【科技纵览】在得州奥斯汀特斯拉超级工厂外举办的X Takeover活动现场,埃隆·马斯克面对现场观众及投资者,抛出了一句极具野心的宣言。他坦言,虽然目前对微芯片制造工艺尚属“完全无知”,但凭借团队在定制设备制造领域的深厚积累,最终定能掌握比竞争对手更精湛的芯片生产技术。
回顾过往参观经历,马斯克指出竞对厂商鲜少采用定制化设备,而特斯拉在此方面经验丰富,这将极大优化生产流程。“这堪称全球最艰巨挑战之一,”他谨慎地表示,虽不愿自满,但坚信团队终会突破瓶颈,尽管具体时间表仍需数年打磨。
视线转向落地项目,由特斯拉与SpaceX组建的合资企业正联手英特尔,在得州格莱姆斯筹建Terrafab晶圆厂。该初始投资额逾150亿美元,预计将吸纳3000个就业岗位,并获得州企业基金3000万美元补助支持。整个设施规划占地约3000英亩(总面积达1亿平方英尺),分阶段推进;值得注意的是,SpaceX目前已掌控超1.3万英亩土地储备。从硬件制造向半导体上游延伸,这一跨界布局不仅彰显了其垂直整合的战略野心,也预示着硅谷以外正崛起新的硬科技高地,尽管技术跨越之路注定充满荆棘与挑战。
马斯克放话芯片制造:特斯拉英特尔合资厂耗资150亿,自信超越同行
科技区角
2026-10-11 10:30
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