十万卡之后,中国AI芯片的超级周期来了吗?

半导体产业研究 2026-09-29 17:25
‍十万卡之后,中国AI芯片的超级周期来了吗?图1

【内容目录】

一、 中国AI芯片怎样接住大模型的推理订单?

二、 华为、阿里押注超节点,供电和液冷为什么要同步规划?

三、基钦周期:存储、光模块的扩产,能追上AI需求吗?

四、朱格拉周期:从CoWoS到800V,扩产之后的回报从哪里来?

五、康波周期:从大模型到Agent,怎样形成持续采购的需求?

摘要

十万卡级部署已经出现,海外供应约束也为中国AI芯片打开了替代窗口。AI应用可以沿着现有网络和软件快速扩散,支撑它的制造产能、机房与电力却要逐步建设。这种时间差,可能延长部分部件的紧缺,也会改变扩产的回报。能否迎来“超级周期”,要看新增业务能否持续吸收供给,让一轮投资接上下一轮。

中国AI芯片怎样接住大模型的推理订单?

海外高端卡供应受限,为中国AI芯片争取大模型的生产推理业务打开了窗口。英伟达在8月公布的2027财年第二季度报告中表示,受美中监管限制,公司难以在中国数据中心市场提供能够广泛销售的有竞争力产品。模型厂商需要持续承接用户请求,供应确定性由此成为采购时的一项现实考量。

智谱提供了一个实际运行的案例。9月17日发布的基础设施复盘称,公司已在超过10万颗中国制造的AI加速器组成的集群上,构建起GLM-5.3-Flash的生产推理服务,全部生产推理都由这套系统承接。公司未披露芯片品牌及采购构成,这个规模不能直接归为某一家芯片企业的订单。

为了接住请求,智谱团队压缩显存与缓存占用,再把输入编码、上下文处理和答案生成分开配置资源。公司称,多项优化使同一硬件的端到端吞吐量达到初始基线的约3倍。软件和系统调整,让已经买来的硬件能够承接更多业务。

这项改善怎样影响采购选择?同一模型若能在满足响应速度和稳定性要求的前提下,用更少设备承接相同请求,客户的采购与运营账才可能改善。智谱展示的是模型团队的优化成果;芯片企业要把机会接过来,需要配合模型适配,并将有效的优化沉淀为其他客户也能使用的软件与部署方案,减少后续项目重复调试的成本。

效率提高首先释放的是已有容量,业务量不变时,客户反而可能暂缓加购。新的芯片订单,还要靠更多业务迁入、更多客户采用,以及负载增长带来的扩容。中国AI芯片在生产推理市场的机会,因此有两步:先以可用、划算的方案进入业务,再随着客户扩大使用获得后续采购。

华为、阿里押注超节点,供电和液冷为什么要同步规划?

模型跨卡运行时,部分计算步骤需要交换和汇总数据。超节点通过高速互联扩大设备的协作范围,减少通信等待,让增加的芯片能够更有效地参与计算。华为与阿里的近期布局,都把优化范围延伸到了芯片之外。

华为9月17日发布的Atlas 960E SuperPoD,通过灵衢与Hi-ONE光引擎连接计算设备,支持统一内存编址及跨服务器内存访问。按公司公布的设计,单套超节点可扩展至4096颗NPU,采用近封装光学(NPO)互联和全液冷,互联与冷却共同构成系统架构。同日披露的25.6万卡Atlas 950超集群正在部署,则属于多个节点组成的更大集群。

十万卡之后,中国AI芯片的超级周期来了吗?图2

图:Atlas 960E SuperPoD发布会现场,2026年9月17日。来源:华为。

阿里9月22日公布的规划,也将AI芯片、CPU、智能网卡和互联芯片纳入同一体系,强调芯片、服务器、超节点、网络、模型与推理引擎的联合优化。公司表示,阿里云超节点从本季度开始规模化上线;下一代真武V900则计划于2027年第一季度量产。阿里的优化对象,已经覆盖模型运行所依赖的整套计算系统。

