英飞凌斥资11亿欧元建全球首条300mm氮化镓量产线，预计2027年投产

【区角快讯】半导体产业格局正迎来关键重塑节点。快科技10月28日披露，英飞凌正式宣布在奥地利菲拉赫启动全球首条300毫米氮化镓功率半导体量产线建设，总投资额高达11亿欧元（约合人民币81.5亿元），项目定于2027年底全面投产。此举标志着英飞凌将晶圆尺寸从200毫米跃升至300毫米，单片晶圆可切割芯片数量激增2.3倍，显著摊薄单位成本。该项目依托菲拉赫现有洁净室设施，旨在以最高效、低成本方式扩充产能。奥地利政府依据欧盟芯片法案技术主权条款，提供3.19亿欧元补贴支持。回溯至2023年10月，英飞凌耗资8.3亿美元收购加拿大GaN Systems，两年前即已打通300毫米工艺，此次实现量产转化。氮化镓凭借高开关效率、大电子迁移率及优异耐压性，正加速渗透充电器、AI供电、光伏逆变器及电动汽车领域。Yole Group预测，2025-2031年该市场年均增速达35%，规模或达35亿美元。若成本逼近硅基水平，瓶颈将迎刃而解。英飞凌CEO Jochen Hanebeck强调，此举措彰显强化欧洲半导体生态与技术主权的坚定承诺，致力于将创新领导力转化为切实客户效益。