近期，浙江海极半导体技术有限公司宣布，其自主设计的 13.5 寸 P0.78 玻璃基M-LED正式点亮，并同步完成 M-LED 直显、透明显示、MiP 三类共七款第一代产品开发。
海极半导体表示，相关产品将从10月起推向市场，四季度产线转入量产并向客户交付。
这意味着，海极半导体在 2025 年11月贯通其全球首条4.5代 TGV 全工艺产线后，又把 TGV 玻璃基技术从产线动起来推到了产品矩阵成型的阶段。
在基板规格上，该产线采用 730 mm × 920 mm 投片幅面，较行业常见的 510 mm × 515 mm 基板面积提升约 2.5 倍。同时，产线设备国产化率超过 95%，实现了从基板到模组的全链条自主可控。
在工艺能力方面，该产线覆盖微米级高深宽比 TGV 通孔、垂直深孔金属化、CMP 研磨抛光、面板级双面多层厚铜线路、高速刺晶巨量转移及显示控制系统集成等关键环节，可实现最小孔径 10 μm、线宽/线距 8 μm / 8 μm、巨量转移效率 270K/小时以上等核心指标。
在技术方案上，海极半导体选择以 TGV 玻璃基板替代传统有机基板，转向 COG（Chip on Glass）路线。玻璃基板在热膨胀系数、表面平整度和精细线路加工能力上的优势，可针对性缓解 M-LED 在大尺寸应用中的热失配、基板翘曲和线路精度不足等痛点。
基于这一技术底座，海极半导体此次推出的产品包括 P0.78 TGV 直显、P2 透明显示玻璃基板、0404 TGV MiP 等，覆盖商显、透明显示和标准化像素封装三个方向。
