展商推介 | 埃芯半导体将亮相2026湾芯展

深圳市埃芯半导体科技有限公司是国家高新技术企业，国家专精特新小巨人企业，广东省半导体量检测工程技术研究中心。公司聚焦半导体设备和高端科学仪器领域，以光学和X射线两大技术路线为核心，面向产业与科研客户提供晶圆量测、先进封装量检测、物质科学研究三大解决方案。公司晶圆设备覆盖前道薄膜厚度、关键尺寸、套刻误差、材料组分及晶体结构等量测需求，支持先进Logic及先进存储工艺演进；先进封装量检测设备面向混合键合、硅通孔、凸点等关键工艺量测需求提供业界创新解决方案。埃芯半导体致力于成为AI芯片制造良率控制关键供应商，以更精准、更高效、更智能的高端量检测装备赋能工艺优化、过程控制和良率提升。

光学膜厚量测产品HighYield®系列：

●可精准量测薄膜厚度、光学常数（n、k等）、能带宽度及膜层缺陷等前道薄膜核心参数

●具备多层堆叠等复杂结构及超薄膜的量测能力

光学关键尺寸量测产品 HighYield® Competence系列：

● 覆盖 ADI、AEI等核心工艺环节，满足关键尺寸量测需求

● 支持二维、三维微纳形貌高精度量测，精准获取侧壁角度、深度、宽度等关键参数

光学集成量测产品HighYield® IM系列：

●支持与CMP、Etch等主流工艺设备无缝集成

●可实现膜厚与关键尺寸实时在线量测

●支持先进制程控制（APC）应用，助力精准工艺控制与良率提升

X射线薄膜及成分量测产品Åthena Xcellence® T系列：

● 采用可灵活组合配置的 XRF与XRR一体化技术

● 支持传统薄膜、超薄膜及多层复杂结构的高精度量测

X射线多功能量测产品Åthena Xcellence® D系列：

● 首创 XRD/XRR/XRF 三合一整合平台，实现多技术一体化表征与量测

● 支持大小光斑及离线/在线测量模式

● 覆盖工艺开发、材料应力研发、产线监控及工艺平台匹配等应用场景，满足先进制程多维度表征需求

X射线轻元素量测产品Åthena Xcellence® LE系列：

● 采用高通量 XRF 技术，搭载波谱-能谱双模式协同探测架构

● 兼具高检测灵敏度、宽元素覆盖范围与长期稳定性

● 覆盖 BPSG、PSG、FSG、P-Poly、TiN、TaN、W、Co 等关键制程材料监测

X射线荧光量测产品Åthena Xcellence® TArray 系列：

● 采用 XRF 技术搭配高灵敏度探测器

● 覆盖 micro-bump 金属组分及单层、多层复杂金属膜层的测量需求

● 支持混合键合 CMP 工艺监控等先进封装应用

光学键合缺陷检测产品Ångstrom InspecX® FusionView系列：

● 支持晶圆键合工艺中气泡等缺陷检测

● 具备高速探测与高分辨率能力，实现键合缺陷精准识别

● 支持晶圆键合套刻（Overlay）量测

X射线2D/3D缺陷检测产品Ångstrom InspecX® XRayView系列：

● 采用高分辨率 X 射线成像技术，支持 2D/2.5D/3D 多模式成像

● 面向晶圆级先进封装，支持 TSV Cu 填充及 Bump 内金属填充孔隙等缺陷检测

● 支持无损式缺陷检测与关键尺寸精准测量