超节点进入机房,还要按具体机架落实供电与散热。4096颗NPU描述的是系统协作规模,单柜功率取决于每柜的芯片、交换设备配置及运行负载。高功率设备密集部署,会增加单柜的用电和排热压力;大规模同步计算还可能带来快速的负载波动。这些要求需要与互联架构共同设计,在部署规划时就明确下来。

800VDC是应对高功率密度的一条配电路线。同等输送功率下,提高直流电压可以降低电流,减轻导体用量与电阻损耗压力。冷板式液冷则把芯片热量经配液管路、冷却分配单元送往设施侧冷却系统。两者分别处理电力输送与热量排出,具体方案仍要与计算平台和机房条件匹配。任务总耗电可以随运行效率改善而下降,现场却仍须满足设备运行时的功率和散热需求。

十万卡之后,中国AI芯片的超级周期来了吗?图3

示意图:大型AI集群从模型负载到可上线MW的交付链。

供应商正在把匹配工作提前纳入交付。9月21日,NVIDIA的DSX Ready将电池储能系统和冷却分配单元纳入资格体系;9月23日,Supermicro宣布出货液冷Vera Rubin NVL72机架,将冷板、配液、冷却分配单元和设施冷却纳入整体方案;9月24日,三菱电机发布Chip-to-Grid参考设计,把电网接入、储能、配电与冷却一并规划,同时支持415/480VAC与800VDC。资格、出货与参考设计处于不同环节,共同说明交付范围正从计算设备延伸到现场配套。

中国AI芯片扩大部署,服务器、互联、电源和液冷企业就需要更早参与项目设计与联合验证。客户要落实的不仅有芯片数量,还有匹配的机架配置、供配电容量和冷却条件。把这些环节纳入同一份上线计划,才能减少设备到货与现场就绪之间的错位。设备采购可以随排产调整,机房建设却牵涉更长期的投入,两者会以不同节奏影响扩张。

十万卡之后,中国AI芯片的超级周期来了吗?图4

示意图:基钦约40个月、朱格拉约8至10年、康波长波假说约55至60年,均指包含上升与衰退的完整周期经典参考,非本轮AI产业周期预测值;建设、运营与生产率不与三个周期一一对应。

基钦周期:存储、光模块的扩产,能追上AI需求吗?

存储和光模块仍在扩产,清晰的补库—去库过程却还难从现有披露中辨认。基钦周期关注采购、生产与库存之间的起落;眼下,美光、SK海力士与Coherent的材料更突出供给紧张、制造资源重新分配和新产能准备。值得研究的是:持续变化的AI需求,是否正在改变关键部件的库存调整节奏?

存储供给首先受到产品间资源分配的影响。美光6月24日表示,自身DRAM库存仍然紧张,HBM需求增长及新一代产品对晶圆资源占用的增加,正在挤压非HBM供给。7月29日,SK海力士也称客户需求超过供给能力。新增供给还需等待:按美光6月披露的计划,新加坡先进封装设施将从2027年上半年开始明显增加HBM封装产能。眼下的需求与未来的产出之间,隔着建设和产能爬坡。

光通信则出现扩产与整体库存增加并存的情况。Coherent5月6日提出,计划年内将内部磷化铟产出翻倍,2027年再翻倍以上;这种材料用于制造激光器等光通信器件。8月12日的年度业绩公告继续强调客户需求强劲,同时显示6月底的公司整体存货高于一年前。这些库存覆盖数据中心、通信与工业等业务,既可能包含扩产备料,也可能包含销售放慢的产品,不能单凭总额判断AI光模块已经积压。

