15场精彩报告，共探先进封装关键技术与产业实践｜2026湾芯展论坛回顾

10月14日，2026湾芯展•国际先进封装设备技术与工艺论坛在深圳会展中心（福田）成功举办。论坛汇聚科研院所、封测企业及设备厂商代表，围绕AI与高性能计算驱动下的先进封装发展需求，展开15场专题分享，从材料创新、异构集成到关键工艺装备、检测测试，共探先进封装技术突破与产业协同路径。

随着芯粒集成与三维堆叠持续演进，先进封装对互连密度、散热能力和制造精度提出更高要求。如何在提升性能的同时兼顾良率、可靠性与成本，成为贯穿本次论坛的核心话题。与会嘉宾结合研发实践与应用案例，分享面向先进封装规模化发展的技术思考与解决方案。

上午场由中国科学院深圳先进技术研究院、深圳先进电子材料国际创新研究院常务副部长王成迁先生主持，并以《人工智能时代先进封装材料-装备-工艺垂直协同创新》为题作报告，从先进封装材料的应用需求出发，剖析翘曲、界面分层与开裂等可靠性问题，分享临时键合与解键合、底部填充胶等材料的机理研究及产业化实践。他以激光解键合界面精准分离、填料与树脂界面调控等案例，阐述从应用问题追溯材料机理的研发思路，并介绍中试、分析检测与工艺验证平台建设，强调以材料、装备、工艺垂直协同推动创新成果走向产业应用。

长电科技副总裁吴伯平先生以《异构集成与芯粒先进封装解决方案》为题，围绕异构集成与芯粒封装，分享先进封装服务平台及系统级协同优化思路。报告关注封装工艺、可靠性与散热挑战，介绍涵盖芯粒集成、垂直堆叠与系统级封装的技术能力，并将热分析、应力分析及多物理场耦合仿真贯穿设计与工程验证环节，探讨通过系统技术协同优化（STCO），形成设计、仿真、表征与制造相互反馈的闭环。

KLA资深市场经理方雷先生以《混合键合光学缺陷检测趋势》为题，聚焦混合键合互连间距缩小带来的检测挑战，分析晶圆对晶圆、芯片对晶圆等技术路线对缺陷灵敏度与检测效率的新要求。报告介绍紫外及深紫外激光扫描、芯片间比对算法、AI干扰信号抑制与自动缺陷分类等方法，并结合关键层筛查、良品裸片（KGD）评估及芯片级追溯，阐述适配混合键合量产的缺陷检测策略，为良率提升提供过程控制思路。

深圳精智达技术股份有限公司市场资深总监于波先生带来《高性能运算时代：自主全栈测试方案赋能先进封装长周期发展》主题报告，围绕多芯粒异构集成带来的测试复杂度提升，分析高速接口、高功耗、微间距互连及隐性失效等挑战。他提出贯通工程验证、晶圆测试、老化、成品测试与系统级测试的全流程思路，通过测试前移与跨环节数据追溯，支持早期缺陷识别和工艺改进。报告同时介绍S8830 SoC通用测试平台及配套测试单元，展示模块化、并行化与软硬件协同的全栈测试方案。

泛林集团高级技术经理孔德勇先生在《先进封装中的挑战与泛林集团的解决方案》报告中，围绕硅通孔与介质通孔、高深宽比填充、铜电镀、混合键合及晶圆减薄等关键环节，系统梳理先进封装制造难点。报告结合沉积、电镀、刻蚀与清洗技术，介绍共形薄膜沉积、铜填充、低温键合材料及晶圆翘曲管理等解决思路，并针对芯片间隙填充中的空洞与开裂、晶圆边缘缺陷等问题展开分析，体现多工艺协同对提升封装质量的重要作用。

江苏元夫半导体科技有限公司销售副总郭谦先生以《协同创新，驱动未来：先进封装减薄与切割工艺链的深度融合》为题展开分享，面向存储器、三维堆叠、光模块及板级封装等应用，分享减薄与激光切割工艺协同方案。针对超薄晶圆、窄切割道、复杂材料与高洁净度加工需求，报告介绍隐形切割、激光开槽、减薄抛光及扩片等环节的衔接路径，并结合高精度减薄设备与配套砂轮研发，展示设备、耗材和工艺参数联动优化的实践，为兼顾加工质量、效率与成本提供参考。

广东星空科技装备有限公司总裁陈勇辉先生带来《CoWoS与SoW超大芯片的光刻和键合技术解决方案》主题报告，围绕CoWoS与晶圆级系统（SoW）的超大芯片制造需求，分析大面积图形转移、多次曝光拼接及翘曲适配等挑战。报告介绍大视场扫描曝光方案，探讨降低拼接复杂度的技术路径，并展示面向芯片对芯片、芯片对晶圆、晶圆对晶圆的键合设备布局，以及芯片位置偏移量测方案，从光刻、键合到量测，为高密度异构集成提供装备支撑。

