新品登场，机遇在场！2026湾芯展邀您共探半导体产业新机遇

■本系列设备面向光电子与高端通信封装领域，专为400G、800G及1.6T等高速光模块的高精生产打造，全面覆盖COC、COS、COB及BOX等多种封装形态。设备具备±1.5μm（标准片）/±3μm（芯片）的高精度贴装能力，兼容6/8英寸蓝膜及Gel Pak等多种进料方式。其中，共晶机采用双共晶台并行架构与高效升降温控温系统，适配高品质共晶焊接；固晶机配备独立蘸胶/点胶工位与精密力控系统，提升作业效率，满足多种贴片工艺的严苛力控需求。全系支持视觉定位与MES系统无缝互联，为高速光通信器件封装提供高效稳定的制造保障。

■AeroPrime Standard Stacked专为半导体量测与检测应用设计，平台采用高刚性双驱底轴与轻量化上轴的堆叠式架构，底轴采用双无铁芯直驱，上轴采用有铁芯直驱，结合高精度光栅反馈与高性能运动控制，在高速、高加速度运动的同时，实现快速整定与高精度定位。其高速、高加速特性可显著提升设备吞吐量（UPH），满足先进制程对产率的严苛要求；同时搭配星微自研高性能控制器及主动减振系统，可进一步实现更小的定位抖动，缩短整定时间。

■M4S1000N3型主动隔振器专为半导体量测与检测应用设计。该款隔振器产品，采用4~8Hz宽频设计，可以很好的平衡了隔振性能与制振性能。隔振性能：≤ 2 Hz，-3dB~-10dB（30% - 70%）；≥ 5 Hz，> -20dB or better. 隔振性能：前馈效率≥ 90%. 承载单元采用特殊金属结构，具有极高的抗疲劳寿命。电机峰值力大，持续输出性能强，可以承受运动台高速状态下的持续冲击。控制器采用兼容设计，一款控制器可以匹配该系列所有减振器，独特的散热方式保证控制器的持续大功率输出。整体设计简约，方便维修维护。

■此机型宽度仅260mm，比一张A4纸宽出50mm丨占地仅约0.23m²，IP44 防护丨25L 大容量液箱丨水冷冷凝直连车间系统，±0.1°℃控温精度|-30°℃～90℃宽温域，变频驱动，低噪运行≤68 dB（A)；优化密封结构＋标配吹扫回收，介质损耗可控。

■核心应用场景：

刻蚀工序：助力保障晶圆加工良率

·ESC 静电卡盘温度精准调控，缩小晶圆板面温差

·反应腔体温度稳定管控，等离子体密度均匀分布

·射频电源配套散热，减少机台停机与参数漂移

减少晶圆翘曲、线宽偏移、刻蚀不均，改善刻蚀良率

■利用硅材料在红外波段可透光的物理特性，红外成像能够穿透硅基底，直接观测埋藏的键合界面，识别内部空洞、对位偏差、微裂纹等隐蔽缺陷，无需切割拆解样品，实现真正意义上的无损检测。红外可见光双模式显微镜可同时满足可见光彩色/红外黑白 成像，只需一台显微镜和一套物镜满足传统行业的可见光/红外两台需求，为客户提高灵活性和节省成本。

■硬件IP支持格基（CRYSTALS-Kyber/Dilithium）、哈希（SPHINCS+、LMS）与编码类（HQC）抗量子算法加速。IP产品已通过 CAVP 算法验证：FIPS 203（ML-KEM）/ FIPS 204（ML-DSA）/ FIPS 205（SLH-DSA）/ LMS（SP 800-208）。可在现有硬件基础上扩展软件实现，支持更多 PQC 算法。

■FORGE® 1GigE SWIR 是 Teledyne FLIR 推出的紧凑型短波红外工业相机，搭载索尼 SenSWIR IMX990 铟镓砷传感器，130 万像素，像元尺寸 5μm，光谱覆盖 400nm～1700nm，可同时采集可见光与短波红外图像，在材料分选、缺陷检测上优势突出。相机满帧速率可达 92fps，采用 1Gbps GigE Vision 标准接口并支持 PoE 供电，长距离网线传输稳定，易于集成到自动化视觉系统。机身尺寸仅 40×40×43mm，C 口镜头接口，适合安装空间受限的产线场景。内置 ROI 感兴趣区域、像素校正、序列发生器等功能，配套 Spinnaker SDK 开发包，支持多相机同步。广泛用于半导体晶圆检测、食品品质筛查、固废回收分选、水分检测、农业与安防等领域，兼顾体积、成像性能与工业可靠性，是机器视觉短波红外检测的经济型优选方案。

