互连解决方案,产品广泛应用于人工智能、网络通信、消费电子、汽车电子等领域。
来源:安捷利美维官微,侵删
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序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃基板商业化元年回顾与量产关键节点展望 |
2 | 厚玻璃TGV成型技术最新突破与产业化路径 |
3 | 高深宽比通孔金属化种子层沉积工艺挑战与解决方案 |
4 | 玻璃基板良率提升全流程管控 |
5 | 玻璃基板检测与量测设备全流程方案 |
6 | 玻璃基板在CPO光互联中的应用与高速光引擎进展 |
7 | 玻璃基器官芯片:TGV技术在生命科学领域的跨界探索 |
8 | 国产玻璃原片技术进展与先进封装材料需求匹配 |
9 | 玻璃基板激光打孔设备最新进展 |
10 | 铜浆增材制造TGV电路板:低成本金属化路线探索 |
11 | 大尺寸玻璃基板翘曲控制与热膨胀系数匹配策略 |
12 | 先进封装混合键合工艺中的清洗技术及玻璃基板应用 |
13 | 玻璃基光波导技术:面向光互连的离子交换方案 |
14 | 高能脉冲电源在深孔磁控溅射种子层沉积中的应用 |
15 | 玻璃基板关键材料国产替代:CMP抛光垫、电镀液与光刻胶 |
16 | TGV玻璃基板专用掩膜版技术发展与产业化 |
17 | 玻璃芯基板与玻璃转接板:技术路线对比与产业化选择 |
18 | 玻璃基板在AI算力芯片封装中的2.5D/3D集成方案 |
19 | 玻璃线路板产业生态建设与上下游协同创新 |
20 | 玻璃基板金属化设备:PVD、电镀与铜填充技术发展 |
21 | 玻璃基板键合与解键合设备在超薄玻璃加工中的应用 |
22 | 玻璃基板在Mini/MicroLED显示中的量产实践 |
23 | TGV集成无源器件在射频前端模组中的应用 |
24 | 玻璃基板可靠性分析与失效机理研究 |
25 | 玻璃基板热处理设备:退火、固化与应力控制 |
26 | 玻璃基板涂胶显影与光刻设备在RDL制程中的应用 |
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