一种可能是,新需求不断到来,推迟了部分产品库存压力显现的时点。企业安排扩产后,模型用途、用户规模与系统配置还在变化。如果相关业务的实际消耗继续增长,新产出仍需用于补足交付缺口,紧缺与扩张阶段就可能延续。但客户接货也可能是在增加储备,需要结合实际使用来判断。这里可能被拉长的,首先是供给追赶需求的阶段,整轮库存周期是否变长还需观察。

另一种可能是,局部库存调整被总量增长掩盖。假如客户转向新规格,旧产品可能开始降价去库,新产品却仍供不应求。不同产品、不同客户的采购节奏错开,行业收入可以继续增长,部分产品的库存调整也可能已经展开。这是需要检验的解释,不能从整体业绩直接推定。

区分两种情况,要沿着同类产品追踪供给、接货和实际消耗。若新增产出持续被业务吸收,交期仍长、库存周转稳定,就更支持供给仍在追赶需求的判断;若客户库存超过正常备货需要,开始推迟接货、减少补单,供应商按原计划生产的产品便可能滞留,进而推动排产调整。价格、交期与周转速度,需要放在这条链上一起看。

基钦周期的视角因此仍然有用:它让我们追问,新增供给进入了实际业务,还是停在了某一环的库存里。对中国AI芯片项目,要看所需规格的配套部件能否按期到位;对供应商,要看客户接货与补单能否延续。当采购变化传到供应商,影响的不仅是下一批排产,也可能是下一轮扩产。

朱格拉周期:从CoWoS到800V,扩产之后的回报从哪里来?

当调整排产仍填不平缺口,企业就要投入新的厂房、机房和电力设施。资金先投入,供给随后形成;等待投产期间,业务规模和产品规格还在变化。新增供给最终能否获得预期回报,会反过来影响下一轮建设。

扩产还要面对产品换代。台积电4月22日公布的CoWoS先进封装路线图,计划于2028年把更多计算芯片与HBM放进同一封装。产能需要时间形成,产品却在继续升级,今天的投资要在未来的规格、售价和良率条件下收回。

机房与电力也有时间差。IEA在2025年的研究中指出,数据中心可在两至三年内投入运行,更广泛的能源基础设施往往需要更长的规划和建设时间。其2026年4月报告将全球数据中心用电量从2025年的约485TWh推算至2030年的约945TWh,包含AI与非AI业务。容量预期在增长,各环节却未必能同时就绪。

十万卡之后,中国AI芯片的超级周期来了吗?图5

图:全球数据中心用电量,据IEA于2026年4月16日更新的官方数据重绘;2030年为基准情景预测。

回报在产业链上的兑现并不同步。制造企业要靠出货覆盖生产成本与折旧,售价、良率和利用率共同影响利润;设备商要完成交付和回款;数据中心则要靠算力服务收入,或自用业务带来的增收、降本收回投入。上游已经卖出设备,下游可能才刚开始赚取运营收入。

800VDC和液冷的收益,也可能来自释放受限的计算容量。已有业务却因配电、散热或空间限制无法上线,升级有机会让设备更早产生收入;否则,一端仍缺电,另一端已经到货的服务器却可能等待使用。NVIDIA的800VDC方案将减少转换损耗、提高空间效率列为目标。客户仍需把新增产出与运营节省,同改造投入及停机成本比较。

即便AI业务继续增长,只要有效算力供给增加得更快,价格或利用率仍可能承压。新增项目的预期收益下降,企业可能先推迟下一座机房、下一批设备,调整再传到服务器、芯片和配套订单。已有容量逐步消化、回报预期改善后,投资才有条件重新加快。

朱格拉周期观察投资的扩张、回落与恢复。对中国AI芯片供应商,机房扩建能否持续,会影响后续设备采购。有业务却上不了线,需要补齐交付条件;设备就绪却缺少业务,则要消化已有容量。两种延期背后的原因不同,也需要不同的应对。

康波周期:从大模型到Agent,怎样形成持续采购的需求?

