10月28日晚，佰维存储发布2026年三季报。今年前三季度，公司实现营业总收入217.17亿元，同比增长230.3%；实现归母净利润87.68亿元，同比增长28728%。即便在存储行业这一轮举世瞩目的超级周期中，这样的增速也足以令人侧目。
拆开三季报，最醒目的引擎来自AI端侧。前三季度AI新兴端侧存储产品收入约48.23亿元，同比增长389.64%。ePOP这类低功耗、轻薄小巧的封装产品，被Meta、Google、阿里、小米等头部厂商的AI/AR眼镜与智能手表大量采用。
这一个案指向一个更深层的走向：需求的重心正在从云端训练向端侧推理迁移。而供给端的产能分配逻辑，则正在被HBM这一品类系统性改写。两端变化叠加，构成了理解本轮周期的起点。
先看供给端。这一轮涨价之所以比过往周期更难被供给释放所终结，核心在于HBM对DRAM产能的"虹吸效应"。生产每比特HBM所消耗的晶圆产能约为标准DRAM的三倍，当三星、SK海力士、美光将越来越多的晶圆投向HBM，留给PC、手机和通用服务器的标准DRAM产能便被持续压缩。TrendForce数据显示，三大原厂HBM晶圆投片占DRAM总投片量的比重，从2025年底的约18%升至2026年底的22%，2027年底预计触及30%，近三分之一的晶圆被配置到了只产出约八分之一位元供应的产品上。通用DRAM的供给缺口，不是需求放缓就能自然弥合的，而是由产品结构本身决定的。
供给端的结构性收缩，恰好遇上了需求端的两条独立曲线。Gartner预计2026年全球AI服务器出货量约369.3万台，同比增长55.6%，这是云端一条线；端侧则是另一条线：AI PC出货量预计约1.09亿台，占PC总出货量约46%；AI智能手机约5.31亿台，占比约47.1%。端侧设备对存储的要求与云端截然不同低功耗、快响应、轻薄小巧，而非极致带宽。两条曲线并行，意味着存储需求不再由单一场景驱动，其韧性也相应增强。
供需两端的结构性变化，让这一轮周期的长度超出了多数人的预期。SK海力士的展望更为激进，认为供不应求将持续到2030年。支撑这一判断的不仅是需求增长，还有合约结构的变化：头部原厂2027年产能已基本被长协锁定，长期供应协议覆盖了2027至2028年产能的50%以上。过去存储周期终结的典型路径是价格高涨刺激供给释放、需求方削减订单加速回落；但当需求方的退出成本被长协抬高到近乎不可承受的水平时，周期的下行斜率便被人为压平了。存储行业的残酷之处正在于此：它从不消灭周期，只是改变周期的形态。
更长远地看，国产存储产业链的底层能力仍在爬坡。长鑫科技2026年一季度DRAM全球份额接近8%，长江存储在NAND领域持续推进，但相比三星、SK海力士在HBM和先进制程上的代际优势，差距依然存在。佰维这类模组与封测环节的企业，能在端侧AI存储的细分赛道中建立差异化优势，是国产存储在当前格局下务实且有效的切入方式。
存储市场正在经历的不是一次简单的涨价周期，而是一次由AI需求结构变迁与HBM产能逻辑共同塑造的格局重组。这个市场的游戏规则已经和过去十年不太一样了。
本文内容均来自公开信息，不构成任何投资建议。如有任何疑问，敬请读者与我们联系（微信号：global360iot01）。
推荐
