图片来源：DIGITIMES乾瞻科技（InPsytech）是神盾集团(Egis Technology Group) 旗下一家专精于高速半导体IP 解决方案的公司，宣布其已完成台积电Face-to-Face （F2F） SoIC 技术的先进设计，且完全符合UCIe 2.0（通用小芯片互连 Express）标准。这一成果标志着异构集成芯片的高速互连能力取得了重大提升。该设计采用硅通孔（TSV，Through Silicon Via）技术实现信号传输和供电，显著增强了3D堆叠异构集成芯片的设计灵活性，并加强了集成性能。InPsytech 的 3D 异构集成和高速互连设计特别适用于高性能计算 （HPC） 服务器和边缘 AI 设备。其架构有效提升AI推理和数据处理效率，满足低延迟和高带宽的关键需求。为协助客户加速从设计到量产的进程，InPsytech同步推出与台积电SoIC先进制程相对应的晶圆级和封装级设计验证解决方案，加快IC设计公司的芯片开发和验证工作流程。在加入英特尔代工加速器IP联盟和三星SAFE（三星高级代工生态系统）计划后，InPsytech已成为英特尔和三星的认证IP合作伙伴。未来，他们将逐步将其先进产品整合到两家代工厂的生态系统中，以帮助客户加强其先进半导体产品的竞争力。*原文作者：by Jay Liu, Taipei; Emily Kuo, DIGITIMES AsiaFriday 18 July 2025*原文链接：InPsytech finalizes UCIe 2.0 compliant SoIC design for 3D heterogeneous integration芯启未来，智创生态湾芯展2025与您相约！
