预估4Q26一般型DRAM合约价将季增10%~15%，NAND Flash合约价季增15%~20%
CSP需求作后盾，Enterprise SSD成涨幅扩大产品
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，2026年第四季，DRAM原厂持续将先进制程投入生产Server应用的高性能产品，整体维持供不应求格局，但是合约价涨势放缓，预计Conventional DRAM（一般型DRAM）将季增10%~15%。NAND Flash市场呈现AI加速与消费性需求低但仍连带涨价的双轨发展，预计整体合约价格将季增15%~20%。
分析各DRAM品类供需状况：
PC DRAM
PC DRAM需求部分，尽管第四季笔记本整机库存将反映出高成本原料压力、拖累终端销售，PC OEM考量2027年DRAM供给将持续紧张，维持积极采购，支撑价格向上。
从供给面来看，2026年原厂按照与PC OEM、模组厂约定的供应量逐季交付，后续因产能陆续转向Server应用，2027年PC DRAM供给可能缩减。
Server DRAM
观察Server DRAM市场，随着Server CPU供给改善，CSP、Server OEM追加对原厂采购位元，以满足Agentic AI场景下，General Server（通用型Server）的RDIMM需求。
供给部分，存储器原厂虽已配合客户需求上调低容量RDIMM供应比重，但受制于零部件供给、封测产能及DRAM前段制程弹性，供应组合和需求仍无法匹配。第四季Server DRAM供不应求态势延续，部分卖方出货价受限于长约（LTA）的价格区间机制，涨幅落后市场平均。
Mobile DRAM
随着Mobile DRAM成本上扬与低价库存用罄，智能手机生产量持续减少，连带影响整体位元需求。与此同时，原厂受AI强劲需求与高获利吸引，持续将产能转向Server等领域，导致智能手机端的Mobile DRAM配额依旧吃紧。
整体而言，Mobile DRAM价格上涨格局确立，但由于前期已大幅提前反映涨幅，第四季涨势预期将较上一季度收敛。
Graphics DRAM
分析Graphics DRAM，由于部分PC品牌欲降低整体BOM成本，GDDR6重新获得评估采用。GDDR7需求主要由AI芯片持续带动，整体拉货动能优于PC市场。
从供给面来看，各供应商持续缩减GDDR6生产、逐步退出市场，GDDR7则受限于先进制程产能向Server DRAM等应用倾斜，实际产出有限，Graphics DRAM整体价格维持上涨。
Consumer DRAM
Consumer DRAM部分，除了既有消费型网络通信、电视应用，近期主要需求增量来自SSD客户，尤其因QLC SSD需求展望上修，对应的DRAM颗粒需求同步增加。不过，大厂减产节奏不变，目前市场供应仍高度依赖其他厂商，整体价格持续上行，但涨幅趋缓。
分析各NAND Flash品类供需状况：
Client SSD
观察Client SSD市场，第四季PC OEM厂得以通过上半年建立的整机库存、渠道备货出货，仅需补充零星缺料品类。为了压低BOM成本，品牌厂也调降主流机型PC SSD容量，采购量能、搭载容量同步收缩。在买方手握库存、采购量有限的情况下，存储器原厂报价态度转趋弹性，涨幅受到抑制。
Enterprise SSD
Enterprise SSD的情况则截然不同，因CSP持续加码AI推理基础建设，预估2026年Enterprise SSD位元需求年增将突破80%。
采购驱动因素更从大型语言模型（LLM）训练转向实质的AI部署，Agentic AI的大规模上线使实时检索与缓存的数据量成倍放大，QLC于Vector Database的渗透同步提升。
强劲需求带动各原厂扩增QLC产能与高容量机型供应，PCIe 6.0接口亦随新一代AI Server平台放量，不过新增供给多已被预先锁定，流入公开市场者有限。预估第四季整体Enterprise SSD涨幅将扩大，成为价格加速提升的品类。
eMMC/UFS
eMMC/UFS部分，主要需求者手机品牌厂多以既有库存支撑第四季生产，向原厂新增的采购量相当有限，TV、机顶盒、可穿戴设备等毛利更低的产品更无追价空间。
即便原厂欲凭借AI端涨势达成全面调价，OEM厂仅以维系供应关系的最低量回应，谈判实质上简化为对少量订单的价格确认。
NAND Flash Wafer
分析NAND Flash Wafer领域，在Wafer价格达到历史高点、下游零售渠道难以完全吸收的情况下，主力客户模组厂的采购转趋保守。
从供应面来看，由于原厂产能配置以利润为导向，释出的Wafer总量依旧受限，然而模组端买气低迷，预期整体价格仅小幅上升。
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TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
