英伟达，评估玻璃基板

外媒传出英伟达评估在下一代AI芯片封装导入玻璃基板，带动台湾面板及玻璃加工厂布局受到关注。友达携手康宁展示玻璃核心基板技术，群创持续与客户开发及验证玻璃通孔（TGV）技术；正达、TPK-KY也投入相关加工技术及试产。业者表示，产品距离大规模商用仍须跨过制程良率与客户认证门槛。

根据南韩媒体报导，英伟达正评估玻璃基板方案，并与德国设备厂SCHMID等供应链业者合作，也希望台湾、南韩及日本基板厂在两年内完成技术开发，最快可能在2028年前导入。

报导另称，英伟达执行长黄仁勋曾与SK集团会长崔泰源讨论下一代半导体合作，并推动台积电开发玻璃基板技术；相关合作内容与导入时程仍待各公司确认。玻璃基板具有高平整度及尺寸稳定性，可支援更大尺寸的芯片封装，并降低基板翘曲风险。

友达今年宣示深化半导体先进封装技术，整合大尺寸玻璃加工、精密金属化及重布线层（RDL）能力，分阶段推进TGV成孔、孔洞金属化及可靠度验证，携手关键伙伴优化材料及制程。今年SEMICON Taiwan期间，友达与康宁展示玻璃核心基板（GCS）技术，结合康宁的半导体级玻璃材料及友达的RDL制程，因应AI伺服器核心芯片大型化带来的高密度互连与低损耗传输需求。

群创方面，Chip-first封装业务已进入量产；TGV则持续进行材料探索与大型面板设计，并与客户开发及验证产品，为未来大型芯片封装需求预作准备。公司指出，相关技术与应用需求仍处于磨合阶段。

玻璃加工厂正达也开发TGV及载板相关的热成型加工技术，并已申请专利。公司目标与玻璃材料大厂合作、提供加工代工服务，但目前仍在技术开发阶段，对营运贡献有限。

TPK-KY约两年前开始研究TGV，希望运用过去累积的玻璃工艺及人才开拓新事业。今年公司陆续购置设备，位于中坜的试产线已于9月初启动，并与封测厂展开合作。公司坦言，现阶段虽有初步成果，距离商品化及量产仍有一段路，盼未来两年逐步展现开发成效。

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