HBM价格狂飙121%背后：2027年存储供需失衡，8hi规格成厂商无奈之选

【区角快讯】当AI服务器的需求如潮水般持续扩张，HBM与通用DRAM在先进制程及晶圆产能上的争夺战也愈发白热化。TrendForce集邦咨询的最新研判指出，鉴于新一代产品良率爬坡尚需时日，预计2027年存储器供应紧绷的局面仍难缓解。在整体价格上行的大背景下，供应商对明年HBM涨价的态度已变得极为强硬，甚至将混合平均售价（Blended ASP）的年增幅预期大幅上修至121%。

这一惊人涨幅的核心驱动力，源于产品结构的剧烈升级。随着高价位的HBM4占比不断攀升，以及HBM4e将于2027年下半年逐步放量，两者合力推高了整体均价。与此同时，供应瓶颈与成本压力正迫使产业链调整容量策略。近期，多家GPU与ASIC厂商开始探讨降低HBM搭载容量的可行性。值得注意的是，这并非因为终端计算需求疲软，而是受限于HBM供给短缺及系统成本的快速膨胀。

相较于此前规划的12hi方案，8hi所需的DRAM裸片数量更少，不仅能降低单颗堆叠体及GPU的整体物料成本，还能在同等比特产出下支持更多GPU出货。因此，8hi有望成为2027年众多厂商优先评估的替代方案。然而，这种“降维”策略并非没有代价。由于每颗HBM均需配备一颗基底裸片，其成本并不会随堆叠层数减少而等比例下降。8hi可分摊基底成本的DRAM容量低于12hi，导致换算后的每吉比特成本反而更高。

据TrendForce预估，2027年8hi产品的每吉比特价格可能较12hi溢价约10%至20%。这意味着，虽然降低单颗堆叠成本能部分缓解GPU整机压力，却难以扭转HBM整体价格暴涨的趋势。总体而言，2027年HBM市场仍将深陷供给紧缺泥潭。在供应紧张与成本上升的双重夹击下，8hi规格的渗透率虽会提升，但其相对12hi存在的成本溢价，将成为客户在规格议价与供应链布局时必须慎重权衡的关键变量。