全球半导体光刻设备龙头阿斯麦（ASML）将针对销往韩国的设备替换零部件全面调涨价格10%。此项价格调整涵盖极紫外（EUV）与深紫外（DUV）光刻系统的所有零部件，预计自2027年1月起交付的零部件将全面适用新价格。
市场消息指出，ASML荷兰总部于2026年9月初通过韩国子公司向三星等韩国半导体厂商传达调价方案，经双方采购部门协商后已正式确定。本次调价范围极广，涵盖定期采购的消耗性零部件，以及因故障或性能衰退而更换的核心组件（包含透镜与反射镜、光源及精密运动控制系统等），这将直接显著推升晶圆厂维持设备运作的日常维护成本。
市场消息强调，ASML以往仅会在原料成本大幅上涨或特定材料采购困难时调整个别零部件价格，本次实施高达10%的全面性涨价相当罕见。除了组件成本整体上升外，市场普遍认为ASML亦意在进一步提升其在客户利润分配中的占比。目前，ASML来自已安装设备的后续服务、零部件及升级业务收益相当庞大，去年该领域营收达81.93亿欧元，占ASML总营收326.67亿欧元的25%，且预计2026年该业务营收增长率将超过30%。
除了零部件之外，新订购的ASML设备价格亦面临调涨压力，公司目前正与主要客户洽谈设备调价事宜。此前美国科技媒体《The Information》于7月曾报道称，ASML已通知芯片制造商等客户将调涨DUV设备价格10%，在中国大陆已有部分客户接受。但针对此涨价举措，其最大客户台积电据传持反对态度。
随着三星等厂商接受零部件调价，预期将强化其他半导体设备与零部件供应商的谈判优势。例如应用材料（Applied Materials）已于8月财报中宣布新旧产品价格均已调升，东京电子（Tokyo Electron）也已于7月说明会上表示正针对市售设备进行价格调整。
此波设备与零部件调涨主要源于AI数据中心投资热潮，带动存储芯片厂与晶圆代工厂同时展开大规模扩产，导致设备与零部件订单激增并陷入供不应求状态。加上通胀与原料成本上涨，使供应商谈判筹码大增，打破了过去由半导体制造商凭借采购力压低价格的常态。整体半导体制造设备未来价格的走向，预计将随着半导体产业的发展趋势持续推进，后续动态值得关注。（文章来源：科技新报）
全球半导体观察
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