康姆艾德机械设备（上海）有限公司技术销售总监唐立云先生，在《针对先进封装的全自动无损检测的3D X射线检测》报告中，聚焦HBM及先进封装内部结构的无损检测，分享X射线硬件与AI图像分析协同应用方案。报告结合硅通孔填充、微凸点互连及芯片贴装案例，介绍空洞、桥连、偏移与焊接异常等缺陷的识别及三维计量方法，并展示FF35 CT Semi、CA20等系统在根因分析、失效分析和过程控制中的应用，探讨检测分辨率、速度与覆盖率之间的平衡。

下午场由深圳大学郭跃进教授主持，并以《面向AI和HPC的热界面材料（TIM）》为题，从高功率芯片的散热需求出发，分享热界面材料的技术演进与选型思考。报告对比金属铟与垂直取向石墨烯等材料在导热、界面接触、翘曲适配和长期可靠性方面的特点，强调材料评价应结合实际封装结构与使用条件，兼顾热传导和应力缓冲能力。他还展望微流道冷却、金刚石等技术方向，提出将热管理前置到芯片设计、晶圆制造与封装协同开发之中。

苏州锐杰微科技集团有限公司锐杰微先进封装研究院院长兼郑州公司总经理张龙先生以《立足国产·降本提质：先进封装技术从制造到创造》为题进行分享，将国产化、成本优化与质量提升纳入先进封装创新发展的讨论，关注从制造能力建设向自主创新延伸的产业命题。

中微半导体设备（上海）股份有限公司新产品事业部技术副总监何炎致先生带来《深硅刻蚀技术在先进封装中的应用：挑战、机遇和解决方案》主题报告，围绕硅通孔、背面露铜、等离子体切割等工艺，分析深硅刻蚀在侧壁形貌、深度均匀性与晶圆边缘控制方面的挑战。报告介绍通过缩短Bosch工艺步长、优化进气结构、采用先进压力控制算法及边缘主动阻抗调节改善刻蚀表现，并展示第三代深硅刻蚀设备与相关应用方案，为先进封装高精度制造提供工艺支撑。

华封科技中国大陆销售总监李天鸣先生以《算力时代先进封装产业演进：市场格局、全球化视野与成套装备布局思考》为题，围绕2.5D/3D、扇出型板级封装与玻璃基板等技术方向，分享算力时代的产业演进及成套装备布局思考。报告介绍涵盖混合键合贴片、晶圆级贴装和大尺寸板级封装的设备矩阵，并结合TGV、先进封装晶圆与光模块的光学检测需求，阐述工艺装备与检测装备协同发展的必要性，关注客户从技术验证到量产爬坡过程中对精度、效率与稳定性的综合要求。

北京北方华创微电子装备有限公司POP事业单元市场经理赵海慧女士，在《先进封装设备赋能异构集成新生态》报告中，以三维集成为主线，分析混合键合在逻辑芯片堆叠、HBM及光电共封装等场景中的应用需求。报告重点讨论界面材料、表面形貌与颗粒、预处理、应力及翘曲等工艺控制问题，介绍12英寸芯片对晶圆和晶圆对晶圆混合键合设备，以及覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节的整体解决方案，强调设计、制造、设备与材料的前置协同。

北京电子量检测装备有限责任公司产品研发中心总经理张朝前先生带来《TGV全工艺栈点在线量检测解决方案》主题报告，聚焦玻璃通孔（TGV）工艺中的微裂纹、孔形偏差、金属化缺陷与多材料形变等良率难题，分享覆盖玻璃来料、激光改性、成孔及再布线层（RDL）等环节的在线量检测方案。报告介绍明暗场、红外、荧光及三维量测等技术的应用，并展示Spark 120 TGV系列设备，结合AI缺陷识别与亚像素量测，为工艺异常定位、关键尺寸控制及良率分析提供数据支撑。

苏州联讯仪器股份有限公司研发总监李帆先生以《AI浪潮：攻克硅光晶圆级测试的量产难题》为题展开分享，围绕硅光芯片从研发验证走向规模制造的测试需求，分析光电协同探测、耦合稳定性、晶圆平整度及测试效率等挑战。报告介绍SWT5100硅光晶圆测试方案，涵盖自动上下料、光学对准、温控与并行测试等能力，并分享快速光纤阵列校准及测试流程优化实践。通过在晶圆阶段提前筛选光学性能，支持良品裸片进入后续先进封装流程，为硅光与CPO应用规模化提供测试保障。