2026湾芯展高光｜大湾区3D IC先进封装创新中心正式发起，硅芯科技以"三位一体"筑造产业新生态

10 月 14 日，2026 湾区半导体产业生态博览会（下称“湾芯展”）在深圳福田会展中心盛大启幕。

硅芯科技再度打造产业重要平台 —— 依托大湾区独特的区域优势与丰富的产业资源，由我司牵头打造的大湾区 3D IC 先进封装创新中心在2026湾芯展现场正式发起，同步亮相的还有全面升级的 “AI+3D IC 先进封装创新专区” 与配套产业论坛，以 “一中心 + 一专区 + 一论坛” 的布局，深耕 3D IC 产业生态，凝聚产业创新力量。

作为国内 3D IC EDA 领域的核心建设者，硅芯科技牵头打造大湾区3D IC先进封装创新中心，联合工信部电子五所、广东省科学院半导体所、新紫光智邀通、星辰技术、华润微电子、迈特芯、全芯制造、北京大学、南京邮电大学、华南理工大学、广东工业大学十余家产业链上下游头部企业、顶尖高校、科研机构及行业组织共同发起。

选择大湾区发起这一中心，是硅芯科技基于对产业生态发展趋势的深入判断：粤港澳大湾区是国内半导体产业集聚度最高、活力最强的区域之一 —— 上游 EDA 与芯片设计企业密集，中游制造封测产能扎实，下游 AI 算力、消费电子、汽车电子等终端应用场景广阔，是孕育 3D IC 产业全链条发展的天然沃土。

中心将聚焦 3D IC 核心赛道，围绕三大核心方向发力：

◆  建设先进封装工艺库，沉淀 TSV、CPO 等技术的工艺模型与多物理场模型；

◆  打造堆叠芯片设计开发平台，联合开展 Chiplet 产品研发，降低行业试错成本；

◆  设立 2.5D/3D EDA 应用推广中心，搭建3D IC EDA 工具示范线。

同时，中心还将构建复合型人才培养体系，破解产业人才短缺短板。

未来，大湾区 3D IC 先进封装创新中心将发挥枢纽作用，对内联动全国各区域产业力量，整合长三角、京津翼等地的技术与资源优势；对外依托区位禀赋链接港澳及海外创新资源，构建链接全国、联通全球的 3D IC 产业生态体系。

此外，硅芯科技与作为广东省本土企业代表的迈特芯正式签署3D IC产业战略合作协议。后续双方将深化3D IC领域协同联动，强化上下游产业协作，共同推进技术落地与生态共建。

本届展会上，硅芯科技的“AI+3D IC 先进封装创新专区”（6E01）全面升级回归。在去年 “EDA→芯片设计→工艺制造→先进封装→测试验证” 的展示基础上，新增系统应用环节，首次完整覆盖从设计工具到终端场景的全链路。

专区汇聚超 30 家产业链上下游企业，集中呈现 3D IC 全生态技术成果，开展首日便成为展会人气焦点，吸引了大批行业专家、客户驻足交流，也获得了多家行业媒体的聚焦报道。

产业的真正突破，从来不止于生态展示，更在于直面并解决真实的产业痛点。

与AI+3D IC专区双向联动的“Chiplet、先进封装与 AI 算力芯片产业化论坛”，是本届湾芯展 40 余场高规格论坛中的核心板块，由硅芯科技主办。

来自AHLOMICRO Technology、硅芯科技、迈特芯、中微半导体、三叠纪、中山大学、翊感科技、翱韬智能科技的一线工程技术专家，带来了真实项目中的工程实践与量产经验分享，不空谈概念，只讲解法，真正实现从 “看生态” 到 “解难题” 的转变。

立足粤港澳大湾区，硅芯科技以 3D IC 为发展核心，坚持 “工具突破 + 生态共建” 双轮驱动。未来，我们将继续打磨2.5D/3D IC EDA 全流程工具链，依托技术、区域优势，联合产业链伙伴，共同构建开放、自主、可控的国产 3D IC 产业生态。

精彩仍在继续，欢迎10月15日-16日前往“AI+3D IC 先进封装创新专区”（6E01）共话3D IC新机遇！