新增算力最终要由持续发生的业务消化。AI可以借助已有电脑、网络和软件推广,无须等所有用户先换一轮设备。圣路易斯联储研究者的调查显示,2025年8月,美国18至64岁成年人生成式AI使用率为54.6%;按大众化产品问世约三年比较,高于个人电脑的19.7%和互联网的30.1%。这说明早期普及较快,尚不能代表企业流程已完成改造。

麦肯锡2025年全球调查中,88%的受访者表示,所在组织已在至少一个业务职能中常态化使用AI。更多企业开始采用,已有用户增加任务,都可能带来需求;接下来要看这些尝试能否进入日常工作。

Agent让应用从单次问答延伸到连续执行。工单到达、异常告警,可以触发读取信息、调用工具、检查结果等一串操作。麦肯锡2026年8月发布的调查显示,年收入超过10亿美元的大型组织中,40%的受访者称所在组织正在至少一个业务职能中扩大智能体部署,高于2025年的27%;较小组织仍为22%。数据、权限与流程改造,影响着这些任务能否进入日常运营。

但调用更多,未必完成了更多工作。Agent反复重试、频繁转回人工,也会增加Token消耗。企业愿意续约,靠的是完成任务带来的收益足以覆盖模型调用、复核与维护投入。

实际工作中的效率改善已有可观察的证据。《经济学季刊》2025年发表的一项研究,分析了5172名客服人员,发现使用生成式AI助手后,每小时解决问题数平均提高约15%。这是AI辅助员工的效果。节省的工时还要变成更多产出或成本节约,再扣除相关费用,才是企业的实际回报。

制造业还要跨过生产现场的复制门槛。工信部2026年7月披露,规模以上制造业企业人工智能技术应用普及率超过30%,这是广义AI口径。以质检为例,换产品、换产线后,识别效果和响应速度仍须适应生产要求;计入维护成本后,收益能够复现,企业才有扩大部署的依据。

十万卡之后,中国AI芯片的超级周期来了吗?图6

图:据工信部2026年7月披露数据重绘,统计对象为规模以上制造业企业。

工具普及与深入工作仍有距离。同一项联储调查显示,2025年8月,生成式AI辅助的工时仅占美国18至64岁劳动者总工时的5.7%。企业还要整理数据、培训人员、重做流程,收益随后才可能显现。生产率J曲线讨论的正是这类配套投入的时差。从康波长波的视角看,早期采用更快,还不足以判断整轮经济长波缩短。

持续付费传到芯片采购,还要经过容量判断。企业增加订阅、模型调用或算力租赁,由服务商决定是否扩容;自建算力的企业则直接判断设备是否够用。现有设备可以先吸收新增任务,峰值并发、响应时延和冗余要求,也可能让平均利用率尚未饱和的系统需要更多设备。

回到智谱披露的约3倍吞吐优化:同一硬件可以承接更多请求,客户可能暂缓加购;任务成本若随之下降,又可能打开新的用途。新增业务、效率提升与服务要求,共同决定下一轮采购。

中国AI芯片的规模部署与替代机会已经出现,但现有案例还不足以确认一轮超级周期。应用扩散快、供给建设慢,可能让部分紧缺与扩产持续更久;新产能到位之后,业务没有跟上,回报又会承压。能把市场窗口延长的,是持续创造价值的新业务,以及能够及时承接这些业务的中国算力。观察三重周期,关键在于业务增长、供给释放与效率提升如何相互追赶。

  参考文献:(上下滑动可查看):

