湾芯展将于2026年10月14日至16日在深圳会展中心（福田）举行。展会同期，由深圳市半导体与集成电路产业联盟和半导体行业观察共同主办的半导体设计与制造协同创新高端论坛将于10月14日9:00—12:00在深圳会展中心（福田）5楼菊花厅举行，以“技术协同・工艺适配・合作共赢”为核心主线，围绕集成电路产业设计—制造之间的关键协同链路展开讨论。
与单纯讨论某一项工艺或某一类芯片不同，本次论坛更关注一个现实问题：当芯片设计不断向高性能、高集成和复杂应用演进，设计与制造之间究竟该如何形成更高效的协同机制？
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议程抢先一览
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从设计完成到产品落地
芯片产业链中，设计与制造并不是两条完全独立的线。
先进制程需要设计企业与晶圆厂更早介入，DFM要求设计阶段就考虑制造约束，Chiplet则进一步把芯粒设计、工艺、封装与系统集成拉到同一个技术体系中。与此同时，AI开始进入芯片研发与制造的更多环节，数据也从辅助工具逐渐变成连接设计与生产的重要纽带。
因此，本次论坛设置的议题并不局限于某一项具体技术，而是覆盖了当前设计—制造协同中几个正在加速变化的方向，包括先进制程联合攻关、DFM工程化落地、Chiplet产业化实践、AI赋能集成电路全流程研发，以及供应链韧性建设等。
这些议题背后，其实也对应着企业正在面对的几个共同问题，例如如何缩短研发周期，如何降低流片和验证成本，如何提升工艺适配效率，以及如何让设计、制造和应用之间形成更稳定的连接等。
论坛也希望通过技术与产业两端的直接交流，让原本停留在方案层面的讨论，进一步落到工艺适配、产品开发和量产实践中。
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6场专题演讲，汇聚产业链不同环节
本次论坛设置6场专题演讲，嘉宾来自AI芯片、晶圆制造、三维集成、工业软件、半导体数字化以及芯片设计等不同领域，议题之间既相互独立，又共同指向设计与制造协同这一主线。
从推理芯片到晶圆制造，从三维集成到数字孪生，再到Agentic Services和车规MCU，本次6场演讲覆盖的并非彼此割裂的技术热点，而是一条正在逐渐清晰的产业链：设计提出需求，制造提供工艺支撑，先进封装扩展系统能力，软件与AI提升研发及生产效率，而最终的落点，则是产品与产业化。
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让“协同”真正进入工程现场
过去，设计与制造之间的协同更多体现为工艺文件、设计规则和项目对接；今天，随着工艺复杂度不断提高，这种协同正在向更早阶段、更深层次延伸。
设计企业需要更懂制造，制造企业也需要更理解终端应用；EDA、工业软件、封装与AI技术，则正在成为连接两端的新工具。
从这一角度来看，真正决定芯片能否顺利走向量产的，已经不是某一个环节单独做得多好多快，而是上下游如何去把问题解决在更早的阶段。
10月14日，2026湾芯展半导体设计与制造协同创新高端论坛将这些关乎集成电路发展的重要变化集中在了一起。
6场专题演讲之外，论坛也将成为设计企业、晶圆制造企业、封装与设备材料企业、工业软件及生态伙伴之间的一次直接对话。
对正在寻找工艺适配方案、优化研发流程或拓展产业合作的企业而言，这也是一场围绕真实产业问题展开的协同讨论。芯片从设计图纸走向生产线，真正需要打通的，正在越来越多。
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