0.25mm×0.125mm，村田发布全球最小NTC热敏电阻

电子发烧友网综合报道近日，村田制作所发布了号称全球最小的NCU01系列NTC热敏电阻，尺寸做到了008004，即0.25mm×0.125mm，比上一代最小的01005（0.4mm×0.2mm，）占位面积减少约60%。

按计划，NCU01于2026年10月开始送样，2027年内量产，首批覆盖100kΩ与10kΩ两个主流阻值，后续逐步补齐。

端侧AI正在把算力塞进手机和各类可穿戴设备，但同时设备散热要处理的问题也越来越细热量从哪里来、积在哪里、什么时候该降频。均温板和石墨膜解决的是导热问题，但在此之前还有一个更基础的问题是，温度到底测在哪里，测得准不准。

NTC热敏电阻是电子设备里最常见的测温元件，靠电阻随温度变化的特性感知芯片和功率器件的温度，为整机温控与过热保护提供依据。

当NTC热敏电阻体积缩小后，陶瓷基体的材料均匀性、电极成型精度都更难控制，容差往往随之劣化。B常数决定热敏电阻随温度变化的响应特性，两项核心指标保持高一致性，意味着即便元件尺寸大幅缩小，依旧可以输出稳定、可靠的温度信号。而NCU01的阻值容差、B常数容差均维持在±1%，与前一代持平。

这也意味着，在尺寸缩小的同时，关键指标依然保持高水平。

那么更小的热敏电阻，对消费电子产品有什么意义？传统的测温模式，如果热敏电阻离热源远，热量要先经过基板、灌封材料和空气才能传到它身上，读数天然低于芯片真实温度；温度骤变时，传导还要时间，等系统收到信号，降频可能已经触发。距离越远，误差越大，延迟越明显。

但实际应用中，留给热敏电阻的位置越来越少。手机主板上的元件密度已接近极限，SiP模组内部的空间以百微米计，常规尺寸的热敏电阻根本放不进去。

所以，NCU01系列NTC的超小尺寸，在板级监测中会起到重要作用。智能手机、智能手表、TWS耳机的主板被压缩到极致，芯片、电源管理、射频、摄像模组挤在一起，传感器必须塞进缝隙，才能贴近真正发热的器件。

另一类用法是封装内监测。IC封装和SiP模组内部此前基本没有NTC的位置，而先进封装、多die堆叠正是当下端侧芯片的主流方向。传感器一旦进到封装里，测到的就不再是整块板子的平均温度，而是更接近芯片本体、更接近热点的局部温度。

对于一些端侧AI应用而言，从封装内部测温，将会带来更准确的温度数据，从通过控制运行频率，保障设备长时间可靠运行。端侧AI的场景中，一个显著特征是长时间持续负载，包括摄像头、麦克风、传感器一直在采集，模型不定时进行推理，功耗曲线长期波动。

SoC需要按实时温度分配功耗预算，决定哪些任务先跑、哪些往后放。对测温的响应要求也从秒级，到达温度阈值就进行降频；提升到毫秒级的持续调控。

值得关注的是，NTC的尺寸变小，设计流程也随之改变。过去NTC是布局收尾时才考虑的器件，工程师在剩下的空隙里给它找个位置；尺寸进入008004档后，测温点可以提前到封装设计与芯片协同阶段确定，成为封装方案的一部分，器件的可靠性等级、耐回流焊能力、与封装材料的兼容性都要重新审视。

小结

被动元件的尺寸小型化，目前看来还远没有到头，随着SiP封装在可穿戴设备、智能手机的广泛应用，以及端侧AI在消费电子设备上的落地，更小的NTC、MLCC等也还将会有很大的发展空间。

0.25mm×0.125mm，村田发布全球最小NTC热敏电阻图1

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