AMD展示下一代 Verano处理器

在AI基础设施不断扩张的背景下，CPU在数据中心中的角色正在发生变化。除了传统的通用计算，CPU还需要承担AI任务调度、智能体运行环境管理以及GPU集群协同等工作。

当地时间10月12日，AMD首席执行官苏姿丰在2026年OCP全球峰会上首次展示了新一代EPYC Verano数据中心处理器。这款处理器基于Zen 6架构，面向智能体AI（Agentic AI）工作负载，并将首次支持LPDDR5X内存，通过SOCAMM2内存模块提供更高的内存带宽和能效。

AMD表示，第六代EPYC Verano将于2027年推出。

EPYC Verano属于AMD EPYC 9006系列，采用Zen 6 CPU核心架构，定位于面向AI工作负载优化的数据中心处理器。

此前，AMD曾公布Verano最高支持72个CPU核心的配置。此次最新展示的信息则提到，Verano最高可支持192个核心。不过，现有资料尚未明确这一配置究竟对应单颗处理器，还是双路系统采用两颗96核处理器的组合。

在互连方面，Verano支持最高112Gbps的xGMI连接速率，可用于连接AMD Instinct MI500系列GPU，为下一代AI机架中的智能体AI工作负载提供支持。

随着AI应用从模型训练和推理进一步延伸至智能体执行，CPU需要处理的任务也在发生变化。除了运行常规操作系统和应用程序，还需要为智能体提供执行环境，并协调不同计算资源之间的任务。

Verano正是AMD针对这一需求推出的产品之一。

Verano的一项重要变化，是首次在AMD EPYC处理器中支持SOCAMM2内存。

SOCAMM2是一种相对较新的内存模块形态，目前采用LPDDR5X DRAM。与传统服务器内存方案相比，这种形式能够在紧凑的空间内提供较高的内存带宽和容量，同时改善功耗表现。

对于AI服务器而言，内存容量、带宽和功耗都会影响系统设计。随着AI工作负载对数据处理和任务调度的要求不断提高，CPU不仅需要具备足够的计算能力，还需要能够高效访问内存。

采用LPDDR5X与SOCAMM2，意味着AMD正在为特定AI服务器场景探索不同于传统服务器内存的设计方案。

根据目前公布的信息，Verano将采用SP8平台。不过，现有资料尚未披露该处理器的完整内存配置、具体带宽及各版本的详细规格。

Verano是AMD扩展数据中心CPU产品组合的一部分。

AMD此前已推出基于Zen 6架构的EPYC Venice系列，并计划在2026年至2027年间进一步扩展相关产品，包括Venice-X、Venice-HF和Verano等不同配置。

其中，Verano针对智能体AI工作负载进行优化，并通过LPDDR5X内存支持和面向Instinct GPU的高速互连，进一步完善AMD面向AI基础设施的产品布局。

此次OCP峰会上，苏姿丰将第六代EPYC Verano称为AMD面向AI时代CPU路线图的下一步。

随着AI系统规模不断扩大，CPU、GPU和内存之间的协同也变得更加重要。AMD推出Verano，表明其正在通过不同的CPU配置和内存方案，覆盖更细分的AI基础设施需求。

目前，AMD尚未公布Verano的完整产品规格和具体上市时间。该处理器预计于2027年推出，后续的核心配置、内存性能以及与Instinct GPU的系统级协同表现，仍有待进一步披露。

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