■Adimec D-5A130s 是DIAMOND SWIR 系列的520 万像素高速短波红外（SWIR）工业相机，专为半导体、光伏、锂电等行业的隐裂检测、穿透性成像、精密测量场景设计，在 400–1700nm 波段具备超高灵敏度，是近红外检测的核心视觉设备。

■Mitutoyo 三丰 VMU 是紧凑型嵌入式视频显微镜单元，专为机器视觉自动化检测设备集成设计，自带远心落射照明系统，成像均匀，适配图像处理与精密尺寸检测。支持可见光、紫外、近红外多光谱观测，可搭配三丰平场复消色差长工作距离物镜，满足高倍率微观观察。机身轻巧紧凑，标配 C 口，可直接连接工业相机，提供垂直 / 水平安装款式，便于设备 OEM 集成。支持明视场，部分型号兼容暗场、偏光观察，适合半导体晶圆、液晶面板、金属及树脂表面缺陷检测，也可配套 YAG 激光用于微加工、电路修复等场景。结构刚性强，光学稳定性优异，广泛应用于 AOI 自动光学检测、微观形貌观察、精密定位等工业视觉场景，是高精度自动化显微检测的核心光学组件。

■iCore 艾科 iFocus 是面向高倍率 AOI 显微检测的实时自动对焦模块，采用光学三角测量原理，搭载 FPGA 高速处理芯片，最高 1.2kHz 采样速率，可实时追踪样品高度变化并驱动 Z 轴持续跟焦。对焦行程 ±1500μm，重复精度优于 0.2μm，支持多层界面对焦与焦点偏移设定，适配半导体、显示面板、PCB 等浅景深精密检测场景。内置激光自动曝光控制，具备单次、连续等多种对焦模式，支持自动校准，RS-485 数字接口便于集成至显微镜与自动化视觉设备。模块结构紧凑，可搭配各类工业显微光学系统，解决产线样品高度波动造成的失焦难题，保障高速在线检测下图像持续清晰稳定，是微米级缺陷检测的核心光学配套组件。

■康耐视 In-Sight 3D 激光轮廓仪基于激光三角测量原理，可快速采集工件高度、间隙、体积等三维轮廓数据，突破传统 2D 视觉局限，完成高度、平面度、胶珠、焊缝等几何量检测。设备出厂预标定，测量结果直接输出物理单位，搭载 EasyBuilder 可视化组态软件，无需复杂编程，可自由组合 2D、3D 视觉工具。传感器采用 IP65 防护，支持千兆网、EtherNet/IP、Profinet 等工业协议，适配产线实时通讯。具备多型号可选，扫描速率高，可应对金属、塑料、透明件等复杂表面，稳定处理反光、低对比度场景。广泛应用于电子、汽车零部件、包装、医疗器件在线检测，适合产线三维尺寸测量与表面缺陷筛查，是自动化 3D 视觉测量的成熟一体化方案。

■CCS PFBR-600SW2 系列为超高亮度光纤耦合白光光源，可替代氙气灯与金属卤化物光源，色温 5500K，适配 Φ6~Φ14mm 光纤导管。LL 为基础款，LLCF 搭载五联滤镜切换器，可切换特定波段光谱，满足多光谱检测需求。支持常亮与频闪两种模式，触发响应低于 1μs，具备 1024 档高精度调光，内置光量反馈稳定输出，光源寿命可达 23000 小时。支持以太网、RS232C、并行 IO 多协议外部通讯，便于集成至自动化视觉系统。适合半导体晶圆、液晶屏、薄膜、电子元器件外观检测及远距离大工件成像，是高要求显微、AOI 机器视觉检测的高性能光纤照明方案。

■纯度99.999%～99.999995%，规格可进行定制，主要用于制备II-VI族化合物半导体材料，用于薄膜光状、红外探测器、医疗探测、热电制冷元件等。

■纯度99.999%~99.99999%，规格可定制，主要用于制备Ⅱ-V族化合物半导体材料、高纯合金、溅射靶材，用于红外探测器、医疗探测、太阳能电池、平板显示器、发光二极管等。

