10月27日，据媒体援引供应链消息报道，台积电正考虑将CoWoS先进封装报价上调10%至20%。截至发稿，台积电官方尚未对此作出回应。若该调价方案落地，英伟达、AMD、博通等高度依赖CoWoS封装的高端AI芯片厂商将面临直接的封装成本上升压力。
需求溢出与测试瓶颈叠加，封测产能持续吃紧
此轮涨价预期的背景，是CoWoS产能供需缺口的进一步扩大。过去，CoWoS的需求主要来自AI GPU，如今已延伸至服务器CPU以及定制化ASIC芯片，客户结构趋于多元，未交付订单积压持续走高。与此同时，AI芯片测试周期显著拉长，进一步消耗封测产能。据野村证券数据，英伟达Blackwell架构芯片的最终测试时长约为上一代Hopper架构的4倍，而下一代Rubin架构的测试耗时可能达到Hopper的7倍。
产能紧张的影响已向上游设备端传导。报道显示，半导体封装与测试设备的交期已从此前的3至6个月延长至6至8个月。一个值得留意的信号是，往年台积电在进行年度设备采购时，通常会要求供应商降价或在报价不变的前提下增加功能，而今年台积电在设备规格维持不变的情况下，直接按原有价格下单，不再就折扣或额外配置进行议价。设备采购策略的这一变化，从侧面反映出当前产能扩张的紧迫程度。
在最近一次业绩说明会上，台积电董事长魏哲家对CoWoS的竞争格局与技术进展作出了回应。他表示，尽管竞争对手的方案具备一定竞争力，但CoWoS现阶段仍是客户的首选。魏哲家强调，台积电是目前唯一实现五倍掩模版尺寸封装规模量产的厂商，该尺寸产品已投入量产且良率表现优异。
在技术路线图上，五倍掩模版尺寸并非终点。魏哲家透露，台积电正在开发九倍掩模版尺寸封装，并朝十四倍掩模版尺寸推进，同时也在推进CoPoS技术，以应对未来更大尺寸封装及降低成本的需求。掩模版尺寸的扩大，意味着单次曝光可覆盖的面积增加，能够在同一封装体内集成更多的计算芯片与高带宽内存，这对AI芯片持续提升算力密度具有关键意义。
全球半导体观察
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