英特尔

10月29日，英特尔官网公布了2026年第三季度财务业绩。第三季度营收为 165 亿美元，同比增长 21%。还首次在晶圆代工业务板块官宣和蓝思科技的 TGV 玻璃基板封装合作，标志国内玻璃载板赛道拿到全球顶级 IDM 的官方背书。

英特尔在财报 Foundry 战略进展部分写明，将结合自身先进封装技术，搭配蓝思的精密玻璃加工能力，联合开发适配 AI 芯片的玻璃基半导体封装方案，这也是蓝思科技首次被写入英特尔季度财报战略内容。英特尔 CEO 陈立武在财报电话会议上直言，EMIB 封装配套的高端有机基板持续紧缺，已经拖累先进封装产能爬坡，这也是行业加速转向玻璃基板方案的核心动因。

蓝思科技 TGV 技术路线选择激光诱导 + 化学蚀刻成孔方案，通孔指标做到百万级通孔 0ppm 不通率，最小孔径控制在 10μm 以内；当前同步对接北美、韩国头部客户，联合验证 22 层玻璃芯载板产品。项目落地层面，长沙黄花园区 TGV 专属产线设备已经完成安装，3 万平米专业厂房计划年底投产，年内落地 300 片 / 月的中试线。

从材料性能看，玻璃基板热膨胀系数仅 3-5ppm，不足传统有机基板的十分之一，互连密度最高可提升 10 倍；高算力 AI 芯片功耗突破 500W 之后，有机基板在散热、形变、高密度布线上面临明显瓶颈，玻璃路线的优势持续放大。

京东方

2026年10月30日，京东方科技集团股份有限公司发布2026年第三季度报告，前三季度实现营业收入1518亿元，实现归母净利润43亿元，实现扣非后归母净利润30亿元。第三季度单季，受存储涨价、全球消费电子终端需求承压、面板行业出货与价格调整影响，同时叠加资本市场波动因素，公司实现营业收入487亿元，归属于上市公司股东的净利润-9.96亿元，扣非后归母净利润3206万元。

作为领先的科技创新公司，京东方依托“屏之物联”战略与“第N曲线”理论，持续推动显示技术向更多新兴赛道延伸。

京东方拥有玻璃基封装载板制造的完整工艺能力，玻璃基封装载板试验线已全线拉通，尺寸超过100*100mm的24层基板已产出，正与客户进行相关测试。2026年三季度持续与多家客户推进合作。

TCL科技

10月30日，TCL科技集团股份有限公司正式发布2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入 1,387 亿元，同比增长2.03%；归母净利润 51.2 亿元，同比增长 68.1%；实现经营现金流 247.9 亿元。第三季度单季，公司实现营收500.5亿元，同比减少0.66%；实现归母净利润13.1亿元，同比增长12.8%。

玻璃通孔（TGV）正在成为AI先进封装最受关注的技术路线之一。TCL华星切入TGV，并非追逐热点的突兀跨界。显示面板制造与玻璃基封装，在大尺寸玻璃处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻等环节高度同源。华星十余年在高世代产线上积累的微米级玻璃加工量产经验，天然构成一道跨界门槛。TCL华星CEO赵军曾直言，面板厂做TGV的核心逻辑，就是能力同源。

落地节奏也在变得具体。天津普林已联合华星完成玻璃芯基板研发并产出成熟TGV样品，搭建起“玻璃原片—TGV工艺—封装基板”的研发链条。按照公开规划，华星计划2026年下半年展示玻璃基封装样品并启动中试线开发平台筹建，2028年中试线通线，2030年及以后视订单情况推进量产。现阶段聚焦玻璃芯基板，2026年下半年计划输出12层样品，面向高算力芯片的主流目标规格为20层。

长信科技

2026年前三季度，长信科技实现营收71亿元，同比减少20.76%；实现归母净利润1.15亿元，同比减少59.61%。第三季度单季，公司实现营收22.17亿元，实现归母净利润170万元。

TGV 微孔互连玻璃基板业务板块

报告期内，公司前瞻布局 TGV 微孔互连玻璃基板业务，该产品在 AI 芯片先进封装、CPO 光电共封装、IPD 无源器件、高端显示等领域具备广阔应用前景。依托公司在玻璃减薄、微结构加工、真空镀膜、精密图形线路加工长期积淀的技术平台，公司稳步推进 TGV 中试平台建设，开展激光诱导造孔、深孔溅射填孔、电镀金属化、基板检测等全流程工艺开发，同步针对深孔种子层镀膜现存行业共性痛点，开展专用设备自主研发攻关，着力提升深孔侧壁镀层均匀性、制备效率与工艺稳定性。

中试相关场地与产线配套建设有序推进，核心工艺设备分批进场部署，逐步搭建大尺寸板级 TGV 基板研发验证能力，可支撑客户工艺开发、样品打样及工程化评测工作。目前公司已对接多家科研机构及产业客户开展技术交流与样品打样需求对接，部分客户正处于前期评估验证阶段，相关客户细节受商业保密协议约束暂不对外披露。

项目采用分阶段建设策略，现阶段优先聚焦造孔、通孔金属化核心制程能力搭建，后续再逐步拓展 RDL 重布线等更高阶工艺能力。该中试平台同时属于集团共性技术底座，相关工艺能力可辐射赋能公司内部多条新产品线研发验证，实现技术外溢。

来源：英特尔、京东方官微、TCL科技、长信科技，侵删

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