[1] 智谱:GLM-5.3-Flash推理基础设施复盘
https://z.ai/blog/glm-built-its-inference-infrastructure
[2] 华为:Atlas 960E SuperPoD发布          https://www.huawei.com/en/news/2026/9/hc-ascend960-supernode
[3] 阿里云:全栈AI战略与基础设施路线图
https://www.alibabacloud.com/en/press-room/alibaba-unveils-roadmap-on-full-stack-ai-strategy?_p_lc=1
[4] NVIDIA:DSX Ready供电与冷却资格体系
https://blogs.nvidia.com/blog/dsx-ready-ai-factories-power-cooling/
[5] Supermicro:Vera Rubin NVL72液冷机架出货公告
https://ir.supermicro.com/news/news-details/2026/Supermicro-Now-Shipping-NVIDIA-Vera-Rubin-NVL72-Racks
[6] 三菱电机:Chip-to-Grid数据中心参考设计
https://www.mitsubishielectric.com/en/pr/2026/0924_pu/
[7] Coherent:2026财年第四季度及全年业绩
https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/820318/000119312526346860/d128030dex991.htm
[8] IEA:全球数据中心用电量与预测(2020—2035年)
https://www.iea.org/data-and-statistics/charts/electricity-consumption-by-data-centres-2020-2035
[9] 生产率J曲线:无形资产如何与通用技术互补
https://www.aeaweb.org/articles?id=10.1257/mac.20180386
[10] 麦肯锡:2025年全球AI应用调查
https://www.mckinsey.com/capabilities/quantumblack/our-insights/the-state-of-ai-2025
[11] 工信部:制造业数字化转型与AI应用进展
https://wap.miit.gov.cn/jgsj/ghs/gzdt/art/2026/art_a132d7b17b774c6b9ff72d7a0befe158.html
[12] 美光:2026财年第三季度业绩说明
https://s25.q4cdn.com/621799436/files/doc_financials/2026/q3/Q3-FY26-Prepared-Remarks.pdf
[13] 台积电:2026年技术论坛与CoWoS路线图
https://pr.tsmc.com/english/news/3302
[14] NVIDIA:800V高压直流供电技术方案
https://developer.nvidia.com/blog/nvidia-800-v-hvdc-architecture-will-power-the-next-generation-of-ai-factories/
[15] 麦肯锡:2026年AI与智能体部署调查
https://www.mckinsey.com/capabilities/quantumblack/our-insights/the-state-of-ai
[16] SK海力士:2026年第二季度业绩与供需情况
https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/
[17] Coherent:2026财年第三季度业绩与扩产计划
https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/820318/000119312526208972/d57080dex992.htm
[18] NVIDIA:2027财年第二季度10-Q报告
https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/1045810/000104581026000075/nvda-20260726.htm
[19] 华为:Peerium计算架构与超集群部署进展
https://www.huawei.com/cn/news/2026/9/new-computing-architecture-peerium
[20] 《经济学季刊》:生成式AI对客服生产率的影响
https://doi.org/10.1093/qje/qjae044
[21] 圣路易斯联储研究者:2025年生成式AI采用速度与工作使用强度
https://www.stlouisfed.org/on-the-economy/2025/nov/state-generative-ai-adoption-2025
[22] 美光:新加坡NAND晶圆厂与HBM先进封装设施建设进度
https://investors.micron.com/news/press-release/2026/Micron-Breaks-Ground-on-Advanced-Wafer-Fabrication-Facility-in-Singapore-01-26-2026/default.aspx
[23] IEA:AI能源需求与数据中心、电力建设时滞
https://www.iea.org/reports/energy-and-ai/energy-demand-from-ai



       







十万卡之后,中国AI芯片的超级周期来了吗?图7
十万卡之后,中国AI芯片的超级周期来了吗?图9

关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
AI 芯片
more
车企自研芯片的“烧钱”与“生钱”
3D芯片,难倒EDA
3.5GHz炸裂突破!元旭联合清华攻克Micro-LED光互联芯片
AMD被指“叛国”倾销军用芯片?价格倒挂背后的出口管制迷局
面向智能体AI时代,高通重构骁龙芯片
芯片巨头背后的集体功臣
阿里真武V900,国产最强AI芯片?
SpaceX算力版图激进扩张,Colossus集群年底芯片量拟翻倍
芯片设计,要革命了
尔英MoDT新品上线:13代酷睿HRE芯片登场,无核显设计需独显搭档
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号