■纯度99.995%～99.999995%，规格可定制，主要用于制备III-V族化合物半导体材料、高纯合金、MBE源、铟锡氧化物（ITO）靶材，用于磷化铟、锑化铟等化合物半导体芯片，以及平板显示、新型光伏电池等。

■纯度99.999%～99.999995%，规格可定制。主要用于制备Ⅲ-V族化合物半导体材料以及作为掺杂剂，用于红外探测器、半导体硅晶圆掺杂、晶硅光伏掺杂、MBE源，以及锑化铟、锑化镓半导体芯片等。

■纯度99.999%～99.999995%，规格可进行定制。主要用于制备Ⅱ-VI族化合物半导体材料、高纯合金，用于薄膜光伏、红外探测器、紫外探测器、医疗探测、光敏器件等。

■纯度99.999%～99.999995%，规格可定制，主要用于制备高纯合金、铟锡氧化物（ITO）靶材，用于集成电路封装、电子焊料、光刻机光源材料、平板显示、半导体掺杂等。

■科斯玛&骏天出品折叠滤芯，分PP、PES、PTFE三种材质。

■PP采用新一代聚丙烯纳米纤维滤膜，深层过滤结构设计，热熔焊接，无任何胶黏剂，极低的溶出物。过滤精度涵盖0.1MM一100MM，适用于液体或气体过滤；

■PES采用美国技术生产的对称聚醚砜滤膜，特种导流支撑材料，热熔焊接，无任何胶黏剂，具有绝对的过滤精度，流速快，通量大，耐腐蚀，耐高温，可蒸汽灭菌。适用于大流量液体的预过滤或终端过滤；

■PTFE采用高性能聚四氟乙烯滤膜，膜材质本身具有天然的强疏水特性，但可以人工制成亲水膜，确保干湿气体的无菌过滤。化学性能稳定，耐酸碱，耐腐蚀，耐高温，可蒸汽灭菌。适用于气体除菌过滤或腐蚀性料液过滤。

■高质量的500万像素和800万像素分辨率图像传感器，尤其适合微型码或在大视野范围内的多码的读取。

■先进的AI算法，对镭雕码（DPM）读取有着优异性能。

■采用C口设计，搭配不同的镜头，可以实现读取最小0.05*0.05mm的二维码。

■卓越的读码能力可以轻松解决电子制造、半导体芯片等行业所面对的难题，适合应用于电子装配、半导体、液晶屏等行业。

可以连接最多2路GigE，4路U3工业相机

支持GlinkII 工业IO通讯协议

支持6Tops NPU

自带AI处理芯片，可以实现复杂的AI推理工作，兼容Cuda C/C++,峰值性能INT8 32TOPS / BF16 16TFLOPS / FP32 1TFLOPS

✅ 一机双模：同时输出 APS 帧图像 + EVS 事件流，数据同源，告别双机标定烦恼。

✅ 极致性能：APS 1632x1224@30fps + EVS 768x608@960fps，100dB 高动态，无惧逆光。

✅ 极简部署：USB3.0 UVC 免驱，5V 供电，Windows/Linux 即插即用。

✅ 小巧强悍：29x29x58.1mm 紧凑机身，工业宽温，易嵌入 AGV/无人机/机械臂。

■工业相机

500万：2560 * 2048

3.45um，全局快门

1/1.4-inch

■超高亮度灯箱光源 （超亮激光光纤光源+LED光源，找孙如新）

■超高亮度(6000万LUX)，信号滤波功能（高效杜绝干扰）

■多亮度高速切换功能，内、外同步选择（同步精度＜300nS)

■应用行业：Semi、FPD、Solar、LED；主要应用工艺：Etch/CVD；设备尺寸：890（W）x890（D）x1900（H）mm

■通过直流等离子体超高温使气体热裂解或氧化燃烧再配套水洗喷淋，综合处理有毒有害废气。

■产品优势：出色的PFC气体处理效率；

■电极使用寿命同行业最长；

■多种运行模式，节能模式能耗低；

■操作简便，PLC+HMI全自动控制；

■模块化设计，维护方便。