一项分析显示，今年第三季度，三星电子在高带宽内存（HBM）领域的营收很可能已经超过了SK海力士。
据业内人士10月26日透露，美国投资银行伯恩斯坦（Bernstein）近期估算，三星电子第三季度（7月至9月）的HBM营收约为87亿美元（约合11.506万亿韩元），较上一季度增长33%。同期，SK海力士的营收预计达到76亿美元（约合10.051万亿韩元），增长11%。上述数据是基于韩国国内出口统计资料估算得出的。
如果伯恩斯坦的估算属实，这将是三星电子在当前市场繁荣期内，首次在HBM营收上超过SK海力士。尽管三星的预估营收额比此前预测的低了约10%，但其增长速度已超过了SK海力士。
伯恩斯坦通过分析按韩国国内生产区域分类的HBM出口统计数据，得出了这些营收估算值。该分析参考了忠清南道（三星电子在此进行HBM“封装”工序，即将HBM组装成最终产品）的出口数据，以及作为SK海力士主要生产基地的忠清北道和京畿道的出口数据。
9月份，HBM出口总额环比增长45%，同比增长131%。其中，来自忠清南道地区的出口额较6月份下降了11%；而来自忠清北道和京畿道的出口额在9月份则较前一个月几乎翻了一番。分析显示，SK海力士（SK Hynix）在季度末大幅增加了出口量。
三星电子的“单位重量出口额”（衡量产品定价的一项指标）高于SK海力士。该指标通过将出口总额除以产品总重量计算得出，可作为高端产品占比或定价变动情况的间接参考。
9月份，三星电子的单位重量出口额约为SK海力士的四倍。伯恩斯坦（Bernstein）分析认为，这表明三星当前一代产品——HBM4（第六代）的竞争力有所增强。不过，这并不一定意味着其HBM产品的实际售价高出四倍。
9月份，对马来西亚的HBM出口额占总出口额的22%。据伯恩斯坦估计，其中很大一部分归因于SK海力士对马来西亚出口量的激增。
第二季度市场份额：三星33%，SK海力士50%……HBM4供应竞争日趋激烈
据市场研究机构Counterpoint Research统计，今年第二季度，三星电子在全球HBM市场（按营收计）的份额为33%，较上一季度（21%）增长了12个百分点。
与此同时，SK海力士的市场份额从58%降至50%，下滑了8个百分点。两家公司之间的市场份额差距已从第一季度的37个百分点缩小至第二季度的17个百分点。图为三星电子（左）和SK海力士的企业总部。[图片由各公司提供]
14日在首尔COEX会展中心举办的“SEDEX 2026”展会上，参观者在三星电子展位体验了利用HBM4E、SOCAMM2和CXL内存等技术实现的“AI计算流程”。[图片由三星电子提供]
继2月份启动HBM4的量产与出货后，三星电子于5月份向客户提供了其下一代产品——HBM4E（第7代）的样品。在7月份的财报电话会议上，该公司预计第三季度HBM4的营收将较上一季度增长两倍以上。
与此同时，分析师指出，SK海力士的HBM4出货进度晚于最初预期。市场研究机构TrendForce在6月份曾报道称，SK海力士在HBM4的数据信号对齐方面遇到了问题，导致客户认证流程推迟。
因此，据报道，其全面量产的时间已被推迟至第三季度，且部分产能已被重新分配给通用DRAM产品，例如服务器DRAM（DDR5）和低功耗DRAM（LPDDR5）。
此外，英伟达（NVIDIA）下一代AI加速器“Rubin”生产计划的调整也产生了一定影响。由于Rubin的设计采用了HBM4，内存制造商的供应量可能会随英伟达的生产进度而波动。
市场还有预测称，明年的市场份额格局可能会发生变化。瑞士最大的投资银行瑞银（UBS）预计，按HBM比特（bit）容量计算的市场份额，三星电子将达到41%，而SK海力士将占39%。未来竞争的关键在于英伟达（Nvidia）Rubin产品的生产进度，以及两家公司扩大HBM4供应的速度。SK海力士（SK Hynix）和三星电子（Samsung Electronics）将分别于本月28日和29日公布其第三季度最终财报。
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