500余位嘉宾齐聚！这场论坛共探先进封装与材料发展新路径

10月15日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）、深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）、中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟） 联合主办的国际先进封装工艺与材料论坛暨第三届集成电路材料产业发展论坛在深圳会展中心（福田）水仙厅成功举办。

中国科学院深圳先进技术研究院党委书记、副院长蔺占兵，广东省发展和改革委员会创新和高技术发展处副处长曾逗逗，深圳市发展和改革委员会副主任朱云，深圳市科技创新局副处长钟浩，宝安区科技创新局三级调研员刘杨敏，中国科学院深圳先进技术研究院先进电子材料研究所所长、电子材料院院长孙蓉等出席会议。

（现场盛况）

本次活动吸引产业界、科研院所、政府代表等各界嘉宾共500余人到场参会。

蔺占兵致辞

蔺占兵在致辞中指出，集成电路是国家重点培育的新兴支柱产业，是支撑数字经济、发展新质生产力的战略基石。希望借助本次论坛打通学术与产业壁垒，让实验室的前沿成果直面产业真实痛点；凝聚产业链协同共识，共建开放协同的产业生态；深化国际交流合作，在全球半导体创新网络中贡献中国方案。深圳先进院将持续支持电子材料院建设，加大先进封装与材料方向投入，服务行业共同开展材料验证、工艺开发与成果转化，助力大湾区集成电路产业高质量发展。

孙蓉致辞

孙蓉在致辞中回顾了国产电子材料近二十年的研发与产业化历程，提出需求牵引和产业协同对国产化突破的重要性。她倡导开放共享，依托深圳市、宝安区建设的先进封装材料全闭环平台承担研发攻坚和开放共享双任务，期待合作伙伴共用共享；并指出面对材料、装备、工艺、设计等深水区难题，应以垂直创新推动三大战役协同开展。她最后强调，人才是引领发展的第一资源，应从科研一线和青年人才培养抓起，凝聚产业链力量，携手打赢集成电路产业攻坚战。

广东省新材料中试平台揭牌仪式

深圳先进电子材料国际创新研究院牵头建设的集成电路先进封装材料中试平台正式获批广东省新材料中试平台。此次省级认定，是对电子材料院在集成电路先进封装材料领域技术积累与中试服务能力的深度认可。未来，电子材料院将进一步面向产业开放平台、对接行业需求、深化多方合作，携手共促产业发展。

专题报告环节分上午、下午两场进行。论坛主旨报告环节，由中国工程院外籍院士、新加坡工程院院士、IEEE Fellow、浙江大学求是讲席教授李尔平作《智能跃迁：AI驱动集成电路产业升级》专题报告，解读AI时代集成电路技术演进路径。随后，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全，中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司首席技术官杨献奎，深圳大普微电子股份有限公司先进存力事业部总经理张忠华，北京光联芯科智能科技有限公司联合创始人胡志朋，通富微电子股份有限公司技术副总丁敬峰，电子材料院副院长朱朋莉；中国电子信息产业发展研究院集成电路研究室主任王若达，深圳芯泉半导体材料有限公司董事长、总经理谢春希，上海硅产业集团股份有限公司总裁助理冯黎，深圳职业技术大学集成电路关键材料研究院特聘教授李林玲，宁波江丰电子材料股份有限公司半导体事业部总经理蒋剑勇，布鲁克（北京）科技有限公司应用科学家吴文博，内蒙古郡瑞科技有限公司总经理张利强，阿尔法新材料（辽宁）有限责任公司总经理助理侯春雨，米格实验室创始人闫方亮，香港城市大学博士研究生周雍涵等嘉宾作专题报告。

本次论坛聚焦人工智能算力发展背景下先进封装技术与材料产业的关键问题，汇聚高校、科研院所及产业链企业代表，围绕硅材料、电子特气、薄膜互连、光刻胶、封装填充材料、混合键合、精密量测及热管理等重点方向深入研讨；进一步深化先进封装材料工程化验证与产业化应用议题，着力破解全流程技术需求与产业痛点，强化协同创新，为我国集成电路产业高质量发展注入新动能。